一种超滑片转移工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超滑片转移工装，应用于超滑结构技术领域，包括相对设置的基板和转移部件；基板包括基底，和位于基底朝向转移部件一侧表面切割而成的多个支撑柱；支撑柱朝向转移部件一侧表面用于承载超滑片；转移部件朝向基板一侧表面设置有用于键合超滑片的连接层。通过在基板的基底表面切割出多个支撑柱，可以减少甚至避免基底因边缘翘起、基底表面不平整以及基底表面杂质颗粒所带来的影响。通过先在支撑柱的顶面转移超滑片，可以保证超滑片处在基板表面的最高点，便于实现与转移部件连接层的接触，从而可以实现超滑片大批量的同步转移。同步转移。同步转移。

【技术实现步骤摘要】
一种超滑片转移工装


[0001]本技术涉及超滑结构
，特别是涉及一种超滑片转移工装。

技术介绍

[0002]结构超滑是解决摩擦磨损问题的理想方案之一，结构超滑是指两个原子级光滑且非公度接触的范德华固体表面，如石墨烯、二硫化钼等二维材料表面之间摩擦、磨损几乎为零的现象。
[0003]目前超滑片的制作方式是通过加工成目标大小的超滑片后，通过施加一定外力使得超滑片内部解离面分离后形成超滑界面，已经脱离本底的HOPG(highly oriented pyrolytic graphite、高定向热解石墨)衬底的上层结构就形成可以独立操控可赋予功能化的超滑超滑片元件。受制于目前高定向热解石墨晶粒大小的限制，超滑片能够实现超滑的尺寸普遍在10μm以内，当超滑片面积扩大到10μm以上时，基于现有材料和制备技术的限制，超滑片的结构超滑就会发生失效。通过直接制备大尺度的超滑片难以实现宏观尺度的结构超滑，一种比较可行的方法是将微米尺度的结构超滑石墨片排列组合，形成大尺度的结构，从而实现宏观尺度的结构超滑结构。
[0004]上述方式被称为超滑片组装，实现组装的一个必要条件是键和过程中连接层与超滑片的接触。当硅片表面平整度较大时，超滑片阵列中的部分超滑片会位于硅片较低的位置，键和过程中连接层无法与全部的超滑片进行接触，也就无法实现全部超滑片的同步转移，更加无法形成宏观尺度的结构超滑结构。目前没有合适的设备将硅片平整度加工到极小，且平整度较小的硅片也会因为后续切割工艺导致边缘翘起影响键合连接，即使加工到硅片平整度极高，且没有边缘翘曲，其加工成本也较为高昂。所以如何提供一种高效的超滑片转移工装是本领域技术人员急需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种超滑片转移工装，可以减少实现超滑片的同步转移。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供一种超滑片转移工装，包括相对设置的基板和转移部件；
[0007]所述基板包括基底，和位于所述基底朝向所述转移部件一侧表面切割而成的多个支撑柱；所述支撑柱朝向所述转移部件一侧表面用于承载超滑片；
[0008]所述转移部件朝向所述基板一侧表面设置有用于键合所述超滑片的连接层。
[0009]可选的，所述支撑柱垂直设置于所述基底表面，且所有所述支撑柱朝向所述转移部件的一侧表面平齐。
[0010]可选的，所有所述支撑柱朝向所述转移部件的一侧表面均满足原子级平整。
[0011]可选的，所述支撑柱朝向所述转移部件端部的面积大于或等于所述超滑片的面积。
[0012]可选的，所述支撑柱边长的取值范围为15μm至45μm，包括端点值；相邻所述支撑柱间距的取值范围为15μm至45μm，包括端点值。
[0013]可选的，所述支撑柱为硅柱；所述基底为硅基底。
[0014]可选的，所述支撑柱沿所述基底厚度方向的截面为长方形或梯形。
[0015]可选的，所述支撑柱朝向所述转移部件一侧端部边缘形成有倒角。
[0016]可选的，所述连接层包括位于所述转移部件朝向所述基板一侧表面的增强剂层，以及位于所述增强剂层朝向所述基板一侧表面的粘结剂层。
[0017]可选的，所述增强剂层为金层；所述粘结剂层为纳米银层或PDMS层。
