具有散热片的软性电路板及其散热片制造技术

本发明专利技术是一种具有散热片的软性电路板及其散热片。该具有散热片的软性电路板包含软性基板、电子元件及散热片，该软性基板具有上表面及下表面，该电子元件设置于该软性基板的该上表面，该散热片设置于该软性基板的该下表面，其中该散热片具有铜层，该铜层具有容积率不小于50％的结晶方向为密勒指数(1,0,0)的铜晶粒。晶粒。晶粒。

【技术实现步骤摘要】
具有散热片的软性电路板及其散热片


[0001]本专利技术是关于一种软性电路板，特别是关于一种具有散热片的软性电路板。

技术介绍

[0002]软性电路板有着体积小、具有可挠性、厚度薄的特性，而被广泛地应用于手机、笔记型电脑、智能手表
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等有着轻薄需求的行动装置上，但也因为体积小，使得软性电路板不易散热，因此，目前软性电路板会在背面贴上散热片辅助散热。请参阅图1，为现有习知种软性电路板400与面板基板200及控制电路板300连接的示意图，在实际使用中，该软性电路板400两端分别电性连接该面板基板200及该控制电路板300，以将控制电路板300输入的信号经过处理后传送至该面板基板200进行控制，其中，该软性电路板400会因为安装的需求而弯折，这也使得贴附于软性电路板400背面上的散热片410亦随着弯折，由于目前行动装置整体趋向仍走向轻薄，导致软性电路板400弯折的角度越来越大，这将使得耐弯折度较低的散热片410容易由软性电路板400剥离，而失去散热的效果。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于让该散热片中结晶方向为密勒指数(1,0,0)的铜晶粒的容积率大于50％，而可有效地提升散热片的耐弯折度，以避免散热片由软性电路板上剥离。
[0004]本专利技术之一种具有散热片的软性电路板包含软性基板、电子元件及散热片，该软性基板具有上表面及下表面，该电子元件设置于该软性基板的该上表面，该散热片设置于该软性基板的该下表面，其中该散热片具有铜层，且该铜层具有容积率不小于50％的结晶方向为密勒指数(1,0,0)的铜晶粒。
[0005]本专利技术之一种软性电路板的散热片，其用以对软性电路板散热，其中该散热片具有铜层，且该铜层具有容积率不小于50％的结晶方向为密勒指数(1,0,0)的铜晶粒。
[0006]本专利技术借由该散热片的该铜层具有容积率不小于50％的结晶方向为密勒指数(1,0,0)的铜晶粒，使该散热片具有良好的耐弯折度，可避免该散热片在弯折时由该软性电路板上剥离。
附图说明
[0007]图1：现有习知一种具有散热片的软性电路板与面板基板及控制电路板连接的示意图。
[0008]图2：依据本专利技术的一实施例，一种具有散热片的软性电路板的剖视图。
[0009]【主要元件符号说明】
[0010]100：具有散热片的软性电路板
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110：软性基板
[0011]111：上表面
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111a：图案化线路层
[0012]112：下表面
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120：电子元件
[0013]121：晶片
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122：凸块
[0014]130：散热片
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131：铜层
[0015]200：面板基板
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300：控制电路板
[0016]400：软性电路板
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410：散热片
具体实施方式
[0017]请参阅图2，其为本专利技术的一实施例，一种具有散热片的软性电路板100的剖视图，该具有散热片的软性电路板100包含软性基板110、电子元件120及散热片130，该具有散热片的软性电路板100还另具有防焊层及晶片底部填充胶，但由于与本案的技术特征无关，因此并未绘出。
[0018]请参阅图2，该软性基板110是由聚酰亚胺(polyimide)或其他具有良好电绝缘性、稳定性、耐化学腐蚀性的聚合物制成，该软性基板110具有上表面111及下表面112，该上表面111具有图案化线路层111a，该图案化线路层111a是借由对电镀于该上表面111的铜层经由图案化蚀刻制程而形成的细微线路。该电子元件120设置于该软性基板110的该上表面111并电性连接该图案化线路层111a，在本实施例中，该电子元件120为覆晶单元，其具有晶片121及复数个凸块122，各该凸块122的两端分别电性连接该晶片121及该图案化线路层111a，以提供该晶片121及该图案化线路层111a之间进行信号传输。
[0019]该散热片130设置于该软性基板110的该下表面112，在本实施例中，该散热片130具有铜层131及粘贴层(图未绘出)，该粘贴层位于该铜层131及该软性基板110之间，该粘贴层用以将该铜层131粘贴于该软性基板110的该下表面112，较佳的，该散热片130位于该电子元件120下方，以对该电子元件120产生的热进行散热。
[0020]在本实施例中，该铜层131具有容积率不小于50％的结晶方向为密勒指数(1,0,0)的铜晶粒，而由于结晶方向为密勒指数(1,0,0)的铜晶粒所构成的铜具有良好的耐弯折能力，因此，本实施例的该散热片130的该铜层131亦具有良好的耐弯折度，而可避免弯折时由该软性电路板100上剥离。较佳的，由于该散热片130与该电子元件120之间并无电性连接，该散热片130并无电流信号流过，而可不需考虑该散热片130的导电性，让该散热片130的该铜层131能够以容积率不小于50％的结晶方向为密勒指数(1,0,0)的铜晶粒构成。
[0021]较佳的，考量到该散热片130的散热效能，该散热片130的该铜层131中的结晶方向为密勒指数(1,0,0)的铜晶粒的粒径大于5um，且该散热片130的该铜层131的厚度介于5
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50um之间，能够让该散热片130在具有良好弯折能力的同时具有符合需求的散热能力。
[0022]本专利技术借由该散热片130的该铜层131具有容积率不小于50％的结晶方向为密勒指数(1,0,0)的铜晶粒，而具有良好的耐弯折度，可避免该散热片130在弯折时由该软性电路板100上剥离。
[0023]以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术做任何形式上的限制，虽然本专利技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本专利技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本专利技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热片的软性电路板，其特征在于，其包含：软性基板，具有上表面及下表面；电子元件，设置于该上表面；以及散热片，设置于该软性基板的该下表面，其中该散热片具有铜层，且该铜层具有容积率不小于50％的结晶方向为密勒指数(1,0,0)的铜晶粒。2.根据权利要求1所述的具有散热片的软性电路板，其特征在于，该铜层中的结晶方向为密勒指数(1,0,0)的铜晶粒的粒径大于5um。3.根据权利要求1所述的具有散热片的软性电路板，其特征在于，该电子元件为覆晶单元。4.根据权利要求1或3所述的具有散热片的软性电路板，其特征在于，该散热片位于该电子元件下方，且该散热片与该电子元件之...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢依凌，李佩萤，李东昇，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：