一种能够减少电磁干扰的空调控制器制造技术

本申请适用于空调专用设备领域，公开了一种能够减少电磁干扰的空调控制器，包括壳体，壳体内设置有电路板和插座；插座用于与待控制的空调连接；电路板分布有高压区和低压区，高压区设置有电路模组，低压区设置有MCU主控芯片和通信模块，MCU主控芯片与通信模块通信连接，通信模块包括4G通信板，4G通信板的顶部设置有金属板。将电路板分布成高压区和低压区，使得元件布局合理，避免高压区内的元件与低压区内的元件相互交错，能够减少爬电、减少高压击穿及减少电磁干扰；在4G通信板的顶部设置金属板，利用金属板减少电磁干扰，避免通讯中断，顶部的金属板能够覆盖4G通信板内的元件，进一步提高抗电磁干扰的效果。步提高抗电磁干扰的效果。步提高抗电磁干扰的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种能够减少电磁干扰的空调控制器


[0001]本申请涉及空调专用设备领域，具体涉及一种能够减少电磁干扰的空调控制器。

技术介绍

[0002]为了实现对传统空调设备的智能化控制，应用于空调设备的空调控制器应运而生，该产品能通过终端设备对空调的状态进行控制，并可把现场温度环境和空调状态等信息反馈给用户。但传统的空调控制器其电路板中的高压元件和低压元件交错布局，会产生爬电现象以及出现电磁干扰，影响空调控制器的使用寿命；此外，由于电磁干扰，空调控制器内的通信模块会出现通讯中断的现象。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本申请提出一种能够减少电磁干扰的空调控制器。
[0004]一种能够减少电磁干扰的空调控制器，包括壳体，所述壳体内设置有电路板和插座；
[0005]所述插座用于与待控制的空调连接；
[0006]所述电路板分布有高压区和低压区，所述高压区设置有电路模组，所述低压区设置有MCU主控芯片和通信模块，所述MCU主控芯片与所述通信模块通信连接，所述通信模块包括4G通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够减少电磁干扰的空调控制器，其特征在于，包括壳体，所述壳体内设置有电路板和插座；所述插座用于与待控制的空调连接；所述电路板分布有高压区和低压区，所述高压区设置有电路模组，所述低压区设置有MCU主控芯片和通信模块，所述MCU主控芯片与所述通信模块通信连接，所述通信模块包括4G通信板，所述4G通信板的顶部设置有金属板。2.根据权利要求1所述能够减少电磁干扰的空调控制器，其特征在于，所述电路模组包括电流采样电路、电压检测电路、电源电路以及电能计量电路，所述插座通过导线分别与所述电流采样电路、所述电压检测电路的输入端连接，所述电流采样电路和所述电压检测电路的输出端均连接于所述电能计量电路，所述电能计量电路与所述MCU主控芯片连接。3.根据权利要求2所述能够减少电磁干扰的空调控制器，其特征在于，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述插座设置于所述上壳体内，所述电路板设置于所述下壳体内，所述高压区设置有第一通孔，所述插座能够穿过所述第一通孔。4.根据权利要求3所述能够减少电磁干扰的空调控制器，其特征在于，所述电流采样电路、所述电压检测电路、所述电源电路以及所述电能计量电路分布于所述第一通...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永盛，王晓明，李孔政，刘鹏程，卢建乐，
申请(专利权)人：广东百德朗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：