一种耳机充电尾塞及耳机制造技术

本实用新型专利技术提供一种耳机充电尾塞及耳机，该耳机充电尾塞包括尾塞座及分别设于所述尾塞座相对两侧的两个导电端子，所述导电端子包括位于所述尾塞座底部的充电接触部，及设于所述尾塞座远离所述充电接触部一端的连接部，所述连接部用于连接耳机内的电路板，所述导电端子还包括设于所述连接部与所述充电接触部之间的接合部。通过设置导电端子及尾塞座，上述导电端子可以通过冲压等方式制成，进一步通过在导电端子外侧注塑形成一体式的尾塞座，将导电端子与尾塞座一体式成型，在组装过程中，只需在完成导电端子与电路板的焊接后，通过将尾塞座固定于上壳体即完成导电端子的固定，解决充电PIN组装难，组装精度差，效率低的问题。效率低的问题。效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机充电尾塞及耳机


[0001]本技术涉及耳机
，特别涉及一种耳机充电尾塞及耳机。

技术介绍

[0002]随着电子产品的不断发展，无线充电的方式，提高了人们的使用效果，目前，用无线充电进行充电的电子产品越来越多，例如无线蓝牙耳机。
[0003]在现有技术中，蓝牙耳机通常先将电路板组装再耳机壳体内，再通过在壳体尾部或侧壁开设有通孔将充电铜柱等金属连接件组装插入与耳机内部的电路板焊接连接，使铜柱的一端伸出通孔外，以与充电仓内的充电端子接触进行充电；即充电铜柱或金属连接件与壳体塑胶件是分体式结构，因为壳体通孔与充电铜柱存在组装间隙，如间隙过小在组装过程中铜柱插入容易出现对位不准组装效率低，如间隙过大或插入后与PCB焊接后容易出现位置倾斜偏移，组装难度高精度差效率低的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种耳机充电尾塞及耳机，旨在解决现有技术中，耳机组装效率较低的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下技术方案来实现的：一种耳机充电尾塞，包括尾塞座及分别设于所述尾塞座相对两侧的两个导电端子，所述导电端子包括位于所述尾塞座底部的充电接触部、远离所述充电接触部设置的连接部，所述连接部用于连接耳机内的电路板，所述导电端子还包括设于所述连接部与所述充电接触部之间的接合部。
[0006]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：通过设置导电端子及尾塞座，导电端子位于所述尾塞座底部的充电接触部，及设于所述尾塞座远离所述充电接触部一端的连接部，所述连接部用于连接耳机内的电路板，导电端子还包括设于所述连接部与所述充电接触部之间的接合部，可以理解地，本申请中的导电端子可以通过冲压等方式制成，通过在导电端子外侧注塑形成一体式的尾塞座，将导电端子与尾塞座一体式成型，在组装过程中，只需在完成导电端子与电路板的焊接后，通过将尾塞座固定于上壳体即完成导电端子的固定，降低组装难度，提高组装效率，降低成本。
[0007]根据上述技术方案的一方面，所述连接部包括本体部，及垂直设于所述本体部一端的焊接部。
[0008]根据上述技术方案的一方面，所述焊接部的外壁凹陷形成有若干个吃锡槽。
[0009]根据上述技术方案的一方面，所述尾塞座包括底盖部及由所述底盖部的一端延伸形成的安装部，所述安装部的外壁上开设有对位槽。
[0010]根据上述技术方案的一方面，所述安装部的外壁凸出设有固定凸筋。
[0011]根据上述技术方案的一方面，所述安装部的中部凹陷形成有硅麦避让槽。
[0012]根据上述技术方案的一方面，所述尾塞座靠近所述硅麦避让槽的一侧开设有收音孔。
[0013]本技术的另一方面还提供了一种耳机，包括上述技术方案中的耳机充电尾塞。
附图说明
[0014]图1为本技术第一实施例中耳机充电尾塞第一视角的结构示意图；
[0015]图2为本技术第一实施例中耳机充电尾塞第二视角的结构示意图；
[0016]图3为本技术第一实施例中充电端子的结构示意图；
[0017]图4为本技术第二实施例中耳机充电尾塞与电路板的装配示意图；
[0018]主要元件符号说明：
[0019][0020][0021]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0022]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]请参阅图1至图3，所示为本技术第一实施例中的耳机充电尾塞，包括尾塞座20及分别设于所述尾塞座20相对两侧的两个导电端子10，所述导电端子10包括位于所述尾塞座20底部的充电接触部11，及设于所述尾塞座20远离所述充电接触部11一端的连接部12，所述连接部12用于连接耳机内的电路板，所述导电端子10还包括设于所述连接部12与所述充电接触部11之间的接合部13。
[0026]具体来说，本实施例中的耳机充电尾塞，通过设置导电端子10及尾塞座20，导电端子10位于所述尾塞座20底部的充电接触部11，及设于所述尾塞座20远离所述充电接触部11一端的连接部12，所述连接部12用于连接耳机内的电路板，导电端子10还包括设于所述连接部12与所述充电接触部11之间的接合部13，可以理解地，本申请中的导电端子10可以通过冲压等方式制成，通过在导电端子10外侧注塑形成一体式的尾塞座20，将导电端子10与尾塞座20一体式成型，在组装过程中，只需在完成导电端子10与电路板的焊接后，通过将尾塞座20固定于上壳体即完成导电端子10的固定，提高组装效率，且无需对壳体进行打孔，保证产品的防水防尘性能。
[0027]进一步地，上述连接部12包括本体部12a，及垂直设于所述本体部12a一端的焊接部12b。更进一步地，在本实施例中，上述焊接部12b的外壁凹陷形成有若干个吃锡槽12c。便于理解地，在本实施例的一些应用场景中，上述焊接部12b用于与电路板进行锡焊连接，上述电路板上开设有与上述焊接部12b对应设置的插接孔，首先通过将焊接部12b插入插接孔后，通过锡焊完成电路板与导电端子10之间的固定及电性连接，上述吃锡槽12cc用于加大导电端子10与锡焊的接触面积，保证锡焊的稳定。
[0028]便于理解地，现有技术中存在通过将导电端子10夹持电路板，并基于锡焊将导电端子10固定于电路板的连接方式，但该方式由于导电端子10与电路板的距离较近，在锡焊的过程中，在高温的作用下容易使电路板发生形变，损坏电路板。在本实施例的一些应用场景中，通过设置上述焊接部12b，并在电路板上对应设置有插接孔，在组装焊接的过程中，上述焊接部12b的一端高于电路板的外壁，通过在焊接部12b一端加热焊锡完成导电端子10的焊接，防止电路板受高温影响发生损坏。
[0029]此外，在本实施例中，上述尾塞座20包括底盖部21及由所述底盖部21的一端延伸形成的安装部22，所述安装部22的外壁上开设有对位槽24。具体来说，在本实施例中，上述安装部22与蓝牙耳机上壳体插接适配设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机充电尾塞，其特征在于，包括尾塞座及分别设于所述尾塞座相对两侧的两个导电端子，所述导电端子包括位于所述尾塞座底部的充电接触部，及设于所述尾塞座远离所述充电接触部一端的连接部，所述连接部用于连接耳机内的电路板，所述导电端子还包括设于所述连接部与所述充电接触部之间的接合部。2.根据权利要求1所述的耳机充电尾塞，其特征在于，所述连接部包括本体部，及垂直设于所述本体部一端的焊接部。3.根据权利要求2所述的耳机充电尾塞，其特征在于，所述焊接部的外壁凹陷形成有若干个吃锡槽。4.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：深圳市精睿兴业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：