一种采用FPC电器板装配的超声波传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及超声波传感器技术领域，具体而言，涉及一种采用FPC电器板装配的超声波传感器，包括：压电陶瓷片、FPC电路板、正极引线，所述压电陶瓷片安设于超声波传感器的外壳内，所述正极引线的一端与所述压电陶瓷片焊接，所述正极引线的另一端与FPC电路板焊接，所述FPC电路板上插有插针，所述FPC电路板的负极面与所述超声波传感器外壳粘接，本实用新型专利技术设计合理、结构简单，且FPC电路板材质轻薄柔软，可与外壳直接接触进行装配且不会影响产品性能，减少了焊接点，提高产品可靠性，并且减少了负极线的铆接及焊接、端子线/的装配及焊接工艺，使工艺更加简单、生产周期更短、提高了生产效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种采用FPC电器板装配的超声波传感器


[0001]本技术涉及超声波传感器
，具体而言，涉及一种采用FPC电器板装配的超声波传感器。

技术介绍

[0002]目前超声波传感器都是贴好压电陶瓷片后，在压电陶瓷片上焊接正极线，外壳台阶孔内注入导电胶粘接负极线或铆接铜柱后焊接正负极线，通过正负极线与PCB板焊接与端子线/针脚导通；以上工艺工序较多且焊接/铆接点多，工艺较复杂，产品生产效率低、生产周期长、人工成本高，并且现有结构传感器需要客户将端子线焊接到匹配板上，装配操作不便，并且很难实现自动化生产。基于此，我们设计了一种采用FPC电器板装配的超声波传感器，用于解决上述技术问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种采用FPC电器板装配的超声波传感器，其用于解决上述技术问题。
[0004]本技术的实施例通过以下技术方案实现：
[0005]一种采用FPC电器板装配的超声波传感器，包括压电陶瓷片、FPC电路板、正极引线，所述压电陶瓷片安设于超声波传感器的外壳内，所述正极引线的一端与所述压电陶瓷片焊接，所述正极引线的另一端与FPC电路板焊接，所述FPC电路板上插有插针，所述FPC电路板的负极面与所述超声波传感器外壳粘接。
[0006]作为优选地，所述FPC电路板的负极面与所述外壳的台阶处粘接，所述FPC电路板与所述外壳电性连接。
[0007]作为优选地，所述插针与所述FPC电路板焊接。
[0008]作为优选地，所述插针插入后在连接位置上锡。
[0009]作为优选地，所述插针设有两根。
[0010]作为优选地，所述外壳内填充有吸音材料。
[0011]本技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：
[0012]本技术设计合理、结构简单，且FPC电路板材质轻薄柔软，可与外壳直接接触进行装配且不会影响产品性能；FPC电路板与外壳装配后只需将正极引线焊接到FPC电路板上相应位置，减少了焊接点，提高产品可靠性；并且减少了负极线的铆接及焊接、端子线/的装配及焊接工艺，使工艺更加简单、生产周期更短、提高了生产效率，FPC电路板尺寸按照外壳内腔结构设计并采用插针结构，针脚居中一致性好，方便实现自动化装配。
附图说明
[0013]图1为本技术提供的一种采用FPC电器板装配的超声波传感器的结构示意图；
[0014]图2为本技术提供的一种采用FPC电器板装配的超声波传感器的正极引线焊
接部位结构示意图；
[0015]图例：1
‑
外壳；2
‑
FPC电路板；3
‑
插针；4
‑
正极引线；5
‑
压电陶瓷片。
具体实施方式
[0016]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0017]如图1、图2所示，一种采用FPC电器板装配的超声波传感器，包括压电陶瓷片5、FPC电路板2、正极引线4，所述压电陶瓷片5安设于超声波传感器的外壳1内，所述正极引线4的一端与所述压电陶瓷片5焊接，所述正极引线4的另一端与FPC电路板2焊接，所述FPC电路板2上插有插针3，所述FPC电路板2的负极面与所述超声波传感器外壳1粘接。
[0018]正极引线与FPC电路板的正极焊盘位置焊接，实现压电陶瓷片与FPC电路板实现电性连接，FPC电路板柔性特性，直接装配到外壳上，相较于传统电路板，能够减小震动传递，避免共振，相较于其他类型的FPC电路板，有安装板的功效。
[0019]更为具体的，所述FPC电路板2的负极面与所述外壳1的台阶处粘接，所述FPC电路板2与所述外壳1电性连接。
[0020]插针用于连接负极，插针插入FPC电路板上，同时FPC电路板的负极面与外壳的台阶处粘接，能够实现通过FPC电路板与外壳直接接触方式来实现传感器的装配的效果，使得工艺更加简化，降低成本，此处FPC电路板与外壳可采用点胶的方式进行粘连；
[0021]整个工艺流程全部采用自动化设备操作，使产品效率较现有工艺提高80％；焊/铆接点减少2～4个，使产品可靠性提高33％～50％；材料成本较现有产品降低约20％，人工减少9人同时单个产品生产周期缩短约8小时。以上改变进一步保证了产品质量及客户认可度。
[0022]更为具体的，所述插针3与所述FPC电路板2焊接。
[0023]更为具体的，所述插针3插入后在连接位置上锡。
[0024]更为具体的，所述插针3设有两根。
[0025]更为具体的，所述外壳1内填充有吸音材料。
[0026]以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用FPC电器板装配的超声波传感器，其特征在于，包括：压电陶瓷片(5)、FPC电路板(2)、正极引线(4)，所述压电陶瓷片(5)安设于超声波传感器的外壳(1)内，所述正极引线(4)的一端与所述压电陶瓷片(5)焊接，所述正极引线(4)的另一端与FPC电路板(2)焊接，所述FPC电路板(2)上插有插针(3)，所述FPC电路板(2)的负极面与所述超声波传感器外壳(1)粘接。2.根据权利要求1所述的采用FPC电器板装配的超声波传感器，其特征在于，所述FPC电路板(2)的负极面与所述外壳(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李铭，欧贵彬，
申请(专利权)人：成都楷模电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：