定位装置(EA)具备：发出光的发光机构(10)、使由发光机构(10)发出的光发生反射而照射于定位对象物(WK)的反射机构(20)、对照射有光的定位对象物(WK)进行拍摄的拍摄机构(30)、以及基于拍摄机构(30)的拍摄结果使定位对象物(WK)移动、对该定位对象物(WK)进行定位的移动机构(40)，反射机构(20)具备使由发光机构(10)发出的光发生漫反射的漫反射机构(21)。(10)发出的光发生漫反射的漫反射机构(21)。(10)发出的光发生漫反射的漫反射机构(21)。
【技术实现步骤摘要】
定位装置及定位方法
[0001]专利技术所属的
[0002]本专利技术涉及定位装置及定位方法。
技术介绍
[0003]已知有用拍摄机构拍摄被光照射的定位对象物并基于拍摄机构的拍摄结果而对定位对象物进行定位的定位装置(参见例如文献1：日本特开2007
‑
121120号公报)。
[0004]在文献1所记载的晶片外观检查装置A(定位装置)中，由于用反射镜4对光源1(发光机构)发出的光进行镜面反射而对被检测物B(定位对象物)进行照射，因此，在定位对象物的被拍摄面的镜面反射倾向强的情况下，发光机构所发出的光的外边缘会被显眼地映入被拍摄面。因此，在照相机3(拍摄机构)拍摄定位对象物时，会将由定位对象物的被拍摄面所反射的光的外边缘误识别为该定位对象物的外边缘，发生无法将定位对象物定位于期望的位置、或引发定位对象物的定位本身无法进行的定位不良这样的不良情况。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供能够防止发生因误识别定位对象物的位置所导致的定位不良的定位装置及定位方法。
[0006]本专利技术采用了权利要求所记载的方案。
[0007]根据本专利技术，由于是使由发光机构发出的光发生漫反射而照射于定位对象物，因此，该发光机构发出的光的外边缘不会被显眼地映入被拍摄面，能够防止发生因误识别定位对象物的位置所导致的定位不良。
附图说明
[0008]图1为本专利技术的一个实施方式的定位装置的说明图。
具体实施方式
[0009]以下，基于图1对本专利技术的一个实施方式进行说明。
[0010]需要说明的是，本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴分别成正交的关系，X轴及Y轴设为给定平面内的轴，Z轴设为与上述给定平面正交的轴。另外，在本实施方式中，以从与Y轴平行的图1的正前方向观察的情况作为基准，在表示方向时，“上”为Z轴的箭头方向，“下”为其反方向，“左”为X轴的箭头方向，“右”为其反方向，“前”为Y轴的箭头方向，“后”为其反方向。
[0011]定位装置EA具备：发光机构10，其实施发出光的发光工序；反射机构20，其实施使由发光机构10发出的光发生反射而照射于定位对象物WK的反射工序；拍摄机构30，其实施对照射有光的定位对象物WK进行拍摄的拍摄工序；以及，移动机构40，其实施基于拍摄机构30的拍摄结果使定位对象物WK移动、对该定位对象物WK进行定位的移动工序。
[0012]发光机构10具备用LED(发光二极管、Light Emitting Diode)灯发光的发光设备11，其被配置于不会映入至拍摄机构30所拍摄的定位对象物WK的被拍摄面WK1的位置。在本
实施方式中，通过在映入被拍摄面WK1的拍摄机构30的视场FV外侧配置发光机构10，从而使得发光机构10不会被映入该拍摄机构30所拍摄的定位对象物WK的被拍摄面WK1。
[0013]反射机构20具备使发光机构10发出的光发生漫反射的漫反射机构21。在本实施方式的情况下，漫反射机构21由不锈钢板制成，其表面(下表面)形成为通过喷砂、蚀刻处理等表面处理而形成有微细凹凸的反射面21A，在中央部形成有用于使拍摄机构30拍摄定位对象物WK的通孔21B。
[0014]拍摄机构30具备由照相机、摄像机等构成的拍摄设备31，以利用反射机构20而使发光机构10所发出的光不直接射入的方式配置。在本实施方式中，通过使拍摄机构30配置在通过了通孔21B的发光设备11的光线DL间的外侧，从而使得发光机构10所发出的光不会直接射入该拍摄机构30。
