【技术实现步骤摘要】
一种迷你耳机
[0001]本技术涉及TWS耳机
,尤其涉及一种迷你耳机。
技术介绍
[0002]现有TWS耳机大致为入耳式、半入耳式、空气传导、骨传导。而无论是何种耳机,小型化一直是行业趋势。现有的耳机体积都过高过大,其一是电池的制约;其二是信号的制约;其三是安装结构的制约;其四是人体工学的制约。故要将一款耳机做的更小具有很多障碍。
技术实现思路
[0003]鉴于上述状况,有必要提出一种体积更小的迷你耳机。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种迷你耳机,包括:
[0005]上壳体,其内部具有第一容纳槽,所述第一容纳槽的下端设有第一卡扣部;
[0006]中壳体,呈框形,其内部形成容纳孔,所述容纳孔内靠近所述上壳体的一端配置有托板,所述容纳孔在所述托板的上方形成安装槽,所述中壳体的上端面设有与所述第一卡扣部卡扣连接的第二卡扣部,所述中壳体的下端面设有第三卡扣部;
[0007]下壳体,包括主仓和沿所述主仓的一侧倾斜向下延伸的入耳凸体,所述主仓内设有第二容纳 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种迷你耳机,其特征在于,包括:上壳体,其内部具有第一容纳槽,所述第一容纳槽的下端设有第一卡扣部;中壳体,呈框形,其内部形成容纳孔,所述容纳孔内靠近所述上壳体的一端配置有托板,所述容纳孔在所述托板的上方形成安装槽,所述中壳体的上端面设有与所述第一卡扣部卡扣连接的第二卡扣部,所述中壳体的下端面设有第三卡扣部;下壳体,包括主仓和沿所述主仓的一侧倾斜向下延伸的入耳凸体,所述主仓内设有第二容纳槽,所述入耳凸体内设有连通所述第二容纳槽的喇叭安装孔,所述入耳凸体的端部设有出音孔,所述出音孔连通所述喇叭安装孔,所述主仓的上端设有与所述第三卡扣部卡扣连接的第四卡扣部;控制电路板,配置在所述安装槽内;蓝牙模块,耦合在所述控制电路板上,并位于所述第一容纳槽内;电池,与所述控制电路板电连接,所述电池配置在所述控制电路板下方的所述容纳孔和所述第二容纳槽内;扬声器,与所述控制电路板电连接,所述扬声器配置在所述喇叭安装孔内;充电柱,与所述控制电路板电连接,所述充电柱位于远离所述扬声器的一侧,所述上壳体或下壳体具有供所述充电柱露出的充电孔。2.根据权利要求1所述的一种迷你耳机,其特征在于,所述上壳体向下延伸有第一定位连接柱,所述中壳体设有与所述第一定位连接柱相适配的第...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑群雄,
申请(专利权)人:深圳市鑫科美达通讯有限公司,
类型:新型
国别省市:
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