本发明专利技术公开一种低粘度氧杂环丁烷类聚合物及其制备方法和应用，以及包含其的能量固化组合物。所述氧杂环丁烷类聚合物由式(I)和式(Ⅱ)所示的化合物反应制备而成，其综合应用性能优异，且柔韧性佳。且柔韧性佳。且柔韧性佳。
【技术实现步骤摘要】
氧杂环丁烷类聚合物及其制备方法
[0001]本专利技术属于光电材料领域，具体涉及一种低粘度氧杂环丁烷类聚合物及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]含羟基的氧杂环丁烷单体及低聚物的制备及使用已被广泛报道，如CN100473681A和JP1999349895A分别报道了作为反应单体在塑料包装领域和阳离子可聚合涂料组合物中的应用。关于氧杂环丁烷类化合物的研究一直比较活跃，但能够满足工业化应用需求的并不多。近期，CN202110359249.1、CN202110549785.8报道了不同低粘度氧杂环丁烷类聚合物，其具有粘度低、使用方便的优点，无论是在光固化还是热固化配方中都有与当前广泛使用的含羟基的氧杂环丁烷单体相当的性能，但是应用显示，配方柔韧性有待进一步提升。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种低粘度氧杂环丁烷类聚合物及其制备方法和应用，以及包含其的能量固化组合物。所述氧杂环丁烷类聚合物的综合应用性能优异，并且柔韧性佳。
[0004]根据本专利技术的一个方面，本专利技术的低粘度氧杂环丁烷类聚合物，由式(I)和式(Ⅱ)所示的化合物反应制备而成：
[0005][0006]其中，
[0007]R1表示氢、C1‑
C
20
的直链或支链的烷基、C1‑
C
20
的直链或支链的氟代烷基；
[0008]n为1
‑
20的整数；
[0009]A为m价连接基团，表示连接键、C1‑
C<br/>20
的直链或支链的m价烷基、C3‑
C
20
的m价环烷基、C4‑
C
20
的m价环烷基烷基或烷基环烷基、C6‑
C
20
的m价芳基，任选地，这些基团中的
‑
CH2‑
可被
‑
CO
‑
或
‑
O
‑
所取代，H可被卤素特别是氟所取代；
[0010]R2表示氢、C1‑
C
20
的直链或支链的烷基；
[0011]m为1
‑
4的整数。
[0012]作为优选的实施方案，在上述式(I)所示的化合物中，R1表示氢、C1‑
C4的直链或支链的烷基、C1‑
C4的直链或支链的氟代烷基。特别优选地，R1表示氢或甲基。
[0013]优选地，n为1
‑
10的整数，更优选为1
‑
6的整数。
[0014]作为优选的实施方案，在上述式(Ⅱ)所示的化合物中，A表示C1‑
C
10
的直链或支链的m价烷基、C1‑
C
10
的直链或支链的m价氟代烷基、C3‑
C
12
的m价环烷基、C6‑
C
14
的m价芳基，任选
地，这些基团中的
‑
CH2‑
和
‑
CF2‑
可被
‑
CO
‑
或
‑
O
‑
所取代，前提是两个
‑
O
‑
不直接相连。
[0015]优选地，R2表示氢、C1‑
C4的直链或支链的烷基。特别优选地，R2表示氢、甲基或乙基。
[0016]优选地，m为1或2。
[0017]非限制性地，式(Ⅱ)所示的化合物可列举如下结构：
[0018][0019][0020]作为优选的实施方案，本专利技术的低粘度氧杂环丁烷类聚合物的重均分子量在200
‑
1200之间。进一步地，所述聚合物在25℃下的粘度为30
‑
1400cps。
[0021]根据本专利技术的另一个方面，提供上述低粘度氧杂环丁烷类聚合物的制备方法，包括：式(I)与式(Ⅱ)所示的化合物在催化剂作用下发生酯化或酯交换反应，得到所述聚合物。
[0022]作为反应原料，式(I)化合物可由申请号为CN202110359249.1、CN202110549785.8中记载的合成方法制得，在此将其全文引入以作为参考。式(Ⅱ)可通过商购获得。
[0023]在本专利技术的制备方法中，酯化或酯交换反应的催化剂可选自酸、碱或碱金属催化剂、有机金属化合物催化剂。
