本申请涉及烹饪装置技术领域，公开了烹饪装置的加热控制方法、烹饪装置以及可读存储介质。该烹饪装置用于对烹饪器具进行加热，烹饪器具的底部外侧设置有导磁层，加热控制方法包括：以第一功率进行加热，获取导磁层对应的第一温度；根据第一温度得到烹饪器具的底部内侧的第二温度；以第二功率进行加热，获取导磁层对应的第三温度；其中，第二功率大于第一功率；根据第三温度和第二温度，对烹饪装置的功率进行调节。通过上述方式，能够保护烹饪器具，防止烹饪器具在加热过程中开裂。烹饪器具在加热过程中开裂。烹饪器具在加热过程中开裂。
【技术实现步骤摘要】
烹饪装置的加热控制方法、烹饪装置以及可读存储介质
[0001]本申请涉及烹饪装置
，特别是涉及烹饪装置的加热控制方法、烹饪装置以及可读存储介质。
技术介绍
[0002]目前，相关技术中电磁加热的烹饪装置上都会设置有防干烧结构或防溢结构，为防止烹饪装置在加热过程中烹饪器具内的食物沸腾溢出，或出现干烧现象，提高使用安全性。
[0003]通常烹饪装置均是使用配套的烹饪器具进行烹饪。但是如玻璃等非金属制作的烹饪器具，因导热性能的原因，容易在加热过程中发生开裂。
技术实现思路
[0004]本申请主要解决的技术问题是提供烹饪装置的加热控制方法、烹饪装置以及可读存储介质，能够保护烹饪器具，防止烹饪器具在加热过程中开裂。
[0005]为了解决上述问题，本申请采用的一种技术方案是提供一种烹饪装置的加热控制方法，该烹饪装置用于对烹饪器具进行加热，烹饪器具的底部外侧设置有导磁层，加热控制方法包括：以第一功率进行加热，获取导磁层对应的第一温度；根据第一温度得到烹饪器具的底部内侧的第二温度；以第二功率进行加热，获取导磁层对应的第三温度；其中，第二功率大于第一功率；根据第三温度和第二温度，对烹饪装置的功率进行调节。
[0006]其中，以第一功率进行加热，获取导磁层对应的第一温度，包括：以第一功率进行加热第一设定时长，在第一设定时长中，每隔预设单位时长获取一次导磁层的温度。
[0007]其中，根据第一温度得到烹饪器具的底部内侧的第二温度，包括：
[0008]根据导磁层的第一温度、以及预先确定的导磁层温度与烹饪器具的底部内侧温度的对应关系，确定烹饪器具的底部内侧的第二温度。
[0009]其中，导磁层温度与烹饪器具的底部内侧的第二温度呈线性关系。
[0010]其中，根据第三温度和第二温度，对烹饪装置的功率进行调节，包括：利用第三温度和第二温度得到温度差值；根据温度差值对烹饪装置的功率进行调节。
[0011]其中，根据温度差值对烹饪装置的功率进行调节，包括：响应于温度差值大于预设温度差值，则将第二功率调低，以调低后的第二功率对烹饪器具进行加热，并进行状态标记；响应于温度差值小于或等于预设温度差值，则继续按照第二功率对烹饪器具进行加热。
[0012]其中，以调低后的第二功率对烹饪器具进行加热之后，包括：以调低后的第二功率对烹饪器具进行加热第二设定时长后，判断是否存在状态标记；响应于存在状态标记，以第三功率对烹饪器具进行加热；其中，第三功率小于第二功率。
[0013]其中，继续按照第二功率对烹饪器具进行加热之后，包括：继续按照第二功率对烹饪器具进行加热第二设定时长后，以第四功率对烹饪器具进行加热；其中，第四功率小于第二功率；按照第四功率对烹饪器具进行加热第三预设时间后，按照第二功率对烹饪器具进
行加热。
[0014]为了解决上述问题，本申请采用的另一种技术方案是提供一种烹饪装置，该烹饪装置包括：加热单元，用于对烹饪器具进行加热；其中，烹饪器具的底部设置有导磁层；温度检测单元，用于获取导磁层的温度；控制单元，连接加热单元和温度检测单元，用于执行如上述技术方案提供的方法，以进行加热控制。
[0015]其中，加热单元包括第一线圈；温度检测单元包括：第二线圈，对应第一线圈的中心设置，用于感应导磁层的导磁率的变化；第三线圈，第三线圈的第一端与第二线圈的第一端相连，第二线圈的第二端和第三线圈的第二端连接控制单元；其中，第三线圈的第一端与第二线圈的第一端为同名端；第四线圈，第四线圈的两端连接控制单元；其中，第三线圈和第四线圈套设于第一线圈的引出线上；控制单元用于获取第二线圈的第二端和第三线圈的第二端之间的第一电压、以及第四线圈两端的第二电压，根据第一电压和第二电压确定导磁层的温度。
[0016]其中，烹饪装置还包括烹饪器具，烹饪器具包括：容器体，包括容器壁和容器底；导磁层，设置于容器底的底部外侧。
[0017]其中，导磁层远离容器底的一侧还设置有陶瓷层。
[0018]其中，容器底为玻璃。
[0019]为了解决上述问题，本申请采用的另一种技术方案是提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序，计算机数据在被处理器执行时，用于实现如上述技术方案提供的方法。