[0015]移动机构40具备作为驱动设备的线性电动机42和作为支撑机构的工作台43，所述线性电动机42被作为驱动设备的线性电动机41的滑块41A所支撑，所述工作台43被线性电动机42的滑块42A所支撑、且具有能够通过减压泵、真空喷射器等未图示的减压机构(保持机构)而吸附保持的支撑面43A。
[0016]对以上的定位装置EA的动作进行说明。
[0017]首先，对于在图1中以实线表示的初始位置配置有各构件的定位装置EA，由该定位装置EA的使用者(以下简称为“使用者”)通过未图示的操作面板、个人计算机等操作机构输入开始自动运行的信号。接着，如图1所示，使用者、或者多关节机器人、带式输送机等未图示的输送机构将定位对象物WK载置于支撑面43A上的给定位置后，移动机构40驱动未图示的减压机构，开始对支撑面43A上的定位对象物WK的吸附保持。
[0018]然后，发光机构10及拍摄机构30驱动发光设备11及拍摄设备31，利用漫反射机构21使光反射而照射于定位对象物WK，通过拍摄设备31对该定位对象物WK进行拍摄。此时，由于利用漫反射机构21使发光机构10所发出的光发生了反射，因此，即使在定位对象物WK的被拍摄面WK1如镜面那样具有很强的镜面反射倾向的情况下，发光设备11所发出的光的外边缘也不会被显眼地映入该被拍摄面WK1。接着，移动机构40驱动线性电动机41、42，基于拍摄机构30的拍摄结果使工作台43向前后左右移动，将定位对象物WK定位于给定的位置。然后，利用对定位对象物WK实施给定处理的未图示的处理机构对定位对象物WK实施了给定处理后，移动机构40停止未图示的减压机构的驱动，解除对支撑面43A上的定位对象物WK的吸附保持。接着，使用者或未图示的输送机构将定位对象物WK运送至后续工序时，移动机构40驱动线性电动机41、42，使工作台43复位至初始位置，随后重复进行与上述相同的动作。
[0019]根据以上这样的实施方式，由于使由发光机构10发出的光发生漫反射而照射于定位对象物WK，因此，该发光机构10所发出的光的外边缘不会被显眼地映入被拍摄面WK1，能够防止发生因误识别定位对象物WK的位置所导致的定位不良。
[0020]如上所述，在上述记载中公开了用于实施本专利技术的最优的方案、方法等，但本专利技术并不限定于此。即，本专利技术虽然主要对特定的实施方式特定地进行了图示及说明，但对于以上所述的实施方式，在不脱离本专利技术的技术思想及目的的范围内，本领域技术人员可以对形状、材质、数量、其它具体的构成进行各种变形。另外，限定了上述所公开的形状、材质等的记载是为了使本专利技术易于理解而示例性记载的，并不限定本专利技术，因此，排除了这些形状、材质等的部分限定或全部限定后的构件的名称的记载包含于本专利技术。
[0021]例如，发光机构10可以采用由高压水银灯、低压水银灯、金属卤化物灯、氙灯、卤素灯等发出光的发光设备11，也可以采用将它们适当组合而成的发光设备11，可以配置在拍摄机构30与定位对象物WK之间，也可以配置在拍摄机构30的上方，也可以配置在定位对象物WK的下方，可以配置在不会映入至拍摄机构30所拍摄的定位对象物WK的被拍摄面WK1的位置，可以由一个发光设备11构成，也可以由多个发光设备11构成。
[0022]反射机构20只要能够将发光机构10所发出的光进行漫反射而照射定位对象物WK即可，可以配置于任意位置，也可以为任意构成，例如，可以配置在拍摄机构30与发光机构10之间，可以配置在拍摄机构3本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种定位装置，其具备：发出光的发光机构、使由所述发光机构发出的光发生反射而照射于定位对象物的反射机构、对照射有光的所述定位对象物进行拍摄的拍摄机构、以及基于所述拍摄机构的拍摄结果使所述定位对象物移动、对该定位对象物进行定位的移动机构，所述反射机构具备使由所述发光机构发出的光发生漫反射的漫反射机构。2.根据权利要求1所述的定位装置，其中，所述发光机构配置在不映入所述拍摄机构所拍摄的所述定位对象物的被拍摄面的位置。3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：青木阳太，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：
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