一种基板、灯板及背光模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基板、灯板及背光模组，基板上设置有胶体容纳孔，在这种基板上设置网格围坝时，只要确保让网格围坝的交叉点位于胶体容纳孔所在的位置处，就可以利用胶体容纳孔收容交叉点处的部分围坝胶，降低网格围坝交叉点处的高度，从而减小背光模组的整体厚度，提升对应显示屏的市场竞争力。而且，因为网格围坝的一部分嵌入到基板中，所以可以增加网格围坝与基板的结合力，提升灯板的可靠性，增强背光模组与显示屏的品质。强背光模组与显示屏的品质。强背光模组与显示屏的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种基板、灯板及背光模组


[0001]本技术涉及显示
，尤其涉及一种基板、灯板及背光模组。

技术介绍

[0002]液晶显示设备是一种透光型显示器件，其进行显示时需要背光模组提供显示所需要的亮度。液晶显示设备在信息显示的过程中，经常在有效信息显示区域周围出现光晕，导致显示设备的对比度降低，显示效果不佳。这种光晕效应是由于灯板上的光源泛光引起的，对此，在灯板上设置包围光源的围坝，利用围坝限制光源的点亮范围是比较有效的解决手段。目前，灯板上的围坝通常呈网格状，即由纵横交叉的挡墙交织成网状，光源设置于网格中，网格围坝形成工艺简单，只需要在基板上沿横向、纵向分别设置围坝胶形成横向挡墙、纵向挡墙即可，但横向挡墙与纵向挡墙交叉处存在围坝胶重叠，会形成外凸的交叉点，这会增加灯板高度，影响背光模组的厚度，不利于显示屏的轻薄化。
[0003]因此，如何降低网格围坝交叉点处的外凸程度是目前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种基板、灯板及背光模组，旨在降低网格围坝交叉点处的外凸。
[0005]本申请提供一种基板，包括：
[0006]基板本体，其具有两个相对的表面，其中一个为芯片承载面；
[0007]设置于基板本体中的基板电路；以及
[0008]多个阵列式排布于芯片承载面的电极组，电极组包括2N个基板电极，N为正整数，2N个基板电极与N颗LED芯片的芯片电极对应，且基板电极与基板电路电连接；
[0009]基板本体上设置有多个胶体容纳孔，胶体容纳孔至少具有一位于芯片承载面的开口；各胶体容纳孔在芯片承载面上阵列式排布，至少部分电极组具有与之对应的四邻容纳孔，一电极组的四邻容纳孔为与电极组距离最近的四个胶体容纳孔，且电极组位于四邻容纳孔首尾相连形成的封闭图形内。
[0010]上述基板的基板本体上除了设置多个阵列式排布的电极组以外，还设置有多个胶体容纳孔，这些胶体容纳孔在基板本体的芯片承载面上也呈阵列式排布，至少部分电极组具有与之对应的四邻容纳孔，四邻容纳孔为与该电极组距离最近的四个胶体容纳孔，电极组位于由该四邻容纳孔中的四个胶体容纳孔首尾相连形成的封闭图形内。在这种基板上设置网格围坝时，只要确保两个方向上的挡墙都经过胶体容纳孔，也即让网格围坝的交叉点位于胶体容纳孔所在的位置处，就可以利用胶体容纳孔收容交叉点处的部分围坝胶，降低网格围坝交叉点处的高度，从而减小背光模组的整体厚度，提升对应显示屏的市场竞争力。而且，因为网格围坝的一部分嵌入到基板中，所以可以增加网格围坝与基板的结合力，提升灯板的可靠性，增强背光模组与显示屏的品质。
[0011]可选地，胶体容纳孔的孔径在垂直于芯片承载面的方向上渐变。
[0012]上述基板中，胶体容纳孔的孔径在垂直于芯片承载面的方向上渐变，也即胶体容纳孔的侧壁并不是的垂直于芯片承载面的，这样可以进一步增加围坝胶在胶体容纳孔侧壁上的附着力，提升灯板的可靠性。
[0013]可选地，胶体容纳孔的孔径在沿着远离芯片承载面的方向上逐渐减小。
[0014]上述基板中胶体容纳孔的孔径在沿着远离芯片承载面的方向上逐渐减小，所以胶体容纳孔大致呈“喇叭”状且喇叭的开口位于芯片承载面，换言之，从芯片承载面起往基板本体内部，胶体容纳孔的孔径逐渐减小，这种胶体容纳孔不仅能够增加围坝胶在侧壁上的附着力，而且能够更好地对围坝胶进行引流，使得未固化的围坝胶更容易流入到胶体容纳孔中。
[0015]可选地，胶体容纳孔为盲孔。
[0016]上述基板中的胶体容纳孔为盲孔，也即胶体容纳孔未贯穿基板，因此，在设置网格围坝的时候，围坝胶不会通过胶体容纳孔溢流至基板本体的另一表面，有利于提升灯板的品质。
[0017]可选地，电极组位于封闭图形的中心处。
