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本申请涉及半导体材料加工领域，一种SiC晶棒滚圆中心定位装置，包括底板、移动平台和定位槽；底座固定在滚圆设备平台上，且底座上开设有限位槽，定位槽固定安装在移动平台顶部，晶棒放置在定位槽上；移动平台采用XZ轴手动滑台。本申请具有提高加工晶棒的...
该专利属于南通罡丰科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通罡丰科技有限公司授权不得商用。

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