一种印制板组装件焊接工装及其使用方法技术

本发明专利技术提供了一种印制板组装件焊接工装及其使用方法。一种印制板组装件焊接工装，包括：底板、多个用于对印制板组装件的连接器进行隔热保护的壳体以及多个用于支撑印制板组装件的印制板进行支撑的支撑机构，多个所述壳体安装在所述底板上，多个所述支撑机构安装在多个所述壳体的两侧。实现弯式插头连接器使用设备焊接，能够批量焊接各种伸出印制板外的连接器，使得J型连接器可使用选择性波峰焊、波峰焊设备焊接，印制板焊盘能得到充分预热和润湿，使连接器引脚可以得到百分百透锡，解决连接器焊点透锡问题，满足雷达产品的焊接质量和使用要求，提高生产质量，提高焊接效率。提高焊接效率。提高焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
一种印制板组装件焊接工装及其使用方法


[0001]本专利技术涉及电气互联
，尤其涉及一种印制板组装件焊接工装及其使用方法。

技术介绍

[0002]随着航天技术发展，航天产品的性能可靠性指标也在不断提高，这也对于印制板组装件产品可靠性提出了更严格的要求。另外面对当前严峻的质量形势，如何将质量隐患消灭在生产前端成为了重中之重，印制板组装件作为雷达产品的基础单元，这就使得提高电子组件的产品质量尤为重要。因此，如何更合理的管控印制板组装件产品质量，提升产品的可靠性成为当前产品生产的关键。
[0003]印制板组装件作为航天雷达产品的根本，组装件的焊接质量直接影响着整个雷达的整机性能。目前J型连接器的装配作为最为常见的雷达组件装配器件，被广泛的应用在各级航天电子产品中。由于连接器属于J型弯式插头连接器，安装后伸出板外，无法使用常用焊接设备波峰焊及选择性波峰焊，只能采用手工焊接，传统的手工焊接连接器无论从焊接效率还是焊接质量上均无法满足目前产品生产效率和生产质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种印制板组装件焊接工装及其使用方法。
[0005]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种印制板组装件焊接工装，包括：底板、多个用于对印制板组装件的连接器进行隔热保护的壳体以及多个用于支撑印制板组装件的印制板进行支撑的支撑机构，多个所述壳体安装在所述底板上，多个所述支撑机构安装在多个所述壳体的两侧。
[0006]采用本专利技术技术方案的有益效果是：实现弯式插头连接器使用设备焊接，能够批量焊接各种伸出印制板外的连接器，使得J型连接器可使用选择性波峰焊、波峰焊设备焊接，印制板焊盘能得到充分预热和润湿，使连接器引脚可以得到百分百透锡，解决连接器焊点透锡问题，满足雷达产品的焊接质量和使用要求，提高生产质量，提高焊接效率。
[0007]进一步地，所述支撑机构包括：筒体以及用于支撑印制板的压块，所述筒体安装在所述底板上，所述压块上下滑动地安装在筒体中。
[0008]采用上述进一步技术方案的有益效果是：具有固定印制板的功能的可调节压块，该压块为一端通过工装上的螺钉固定，使压块可根据印制板的高度自行调节高度和力度，保证印制板固定不动。
[0009]进一步地，所述筒体中设有弹簧，所述弹簧的一端与底板连接，所述弹簧的另一端与所述压块连接，所述压块的底部设有第一凸起，所述筒体的顶部设有第二凸起，所述第一凸起与所述第二凸起抵接。
[0010]采用上述进一步技术方案的有益效果是：具有固定印制板的功能的可调节压块，
该压块为一端通过工装上的螺钉固定，并且在螺钉中增加弹簧装置，使压块可根据印制板的高度自行调节高度和力度，保证印制板固定不动。
[0011]进一步地，所述支撑机构还包括：多个用于支撑印制板的托边，多个所述托边临近多个所述支撑机构，多个所述托边凸出所述底板。
[0012]采用上述进一步技术方案的有益效果是：工装的两边各设计了具有大面积的托边，可有效托住印制板组件，防止过重受热后形变。
[0013]进一步地，所述底板顶部以及所述壳体顶部开口，所述底板以及所述壳体均为矩形框结构。
[0014]采用上述进一步技术方案的有益效果是：匹配J性连接器的结构特点，便于壳体包裹J型连接器，对连接器本体进行隔热保护作用，并且能减少J型连接器的形变量，防止锡液溅入连接器中。满足正常焊接所需要的温度，提高焊点透锡率，保证焊接一致性。可灵活选择连接器的焊接数量结构形式，便于满足雷达组件的产量需求。矩形框的设计不仅起到隔热效果，还可以起到连接器校正功效，防止J型连接器在受到高温的影响后产生形变。
[0015]进一步地，所述印制板组装件包括印制板以及连接器，所述连接器安装在所述印制板上。