[0018]上述基板中，电极组位于其四邻容纳孔所形成的封闭图形的中心处，所以在利于该基板形成灯板或背光模组后，网格围坝对LED芯片各方向的出光限制基本相当，不会出现“偏光”现象，这样的背光模组适合用户视线与显示屏大致垂直的应用场景。
[0019]基于同样的技术构思，本申请还提供一种灯板，包括：
[0020]上述任一项的基板；
[0021]多颗键合于电极组上的LED芯片；以及
[0022]固定于基板并位于芯片承载面上的网格围坝；
[0023]网格围坝包括交叉的第一挡墙与第二挡墙，第一挡墙与第二挡墙交叉形成多个网格，且网格围坝的交叉点与胶体容纳孔的位置对应，交叉点处的部分围坝胶嵌入对应的胶体容纳孔内。
[0024]上述灯板中，因为网格围坝的第一挡墙与第二挡墙在基板的胶体容纳孔处交叉，这样可以利用胶体容纳孔收容交叉点处的部分围坝胶，降低网格围坝交叉点处的高度，从而减小背光模组的整体厚度，提升对应显示屏的市场竞争力。而且，因为网格围坝的一部分嵌入到基板中，所以可以增加网格围坝与基板的结合力，提升灯板的可靠性，增强对应背光模组与显示屏的品质。
[0025]可选地，胶体容纳孔的深度大于或等于网格围坝的非交叉处高度，非交叉处高度为网格围坝中交叉点以外区域的高度。
[0026]可选地，胶体容纳孔的容积大于或等于胶体容纳孔上覆盖的围坝胶的体积。
[0027]上述灯板中，胶体容纳孔的容积大于或等于胶体容纳孔上覆盖的围坝胶的体积，也即胶体容纳孔最多可以将交叉点处一半以上的围坝胶容纳在内，这样可以使得网格围坝的交叉点不外凸，甚至略低于其余区域的高度，消除网格围坝交叉点对背光模组厚度的影响。
[0028]可选地，LED芯片为Mini
‑
LED芯片，灯板还包括封胶层，封胶层至少部分位于网格内，覆盖Mini
‑
LED芯片；封胶层中含有光转换材料。
[0029]上述灯板中采用Mini
‑
LED芯片作为光源，并且还设置有覆盖Mini
‑
LED芯片的封胶
层，利用封胶层不仅可以对Mini
‑
LED芯片进行保护，增加Mini
‑
LED芯片与基板间结合的可靠性，同时，该封胶层中含有光转换材料，可以在距离光源最近的位置上就对Mini
‑
LED芯片发出的光进行颜色转换，提升光转换率，提升背光模组中灯板出光的利用率，提升显示屏的显示亮度。
[0030]基于同样的技术构思，本申请还提供一种背光模组，包括：
[0031]前述任一项的灯板；以及
[0032]层叠设置于灯板出光面上的扩散板与增光膜。
[0033]上述背光模组中，因为灯板的网格围坝的第一挡墙与第二挡墙在基板的胶体容纳孔处交叉，这样可以利用基板本体上的胶体容纳孔收容交叉点处的部分围坝胶，降低网格围坝交叉点处的高度，从而减小背光模组的整体厚度，提升对应显示屏的市场竞争力。而且，因为网格围坝的一部分嵌入到基板中，所以可以增加网格围坝与基板的结合力，提升灯板的可靠性，增强对应背光模组与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，包括：基板本体，其具有两个相对的表面，其中一个为芯片承载面；设置于所述基板本体中的基板电路；以及多个阵列式排布于所述芯片承载面的电极组，所述电极组包括2N个基板电极，N为正整数，所述2N个基板电极与N颗LED芯片的芯片电极对应，且所述基板电极与所述基板电路电连接；所述基板本体上设置有多个胶体容纳孔，所述胶体容纳孔至少具有一位于所述芯片承载面的开口；各所述胶体容纳孔在所述芯片承载面上阵列式排布，至少部分所述电极组具有与之对应的四邻容纳孔，一所述电极组的所述四邻容纳孔为与所述电极组距离最近的四个所述胶体容纳孔，且所述电极组位于所述四邻容纳孔首尾相连形成的封闭图形内。2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述胶体容纳孔的孔径在垂直于所述芯片承载面的方向上渐变。3.如权利要求2所述的基板，其特征在于，所述胶体容纳孔的孔径在沿着远离所述芯片承载面的方向上逐渐减小。4.如权利要求1
‑
3任一项所述的基板，其特征在于，所述胶体容纳孔为盲孔。5.如权利要求1
‑
3任一项所述的基板，其特征在于，所述电极组位于所述封闭图形的中心处。6.一种灯板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊远江，杨秀清，
申请(专利权)人：深圳市德仓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：