[0018]本技术所提供的一种超滑片转移工装，包括相对设置的基板和转移部件；基板包括基底，和位于基底朝向转移部件一侧表面切割而成的多个支撑柱；支撑柱朝向转移部件一侧表面用于承载超滑片；转移部件朝向基板一侧表面设置有用于键合超滑片的连接层。
[0019]通过在基板的基底表面切割出多个支撑柱，可以减少甚至避免基底因边缘翘起、基底表面不平整以及基底表面杂质颗粒所带来的影响。通过先在支撑柱的顶面转移超滑片，可以保证超滑片处在基板表面的最高点，便于实现与转移部件连接层的接触，从而可以实现超滑片大批量的同步转移。
附图说明
[0020]为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术实施例所提供的一种超滑片转移工装的结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例所提供的一种具体的超滑片转移工装的结构示意图；
[0023]图3为本技术实施例所提供的另一种具体的超滑片转移工装的结构示意图。
[0024]图中：1.基板、11.基底、12.支撑柱、2.转移部件、3.连接层、31.增强剂层、32.粘结剂层、4.超滑片。
具体实施方式
[0025]本技术的核心是提供一种超滑片转移工装。在现有技术中，实现组装的一个必要条件是键和过程中连接层与超滑片的接触。当硅片表面平整度较大时，超滑片阵列中的部分超滑片会位于硅片较低的位置，键和过程中连接层无法与全部的超滑片进行接触，也就无法实现全部超滑片的同步转移，更加无法形成宏观尺度的结构超滑结构。目前没有合适的设备将硅片平整度加工到极小，且平整度较小的硅片也会因为后续切割工艺导致边缘翘起影响键合连接，即使加工到硅片平整度极高，且没有边缘翘曲，其加工成本也较为高昂。
[0026]而本技术所提供的一种超滑片转移工装，包括相对设置的基板和转移部件；基板包括基底，和位于基底朝向转移部件一侧表面切割而成的多个支撑柱；支撑柱朝向转移部件一侧表面用于承载超滑片；转移部件朝向基板一侧表面设置有用于键合超滑片的连
接层。
[0027]通过在基板的基底表面切割出多个支撑柱，可以减少甚至避免基底因边缘翘起、基底表面不平整以及基底表面杂质颗粒所带来的影响。通过先在支撑柱的顶面转移超滑片，可以保证超滑片处在基板表面的最高点，便于实现与转移部件连接层的接触，从而可以实现超滑片大批量的同步转移。
[0028]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]请参考图1，图1为本技术实施例所提供的一种超滑片转移工装的结构示意图。
[0030]参见图1，在本技术实施例中，超滑片转移工装包括相对设置的基板1和转移部件2；所述基板1包括基底11，和位于所述基底11朝向所述转移部件2一侧表面切割而成的多个支撑柱12；所述支撑柱12朝向所述转移部件2一侧表面用于承载超滑片4；所述转移部件2朝向所述基板1一侧表面设置有用于键合所述超滑片4的连接层3。
[0031]上述转移部件2为表面需要设置超滑片4的部件，而基板1为用于实现超滑片4大批量同步转移的基板。在使用过程中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超滑片转移工装，其特征在于，包括相对设置的基板和转移部件；所述基板包括基底，和位于所述基底朝向所述转移部件一侧表面切割而成的多个支撑柱；所述支撑柱朝向所述转移部件一侧表面用于承载超滑片；所述转移部件朝向所述基板一侧表面设置有用于键合所述超滑片的连接层。2.根据权利要求1所述的超滑片转移工装，其特征在于，所述支撑柱垂直设置于所述基底表面，且所有所述支撑柱朝向所述转移部件的一侧表面平齐。3.根据权利要求2所述的超滑片转移工装，其特征在于，所有所述支撑柱朝向所述转移部件的一侧表面均满足原子级平整。4.根据权利要求3所述的超滑片转移工装，其特征在于，所述支撑柱朝向所述转移部件端部的面积大于或等于所述超滑片的面积。5.根据权利要求4所述的超滑片转移工装，其特征在于，所述支撑柱边长...

【专利技术属性】
技术研发人员：张艺泽，王一然，聂锦辉，郑泉水，
申请(专利权)人：深圳清华大学研究院，
类型：新型
国别省市：