电路板及其制造方法技术

一种电路板及其制造方法，该方法包括提供电路基板，电路基板包括叠设的基层和两金属层，电路基板包括连接单元；于连接单元形成至少两导引孔；移除相邻两导引孔之间的基层和两金属层以形成通孔；于通孔的孔壁形成导电层，导电层与两金属层电性连接，导电层包括两导电部及两连接部；对每一连接部打孔形成一凹槽，凹槽与通孔连通，沿垂直电路基板延伸的方向，凹槽的深度大于或等于连接部的宽度；于通孔和两凹槽内填充绝缘体；于每一导电部靠近两金属层的表面形成两连接垫，获得电路板。本发明专利技术提供的电路板的制造方法有利于缩小连接垫的尺寸及连接垫之间的间距，提高电路板的良率及空间利用率，便于电路板向着轻薄短小化方向发展。展。展。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着印制电路板在电子领域的广泛应用，为发挥电子产品的多功能，通常需要将两块或多块不同功能的电路板集成在一起，因此需要在电路板的边缘或线路间隙形成导电孔，并引出连接垫。
[0003]传统的方式通过打孔，在孔内进行电镀形成导电孔，再引出连接垫，但上述形成导电孔和连接垫的方式，孔径小，孔内电镀不方便，电镀灌孔率低，连接垫之间易出现互连，产品良率低；而且，若为了保证连接垫之间不互连，则连接垫之间的间距需要设计的较大，不利于电路板的轻薄短小化。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，为克服上述缺陷的至少之一，有必要提出一种电路板的制造方法。
[0005]另，本申请还提供了一种采用上述制造方法制造的电路板。
[0006]本申请提供一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括基层以及设于所述基层相对两表面的两金属层，所述电路基板包括连接单元；于所述连接单元形成至少两导引孔，每一所述导引孔均贯穿所述基层和两所述金属层；移除相邻两所述导引孔之间的所述基层和两所述金属层，以形成通孔；于所述通孔的内壁形成导电层，所述导电层与两所述金属层电性连接，所述导电层包括相对设置的两导电部以及连接两所述导电部两端的连接部；对每一所述连接部打孔形成一凹槽，所述凹槽与所述通孔连通，沿垂直所述电路基板延伸的方向，所述凹槽的深度大于或等于所述连接部的宽度；于所述通孔和两所述凹槽内填充绝缘体；以及，于每一所述导电部靠近两所述金属层的表面形成两连接垫，从而获得所述电路板。
[0007]在一些可能的实施方式中，沿所述电路基板的延伸方向，两所述连接垫相互靠近的边缘之间的距离为0.05
‑
0.15mm。
[0008]在一些可能的实施方式中，沿所述电路基板的延伸方向，两所述连接垫相互背离的边缘之间的距离为0.5
‑
0.7mm。
[0009]在一些可能的实施方式中，所述连接垫的厚度为45
‑
55μm。
[0010]在一些可能的实施方式中，所述导引孔、所述通孔和所述凹槽采用激光成孔或机械成孔的方式形成。
[0011]在一些可能的实施方式中，每一所述连接垫延伸至所述金属层和所述绝缘体的表面。
[0012]本申请还提供一种电路板，所述电路板包括电路基板、两导电部、绝缘体以及连接垫。所述电路基板包括基层以及设于所述基层相对两表面的两金属层，所述电路基板包括连接单元所述连接单元内开设有一通孔，所述通孔的内壁开设有两凹槽，每一所述凹槽均
与所述通孔连通；两所述导电部相对设置于所述通孔的内壁，每一所述导电部均与两所述金属层电性连接，两所述凹槽均位于两所述导电部之间；所述绝缘体设于所述通孔和两所述凹槽内；所述连接垫设于每一所述导电部靠近两所述金属层的表面。
[0013]在一些可能的实施方式中，沿所述电路基板的延伸方向，两所述连接垫相互靠近的边缘之间的距离为0.05
‑
0.15mm，两所述连接垫相互背离的边缘之间的距离为0.5
‑
0.7mm。
[0014]在一些可能的实施方式中，所述连接垫的厚度为45
‑
55μm。
[0015]在一些可能的实施方式中，每一所述连接垫延伸至所述金属层和所述绝缘体的表面。
[0016]相较于现有技术，本专利技术的电路板的制造方法首先形成两个导引孔，再通过二次打孔形成内部尺寸较大的通孔，便于在通孔的内壁形成导电层，提高电镀灌孔率，再通过打孔的方式去除导电层的部分连接部，形成两个不互连的导电部，便于独立引出连接垫，两个导电部一次成型，有利于缩小导电部的内径，便于缩小连接垫的尺寸，以及连接垫之间的间距，有利于提高电路板的良率及空间利用率，便于电路板向着轻薄短小化方向发展。
附图说明
[0017]图1为本申请实施例提供的电路基板的连接区的结构示意图。
[0018]图2为在图1所示的电路基板上形成导引孔的剖面示意图。
[0019]图3为在图1所示的电路基板上形成导引孔的俯视图。
[0020]图4为移除图2所示的两导引孔之间的区域形成通孔的剖面示意图。
[0021]图5为移除图3所示的两导引孔之间的区域形成通孔的俯视图。
[0022]图6为在图4所示的通孔内设置导电层的剖面示意图。
[0023]图7为在图5所示的通孔内设置导电层的俯视图。
[0024]图8为在图7所示的连接部形成凹槽的俯视图。
[0025]图9为在图8所述的通孔和凹槽内填充绝缘体的剖面示意图。
[0026]图10为在图8所示的通孔和凹槽内填充绝缘体的俯视图。
[0027]图11为本申请实施例提供的电路板的连接区的剖面示意图。
[0028]图12为本申请实施例提供的电路板的连接区的俯视图。
[0029]图13为本申请实施例提供的电路板的俯视图。
[0030]主要元件符号说明
[0031]电路板
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100
[0032]电路基板
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11
[0034]金属层
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12
[0035]导引孔
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41
[0039]连接部
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42
[0040]凹槽
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ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ7[0043]线路区
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A
[0044]连接区
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B
[0045]连接单元
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C
[0046]延伸方向
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[0047]尺寸
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b,c
[0048]距离
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D1,D2...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括基层以及设于所述基层相对两表面的两金属层，所述电路基板包括连接单元；于所述连接单元形成至少两导引孔，每一所述导引孔均贯穿所述基层和两所述金属层；移除相邻两所述导引孔之间的所述基层和两所述金属层，以形成通孔；于所述通孔的内壁形成导电层，所述导电层与两所述金属层电性连接，所述导电层包括相对设置的两导电部以及连接两所述导电部两端的连接部；对每一所述连接部打孔形成一凹槽，所述凹槽与所述通孔连通，沿垂直所述电路基板延伸的方向，所述凹槽的深度大于或等于所述连接部的宽度；于所述通孔和两所述凹槽内填充绝缘体；以及于每一所述导电部靠近两所述金属层的表面形成两连接垫，从而获得所述电路板。2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，沿所述电路基板的延伸方向，两所述连接垫相互靠近的边缘之间的距离为0.05
‑
0.15mm。3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，沿所述电路基板的延伸方向，两所述连接垫相互背离的边缘之间的距离为0.5
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0.7mm。4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述连接垫的厚度为45
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【专利技术属性】
技术研发人员：唐攀，张馥麟，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：