[0020]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的烹饪装置的加热控制方法、烹饪装置以及可读存储介质。该烹饪装置用于对烹饪器具进行加热，烹饪器具的底部外侧设置有导磁层，加热控制方法包括：以第一功率进行加热，获取导磁层对应的第一温度；根据第一温度得到烹饪器具的底部内侧的第二温度；以第二功率进行加热，获取导磁层对应的第三温度；其中，第二功率大于第一功率；根据第三温度和第二温度，对烹饪装置的功率进行调节。通过上述方式，利用第二和第二温度的动态调节烹饪装置的功率，以此保护烹饪器具，防止烹饪器具在加热过程中开裂。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0022]图1是本申请提供的烹饪装置一实施例的结构示意图；
[0023]图2是本申请提供的烹饪装置一实施例的电路结构示意图；
[0024]图3
‑
图7是本申请提供的多种烹饪器具的一实施例的结构示意图；
[0025]图8是本申请提供的烹饪器具识别方法一实施例的流程示意图；
[0026]图9是本申请提供的烹饪器具识别方法另一实施例的流程示意图；
[0027]图10是本申请提供的烹饪器具识别方法另一实施例的流程示意图；
[0028]图11是本申请提供的烹饪器具识别方法另一实施例的流程示意图；
[0029]图12是本申请提供的烹饪装置的加热控制方法一实施例的流程示意图；
[0030]图13是本申请提供的烹饪装置的加热控制方法另一实施例的流程示意图；
[0031]图14是本申请提供的烹饪装置的加热控制方法另一实施例的流程示意图；
[0032]图15是本申请提供的烹饪装置的加热控制方法另一实施例的流程示意图；
[0033]图16是本申请提供的烹饪装置的加热控制方法另一实施例的流程示意图；
[0034]图17是本申请提供的计算机可读存储介质一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0035]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0036]本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种烹饪装置的加热控制方法，其特征在于，所述烹饪装置用于对烹饪器具进行加热，所述烹饪器具的底部外侧设置有导磁层，所述加热控制方法包括：以第一功率进行加热，获取所述导磁层对应的第一温度；根据第一温度得到所述烹饪器具的底部内侧的第二温度；以第二功率进行加热，获取所述导磁层对应的第三温度；其中，所述第二功率大于所述第一功率；根据所述第三温度和所述第二温度，对所述烹饪装置的功率进行调节。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述以第一功率进行加热，获取所述导磁层对应的第一温度，包括：以所述第一功率进行加热第一设定时长，在所述第一设定时长中，每隔预设单位时长获取一次所述导磁层的温度。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据第一温度得到所述烹饪器具的底部内侧的第二温度，包括：根据所述导磁层的第一温度、以及预先确定的导磁层温度与所述烹饪器具的底部内侧温度的对应关系，确定所述烹饪器具的底部内侧的第二温度。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述导磁层温度与所述烹饪器具的底部内侧的第二温度呈线性关系。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第三温度和所述第二温度，对所述烹饪装置的功率进行调节，包括：利用所述第三温度和所述第二温度得到温度差值；根据所述温度差值对所述烹饪装置的功率进行调节。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度差值对所述烹饪装置的功率进行调节，包括：响应于所述温度差值大于预设温度差值，则将所述第二功率调低，以调低后的第二功率对所述烹饪器具进行加热，并进行状态标记；响应于所述温度差值小于或等于所述预设温度差值，则继续按照所述第二功率对所述烹饪器具进行加热。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述以调低后的第二功率对所述烹饪器具进行加热之后，包括：以调低后的第二功率对所述烹饪器具进行加热第二设定时长后，判断是否存在所述状态标记；响应于存在所述状态标记，以第三功率对所述烹饪器具进行加热；其中，所述第三功率小于所述第二功率。8.根据权利要求6所述的方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志才，雷俊，王云峰，马志海，郑量，
申请(专利权)人：广东美的生活电器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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