【技术实现步骤摘要】
用于晶圆键合对准及检测的装置和方法
[0001]本申请涉及半导体加工领域，尤其涉及用于晶圆键合对准及检测的装置和方法。
技术介绍
[0002]晶圆整体键合在半导体芯片生产中发挥日益重要的作用。晶圆键合技术可将两片同质或异质晶圆在外力作用下使其分子成键从而结合成一个整体。
[0003]对晶圆键合技术而言，晶圆键合对准精度是一项重要表征参数。随着芯片技术的发展，芯片的集成度越来越高，对于晶圆键合对准精度的要求也逐渐提高。在晶圆键合完成后，也有必要对两个晶圆的键合对准精度进行检测。
[0004]晶圆的键合面上通常有对准标识。对准标识所在的表面也可称为该晶圆的“面侧”，与“面侧”相对的、无标识的表面也可称为该晶圆的“背侧”。晶圆键合对准及检测技术需要对晶圆表面上的对准标识进行成像，例如，该技术可对上下两片晶圆上的对准标识分别进行图像采集定位，获取两个标识的位置差以对晶圆实施对准，并可在键合完成后对两个标识进行图像采集定位来检测晶圆的对准偏移程度。
[0005]在对标识进行图像采集定位时，可采用背光式照明，但其...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆键合对准及检测的装置，其包含：光源，其经配置以产生光束，所述光束倾斜射向第一晶圆表面上的标识；以及成像装置，其经配置以通过接收所述光束在所述标识处产生的至少一部分漫反射光来拍摄所述标识。2.根据权利要求1所述的装置，其中所述光源为红外光源。3.根据权利要求1所述的装置，其进一步包含会聚透镜或会聚透镜组，所述会聚透镜或会聚透镜组经配置以会聚从所述光源射出的所述光束。4.根据权利要求3所述的装置，其中经会聚的所述光束大体上聚焦于所述标识。5.根据权利要求1所述的装置，其进一步包含第一偏振片和第二偏振片，其中所述光束穿过第二晶圆表面后射向所述标识，所述第一偏振片经配置以使入射到所述第二晶圆表面的所述光束为线偏振光，且所述第二偏振片经配置以至少部分地阻挡所述光束在所述第二晶圆表面上产生的镜面反射光进入所述成像装置。6.根据权利要求5所述的装置，其中所述第二偏振片的偏振化方向与所述镜面反射光的偏振方向垂直。7.根据权利要求1所述的装置，其进一步包含一或多个辅助光源，所述一或多个辅助光源经配置以产生相应的一或多个辅助光束，所述一或多个辅助光束中的每一者倾斜射向所述标识。8.根据权利要求7所述的装置，其中所述一或多个辅助光源与所述光源相对所述成像装置呈环形布置。9.一种用于晶圆键合对准及检测的方法，其包含：提供晶圆，其具有第一晶圆表面上的标识；提供光源，其经配置以产生光束，所述光束倾斜射向所述标识；以及提供成像装置，其经配置以通过接收所述光束在所述标识处产生的至少一部分漫反射光来拍摄所述标识。10.根据权利要求9所述的方法，其进一步包括在拍摄所述标识后，采集所述标识的图像采集定位信息。11.根据权利要求9所述的方法，其中所述晶圆是第一晶圆，所述标识是第一标识，所述光束是第一光束，所述方法进一步包括：提供第二晶圆，其具有第二晶圆表面上的第二标识，其中所述第二晶圆表...
【专利技术属性】
技术研发人员：李璇，马双义，王晨，
申请(专利权)人：拓荆键科海宁半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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