本申请涉及半导体材料加工领域，一种SiC晶棒滚圆中心定位装置，包括底板、移动平台和定位槽；底座固定在滚圆设备平台上，且底座上开设有限位槽，定位槽固定安装在移动平台顶部，晶棒放置在定位槽上；移动平台采用XZ轴手动滑台。本申请具有提高加工晶棒的良率，快速的完成晶棒的滚圆，并且降低晶棒的损耗。并且降低晶棒的损耗。并且降低晶棒的损耗。
【技术实现步骤摘要】
一种SiC晶棒滚圆中心定位装置
[0001]本申请涉及半导体材料加工领域，尤其是涉及一种SiC晶棒滚圆中心定位装置。
技术介绍
[0002]碳化硅(SiC)是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料(大部分为目前广泛使用的高纯度硅)，第二代化合物半导体材料(砷化镓、磷化铟)，第三代化合物半导体材料(碳化硅、氮化镓)。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度(对应高击穿电场和高功率密度)、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。
[0003]碳化硅晶圆，长晶周期长，生成长度短，再加上后续的加工制程也因为硬度的影响而相对困难，因此材料异常昂贵，滚圆作为其中一个制程，关系到一只晶棒的良率，如何快速、高品质地完成一只晶棒滚圆，也是重中之重。
[0004]鉴于该原因，故设计开发一种SiC晶棒滚圆中心定位装置。
技术实现思路
[0005]为了克服现有技术中存在的问题，本申请提供一种SiC晶棒滚圆中心定位装置。
[0006]本申请提供的一种SiC晶棒滚圆中心定位装置采用如下的技术方案：
[0007]一种SiC晶棒滚圆中心定位装置，包括底板、移动平台和定位槽；底板固定在滚圆设备平台上，且底板上开设有限位槽，定位槽固定安装在移动平台顶部，晶棒放置在定位槽上；移动平台采用XZ轴手动滑台。
[0008]通过采用上述技术方案，将用于放置晶棒的定位槽放置在移动过平台上，通过移动平台调节晶棒的X轴和Z轴方向的位置，从而让晶棒的中心能够与滚圆机的中心对应，从而快速的完成晶棒的滚圆，并且降低晶棒的损耗。安装底板的限位槽能够用于固定移动平台，让移动平台安装稳定，避免发生位移影响调节精度。
[0009]优选的，移动平台包括X轴移动台和Z轴移动台，其中X轴移动台包括底座和滑动板，底座的侧面安装有带有第一螺旋测微头的第一调节块、滑动板的侧面固定有滑动块，其中第一螺旋测微头与滑动块转动连接，底座的侧面还安装有第一限位板，第一限位板上开设有第一条状限位槽，其中滑动板上设有贯穿第一条状限位槽的第一螺旋旋钮。
[0010]通过采用上述技术方案，移动平台中采用X轴移动台中滑动板在底座上进行X轴方向的滑动，底座侧面的第一调节块上设有的第一螺旋测微头与滑动板侧面的滑动块转动连接，通过旋转第一螺旋测微头与第一调节块之间发生位移从而实现滑动板与底座之间的发生的相对滑动。底座的侧面上开设的第一条状限位槽能够与滑动板上的第一螺旋旋钮适配，从而对滑动板在底座上移动距离的限制，并且当位置调整好之后，第一螺旋旋钮还能够将滑动板和底座之间的相对位置进行固定。
[0011]优选的，Z轴移动台包括固定部和升降部，固定部安装在滑动板上表面，固定部包括带有第二螺旋测微头的第二调节块和支撑座，其中支撑座的侧面上安装有连接第二螺旋
测微头和升降部的传动组件，升降部采用“T”型结构，且升降部与固定部的支撑座竖直滑动连接，支撑座侧面上固定有第二限位板，升降部上安装的第二锁紧旋钮贯穿第二限位板的第二条状限位槽。
[0012]通过采用上述技术方案，Z轴移动台的驱动部位固定部，固定部固定在滑动板上，其中的第二调节块上通过第二螺旋测微头的转动驱动安装在支撑座侧面的传动组件，通过传动组件的作用将第二螺旋测微头施压的力转化成推动升降部升降的力，对升降部的顶面底部进行顶升，升降部通过其与支撑座的滑动连接的方式，能够让升降部在传动组件的作用下进行升降，实现晶棒在Z轴方向的移动。底座的侧面上开设的第二条状限位槽能够与滑动板上的第二螺旋旋钮适配，从而对滑动板在底座上移动距离的限制，并且当位置调整好之后，第二螺旋旋钮还能够将滑动板和底座之间的相对位置进行固定。
[0013]优选的，传动组件采用呈直角分布的杆体，杆体的连接处通过转轴与支撑座转动连接，直角分布的杆体两头分别抵接在第二螺旋测微头的末端和升降顶杆的底部，其中升降顶杆的顶部固定连接在升降部的顶部内侧面上。
[0014]通过采用上述技术方案，传动组件通过呈直角分布的杆体，将杆体的连接处通过转轴与支撑座转动连接，杆体的两端分别与第二螺旋测微头和升降顶杆转动连接，从而实现第二螺旋测微仪在第二调节块上的转动实现其水平移动，从而推动传动组件另一端连接的升降顶杆的升降。