[0024]具体地，酸性催化剂可选自盐酸、硫酸、高氯酸、氢溴酸、氢碘酸、硝酸、烷基磺酸、芳基磺酸、磺酸树脂或酸性土等；碱性催化剂或碱金属催化剂可选自KOH、NaOH、NaOCH3、有机胺、甲醇钠、乙醇钠等；有机金属化合物催化剂可选自钛酸酯类、茂钛类、有机金属钐类、有机锡类等。
[0025]进一步地，催化剂的量根据原料组成和选择的催化剂种类略有不同。相对于原料总量，催化剂的用量通常为0.1
‑
5重量％。
[0026]根据本专利技术的再一个方面，本专利技术还涉及上述低粘度氧杂环丁烷类聚合物在能量固化领域中的应用。
[0027]所述能量固化特别优选是光固化或热固化。适宜地，应用领域包括但不限于：塑料、金属、玻璃、陶瓷、木材、墙体、光纤等基材上进行涂布的涂料；硬涂层剂、防污膜、防反射膜、冲击缓冲膜等保护膜材料；黏合剂、黏着剂；光分解型涂料、涂膜、成型物；全息影像材料等的光记录介质；3D打印用油墨；层间绝缘膜，光提取膜，增亮膜，密封材料；丝网印刷、胶板印刷、凹版印刷等印刷用油墨，喷墨打印用光固化油墨；等等。
[0028]相应地，本专利技术还提供一种能量固化组合物，包括上述低粘度氧杂环丁烷类聚合物。除所述聚合物外，该能量固化组合物通常还包括反应性单体、引发剂等，这对本领域技术人员来说是熟知的。
具体实施方式
[0029]以下将结合具体实施例对本专利技术作进一步详细说明，但不应将其理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0030]在本专利技术中，除非另有说明，25℃下粘度通过粘度分析仪(型号：DV1,BROOKFIELD)测定，重均分子量通过凝胶色谱测试得到(型号：LC
‑
20AD，日本岛津)测定。
[0031]在本专利技术中，涉及数值范围的表述，如C1‑
C
20
、1
‑
20等，不仅包括载明的两个端值，而且也包括端值之间的数值。示例性地，“m为1
‑
4的整数”应当理解为m可以是1、2、3或4。端值之间的中间数值应当被理解为已经清楚记载，且可作为后续修改的依据。
[0032]制备实施例
[0033]实施例1
[0034][0035]向500mL四口烧瓶中加入原料1a(粘度：29.95cps(25℃)，重均分子量为321，羟值252.82mgKOH/g)170g、对苯二甲酸二甲酯70g和甲苯150mL，搅拌并油浴加热至110℃回流脱水，检测水分至＜500ppm时，降温至无回流，随后加入钛酸四本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种氧杂环丁烷类聚合物，由式(I)和式(Ⅱ)所示的化合物反应制备而成：其中，R1表示氢、C1‑
C
20
的直链或支链的烷基、C1‑
C
20
的直链或支链的氟代烷基；n为1
‑
20的整数；A为m价连接基团，表示连接键、C1‑
C
20
的直链或支链的m价烷基、C3‑
C
20
的m价环烷基、C4‑
C
20
的m价环烷基烷基或烷基环烷基、C6‑
C
20
的m价芳基，任选地，这些基团中的
‑
CH2‑
可被
‑
CO
‑
或
‑
O
‑
所取代，H可被卤素特别是氟所取代；R2表示氢、C1‑
C
20
的直链或支链的烷基；m为1
‑
4的整数。2.根据权利要求1所述的氧杂环丁烷类聚合物，其特征在于：R1表示氢、C1‑
C4的直链或支链的烷基、C1‑
C4的直链或支链的氟代烷基。3.根据权利要求1或2所述的氧杂环丁烷类聚合物，其特征在于：R1表示氢或甲基。4.根据权利要求1所述的氧杂环丁烷类聚合物，其特征在于：n为1
‑
10的整数，优选为1
‑
6的整数。5.根据权利要求1所述的氧杂环丁烷类聚合物，其特征在于：A表示C1‑
C
10
的直链或支链的m价烷基、C1‑
C
10
的直链或支链的m价氟代烷基、C3‑
C
12
【专利技术属性】
技术研发人员：钱晓春，于培培，金晓蓓，卜荣成，胡春青，张学龙，
申请(专利权)人：常州强力电子新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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