[0016]采用上述进一步技术方案的有益效果是：印制板以及连接器组装成印制板组装件，便于印制板组装件的安装以及焊接。
[0017]进一步地，所述连接器的两侧分别通过螺钉与所述印制板连接，所述底板上设有用于支撑所述螺钉的多对螺钉支撑筒，每对所述螺钉支撑筒一一对应位于所述壳体的两侧。
[0018]采用上述进一步技术方案的有益效果是：在连接器与印制板之间设计了固定装置，即螺钉，可以有效防止两者之间产生缝隙，发生焊接不良现象的发生。针对连接器螺装特点，设计了可保护螺钉的圆孔柱形装置，即螺钉支撑筒，可以防止锡液流入螺钉孔中，堵塞螺钉孔。连接器先螺装在印制板组件中，再进行连接器焊接，为防止J型连接器螺钉被锡液溅入，设计了柱形框装置，即螺钉支撑筒，进行保护。
[0019]进一步地，所述连接器为J型连接器，所述底板、所述壳体以及所述支撑机构的制作材料均为合成石板材料。
[0020]采用上述进一步技术方案的有益效果是：满足正常焊接所需要的温度，提高焊点透锡率，保证焊接一致性。工装均采用耐高温材质制成，合成石板具有很高的弹塑性和抗冲击性，而且具有很高的抗腐蚀能力，保证印制板上的热量均匀分布，且在长时间使用后仍能保持其固有尺寸。在焊接温度下不易变形，可以保证印制板的平面度，防止印制板变形，保证焊接质量。
[0021]此外，本专利技术还提供了一种印制板组装件焊接工装使用方法，基于上述任意一项所述的一种印制板组装件焊接工装，一种印制板组装件焊接工装使用方法包括：
[0022]将连接器安装在印制板上，形成印制板组装件；
[0023]对印制板组装件的印制板进行预烘、去潮处理；
[0024]将印制板组装件的连接器安装在印制板组装件焊接工装的壳体中；
[0025]将印制板组装件的印制板放置在印制板组装件焊接工装的支撑机构上；
[0026]将带有印制板组装件的印制板组装件焊接工装放入波峰焊设备进行预热、焊接；
[0027]焊接完成后，将印制板组装件从印制板组装件焊接工装上拆卸并保存。
[0028]采用本专利技术技术方案的有益效果是：实现弯式插头连接器使用设备焊接，能够批量焊接各种伸出印制板外的连接器，使得J型连接器可使用选择性波峰焊、波峰焊设备焊接，印制板焊盘能得到充分预热和润湿，使连接器引脚可以得到百分百透锡，解决连接器焊点透锡问题，满足雷达产品的焊接质量和使用要求，提高生产质量，提高焊接效率。
[0029]本专利技术附加的方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术实践了解到。
附图说明
[0030]图1为本专利技术实施例提供的连接器的结构示意图之一。
[0031]图2为本专利技术实施例提供的连接器的结构示意图之二。
[0032]图3为本专利技术实施例提供的连接器的结构示意图之三。
[0033]图4为本专利技术实施例提供的印制板组装件的结构示意图。
[0034]图5为本专利技术实施例提供的印制板组装件焊接工装的结构示意图之一。
[0035]图6为本专利技术实施例提供的印制板组装件焊接工装的结构示意图之二。
[0036]图7为本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制板组装件焊接工装，其特征在于，包括：底板、多个用于对印制板组装件的连接器进行隔热保护的壳体以及多个用于支撑印制板组装件的印制板进行支撑的支撑机构，多个所述壳体安装在所述底板上，多个所述支撑机构安装在多个所述壳体的两侧。2.根据权利要求1所述的一种印制板组装件焊接工装，其特征在于，所述支撑机构包括：筒体以及用于支撑印制板的压块，所述筒体安装在所述底板上，所述压块上下滑动地安装在筒体中。3.根据权利要求2所述的一种印制板组装件焊接工装，其特征在于，所述筒体中设有弹簧，所述弹簧的一端与底板连接，所述弹簧的另一端与所述压块连接，所述压块的底部设有第一凸起，所述筒体的顶部设有第二凸起，所述第一凸起与所述第二凸起抵接。4.根据权利要求2所述的一种印制板组装件焊接工装，其特征在于，所述支撑机构还包括：多个用于支撑印制板的托边，多个所述托边临近多个所述支撑机构，多个所述托边凸出所述底板。5.根据权利要求1所述的一种印制板组装件焊接工装，其特征在于，所述底板顶部以及所述壳体顶部开口，所述底板以及所述壳体均为矩形框结构。6.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹悦，张光宇，张妍，王凯，豆二永，连波，于海宏，唐耕文，刘丰，温艳，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：