一种PCB板和电子元器件制造技术

本申请涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种PCB板和电子元器件。PCB板包括信号层；信号层中具有信号传输线路结构，信号传输线路结构具有多个依次连接S形传输单元。本申请提供的PCB板具有较低的信号传输损耗，有利于其在高频高速信号传输中的应用。在高频高速信号传输中的应用。在高频高速信号传输中的应用。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板和电子元器件


[0001]本申请涉及电路板
，具体而言，涉及一种PCB板和电子元器件。

技术介绍

[0002]印制电路板(PCB)的信号层是各种电子元器件互联的“桥梁”。随着信息技术的快速发展，对信号的传输质量、传输速度提出了更高的要求。在5G、6G等通信技术背景下，确保高频高速信号的完整性面临巨大挑战。
[0003]但是，现有的信号层的传输损耗较高，极大程度地限制了PCB板在高频高速信号传输中的应用。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种PCB板和电子元器件，其旨在改善现有的PCB板的信号传输损耗较高的技术问题。
[0005]第一方面，本申请提供一种PCB板，PCB板包括信号层；信号层的材质为单晶铜，信号层中具有信号传输线路结构，信号传输线路结构具有多个依次连接S形传输单元。
[0006]本申请通过将材质为单晶铜的信号层中的信号传输线路结构设置为具有多个依次连接S形传输单元，相比于信号传输线路结构的折角为连续的折线形传输单元的方式，可以有效降低PCB板的信号传输损耗。此外，单晶铜材质也可以进一步降低PCB板的信号传输损耗。
[0007]在本申请第一方面的一些实施例中，单晶铜的表面粗糙度Rz为0.2
‑
1.1μm。
[0008]上述设置方式，可以通过低表面粗糙度Rz的单晶铜以实现进一步降低PCB板的信号传输损耗。
[0009]在本申请第一方面的一些实施例中，PCB板还包括基板以及分别覆盖于基板的厚度方向的相对两侧的第一复合层和第二复合层；第一复合层和第二复合层均包括沿基板的厚度方向依次覆盖于基板的表面的第一介质层、信号层、第二介质层以及参考层。
[0010]上述设置方式，有利于提高PCB板的信号传输的稳定性以及信号传输的抗干扰性。
[0011]在本申请第一方面的一些实施例中，信号传输线路结构的靠近第一介质层的表面宽度与信号传输线路结构的靠近第二介质层的表面宽度的差值小于0.3mil。
[0012]上述设置方式，可以使得信号传输线路结构的截面更接近于更接近于矩形，进而使得信号传输线路结构具有更大的传输面积，有利于进一步降低PCB板的信号传输损耗。
[0013]在本申请第一方面的一些实施例中，信号传输线路结构的靠近第一介质层的表面宽度与信号传输线路结构的靠近第二介质层的表面宽度的差值为0.1
‑
0.3mil。
[0014]在本申请第一方面的一些实施例中，沿信号传输线路结构的延伸方向，第一复合层中的信号传输线路结构的相对两个端点之间的距离与第二复合层中的信号传输线路结构的相对两个端点之间的距离不同。
[0015]上述设置方式，有利于避免同层走线带来的信号串扰，进而进一步提高整个PCB板
等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0032]在本申请实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0033]实施例
[0034]本实施例提供一种PCB板，图1示出了本申请提供的PCB板100的剖视图，请参阅图1，PCB板100包括信号层150，信号层150用于传输信号。
[0035]图2示出了本申请提供的PCB板100中信号层150和第二介质层160的结构示意图，图3示出了本申请提供的PCB板100中信号传输线路结构151的结构示意图，请参阅图2至图3，信号层150中具有信号传输线路结构151，信号传输线路结构151具有多个连接的S形传输单元1511。需要说明的是，传输单元1511是指图3中相邻的两条虚线间的结构。上述设置方式，相比于信号传输线路结构151为连续的折角形传输单元的方式，有利于实现有效降低PCB板100的信号传输损耗。
[0036]请再次参阅图1，PCB板100还包括基板110以及分别覆盖于基板110的厚度方向的相对两侧的第一复合层120和第二复合层130；第一复合层120和第二复合层130均包括沿基板110的厚度方向依次覆盖于基板110的表面的第一介质层140、信号层150、第二介质层160以及参考层170。上述设置方式，有利于提高PCB板100的信号传输的稳定性以及信号传输的抗干扰性。
[0037]作为示例性地，参考层170的材质为普通铜箔，参考层170的厚度为10
‑
100μm，信号层150的厚度为3
‑
70μm，第一介质层140和第二介质层160的材质均为玻璃纤维和树脂的复合材料，第一介质层140和第二介质层160的厚度各自独立地为10
‑
400μm。
[0038]沿信号传输线路结构151的延伸方向101，第一复合层120中的信号传输线路结构151的相对两个端点之间的距离与第二复合层130中的信号传输线路结构151的相对两个端点之间的距离不同。需要说明的是，沿信号传输线路结构151的延伸方向101，信号传输线路结构151的相对两个端点之间的距离是指图3中L所指的距离。上述设置方式，有利于避免同层走线带来的信号串扰，进而进一步提高整个PCB板100的信号传输的稳定性和抗干扰性。
[0039]作为示例性地，第一复合层120中的信号传输线路结构151的相对两个端点之间的距离为7
‑
10inch，第二复合层130中的信号传输线路结构151的相对两个端点之间为12
‑
15inch。
[0040]图4示出了图3中A处沿B
‑
B方向的剖视图，请参阅图4，沿第一介质层140指向第二介质层160的方向，信号传输线路结构151的宽度逐渐增大，且信号传输线路结构151的靠近第一介质层140的表面宽度与信号传输线路结构151的靠近第二介质层160的表面宽度的差值小于0.3mil。
[0041]上述设置方式，可以使得信号传输线路结构的截面更接近于更接近于矩形，进而使得信号传输线路结构具有更大的传输面积，有利于进一步降低PCB板的信号传输损耗。
[0042]作为示例性地，沿第一介质层140指向第二介质层160的方向，信号传输线路结构151的宽度逐渐增大，且信号传输线路结构151的靠近第一介质层140的表面宽度与信号传输线路结构151的靠近第二介质层160的表面宽度的差值为0.1
‑
0.3mil。
[0043]作为示例性地，信号传输线路结构151的靠近第一介质层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括信号层；所述信号层的材质为单晶铜，所述信号层中具有信号传输线路结构，所述信号传输线路结构具有多个依次连接S形传输单元。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述单晶铜的表面粗糙度Rz为0.2
‑
1.1μm。3.根据权利要求1或2所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括基板以及分别覆盖于所述基板的厚度方向的相对两侧的第一复合层和第二复合层；所述第一复合层和所述第二复合层均包括沿所述基板的厚度方向依次覆盖于所述基板的表面的第一介质层、所述信号层、第二介质层以及参考层。4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述信号传输线路结构的靠近所述第一介质层的表面宽度与所述信号传输线路结构的靠近所述第二介质层的表面宽度的差值小于0.3mil。5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述信号传输线路结构的靠近所述第一介质层的表面宽度与所述信号传输线路结构的靠近所述第二介质层的表面宽度的差值为0.1
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【专利技术属性】
技术研发人员：丁志强，张志强，何梦林，黄智，乐湘斌，王恩哥，
申请(专利权)人：松山湖材料实验室，
类型：新型
国别省市：