[0015]优选的，定位槽采用“V”型定位槽，包括水平底面和两侧对称分布的斜块，定位槽的四角处安装有锁止螺栓孔，且锁止螺栓孔采用内陷式结构。
[0016]通过采用上述技术方案，定位槽采用水平底面和两侧斜块的设计，能够满足不同尺寸的晶棒的放置需求，并且定位槽四周采用内陷式的锁紧螺栓孔，能够避免用于固定的螺栓划伤晶棒的表面。
[0017]优选的，斜块的斜面和定位槽的侧面之间设有弧形过渡。
[0018]通过采用上述技术方案，采用的弧形过渡避免了放置晶棒时磕坏晶棒的表面。
[0019]优选的，定位槽中心凹槽的方向与晶棒的轴心线处在同一方向上。
[0020]通过采用上述技术方案，能够保证放置在定位槽上的晶棒的稳定性。
[0021]优选的，底座上开设有的限位槽与移动平台的底面适配，且限位槽还包括与第二螺旋侧微头适配的槽体。
[0022]通过采用上述技术方案，底座上开设的限位槽能够将移动平台稳稳的固定，并且第一螺旋测微头设置在底座的侧面，开设的槽体能够方便其转动，降低了操作难度。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1.将用于放置晶棒的定位槽放置在移动过平台上，通过移动平台调节晶棒的X轴和Z轴方向的位置，从而让晶棒的中心能够与滚圆机的中心对应，从而快速的完成晶棒的滚圆，并且降低晶棒的损耗；
[0025]2.安装底座的限位槽能够用于固定移动平台，让移动平台安装稳定，避免发生位移影响调节精度，提高晶棒的良率。
附图说明
[0026]图1是一种SiC晶棒滚圆中心定位装置整体结构示意图；
[0027]图2是一种SiC晶棒滚圆中心定位装置整体结构右侧示意图。
[0028]附图标记说明：1、底板；11、限位槽；111、槽体；12、第一限位板；121、第一条状限位槽；2、移动平台；21、X轴移动台；211、底座；2111、第一螺旋测微头；2112、第一调节块；212、滑动板；2121、滑动块；2122、第一螺旋旋钮；22、Z轴移动台；221、固定部；2211、第二螺旋测微头；2212、第二调节块；2213、支撑座；2214、第二限位板；2215、第二条状限位槽；222、升降部；2221、第二锁紧旋钮；2222、升降顶杆；23、传动组件；231、杆体；232、转轴；3、定位槽；31、水平底面；32、斜块；321、锁止螺栓孔；322、弧形过渡。
具体实施方式
[0029]以下结合附图1
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2对本申请作进一步详细说明。
[0030]本申请实施例公开一种SiC晶棒滚圆中心定位装置。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SiC晶棒滚圆中心定位装置，其特征在于：包括底板(1)、移动平台(2)和定位槽(3)；所述底板(1)固定在滚圆设备平台上，且底板(1)上开设有限位槽(11)，所述定位槽(3)固定安装在移动平台(2)顶部，所述晶棒放置在定位槽(3)上；所述移动平台(2)采用XZ轴手动滑台。2.根据权利要求1所述的一种SiC晶棒滚圆中心定位装置，其特征在于：所述移动平台(2)包括X轴移动台(21)和Z轴移动台(22)，其中X轴移动台(21)包括底座(211)和滑动板(212)，所述底座(211)的侧面安装有带有第一螺旋测微头(2111)的第一调节块(2112)、滑动板(212)的侧面固定有滑动块(2121)，其中第一螺旋测微头(2111)与滑动块(2121)转动连接，所述底座(211)的侧面还安装有第一限位板(12)，所述第一限位板(12)上开设有第一条状限位槽(121)，其中滑动板(212)上设有贯穿第一条状限位槽(121)的第一螺旋旋钮(2122)。3.根据权利要求2所述的一种SiC晶棒滚圆中心定位装置，其特征在于：所述Z轴移动台(22)包括固定部(221)和升降部(222)，所述固定部(221)安装在滑动板(212)上表面，固定部(221)包括带有第二螺旋测微头(2211)的第二调节块(2212)和支撑座(2213)，其中支撑座(2213)的侧面上安装有连接第二螺旋测微头(2211)和升降部(222)的传动组件(23)，所述升降部(222)采用“T”型结构，且升降部(222)与固定部...
【专利技术属性】
技术研发人员：张京伟，奚衍罡，卢东阳，王洁，
申请(专利权)人：南通罡丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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