电磁波屏蔽片及其制造方法、屏蔽性配线基板、以及电子设备技术

本发明专利技术的电磁波屏蔽片包括接着剂层(A)、与层叠在所述接着剂层(A)上的屏蔽层(B)。屏蔽层(B)具有层叠在接着剂层(A)上的金属层(C)、以及含有粘合剂成分(d

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电磁波屏蔽片及其制造方法、屏蔽性配线基板、以及电子设备


[0001]本专利技术涉及一种具有接着剂层及屏蔽层的电磁波屏蔽片及其制造方法。另外，本专利技术涉及一种屏蔽性配线基板及电子设备。

技术介绍

[0002]以移动终端、个人计算机(personal computer，PC)、服务器(server)等为代表的各种电子设备中内置有印刷配线板等基板。为了防止由来自外部的磁场或电波引起的误动作，另外为了减少来自电气信号的无用辐射，而在这些基板上设置有电磁波屏蔽结构。
[0003]在专利文献1中公开一种印刷配线板用屏蔽膜，其以提供对于反复屈曲、滑动而不易发生金属层的破坏的印刷配线板用屏蔽膜为课题，且包括单面表面的算术平均粗糙度为0.5μm～5.0μm的绝缘层、与沿着所述绝缘层的所述单面表面形成为蛇纹管结构的金属层。另外，在专利文献2中公开一种电磁波屏蔽膜，其以提供在制造屏蔽印刷配线板时屏蔽特性不易降低、具有充分的耐弯折性的电磁波屏蔽膜为课题，且依序层叠有导电性接着剂层、包含具有多个开口部且其开口面积及开孔率处于特定范围的金属层的屏蔽层、以及绝缘层。进而，在专利文献3中公开一种从柔性印刷配线板50侧起至少具有导电性接着剂层/电磁波吸收层/电磁波遮蔽层(金属层)的层叠结构的导电层。另外，在专利文献4中公开一种形状保持膜，其包括能够塑性变形的金属层、和与柔性配线版接着的接着剂层，也可作为屏蔽膜来加以利用。
[0004]遮挡电磁波的代表性物质是金属，在所述专利文献1等的电磁波屏蔽膜中金属层作为对电磁波进行遮蔽的屏蔽层发挥功能。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本专利特开2009
‑
38278号公报
[0008]专利文献2：国际公开第2018/147298号
[0009]专利文献3：日本专利特开2019
‑
021837号公报
[0010]专利文献4：国际公开第2014/192490号

技术实现思路

[0011]专利技术所要解决的问题
[0012]电磁波屏蔽片通常在制造时卷绕成卷状进行保管，在使用时进行退绕来使用。另外，在使用时有时将电磁波屏蔽片冲压加工成所需的尺寸及形状。然而，存在如下问题：在以卷状保管时使应力蓄积在电磁波屏蔽片上而产生残留应变，在退绕时在电磁波屏蔽片上产生翘曲(以下，称为卷曲)。另外，存在如下问题：在进行所述冲压加工时，容易发生电磁波屏蔽片的端面卷起的现象(以下，称为毛刺)。当在电磁波屏蔽片发生卷曲或毛刺时，发现良率降低或制品的可靠性降低，因此要求一种可抑制卷曲及毛刺的发生的电磁波屏蔽片。
[0013]在将电磁波屏蔽片被粘接在例如柔性印刷配线板的情况下，有时以在电子设备内
部弯折的状态被保持。因此，市场上要求一种即便在弯折状态下电磁波屏蔽特性也优异、易变形性优异的电磁波屏蔽片。进而，在被粘接有电磁波屏蔽片的印刷配线板等中，在进行回流工序等高温处理时，有时从印刷配线板等产生的气体无法透过电磁波屏蔽片而发生层间部分剥离、或浮起等外观不良。因此，要求一种可解决透气性的电磁波屏蔽片。
[0014]本专利技术是鉴于所述背景而完成，其目的在于提供一种可抑制卷曲及毛刺、且兼具电磁波屏蔽特性、易变形性及透气性的电磁波屏蔽片及其制造方法、屏蔽性配线基板、以及电子设备。
[0015]解决问题的技术手段
[0016]本专利技术人们重复努力研究，结果发现在以下的形态中可解决本专利技术的课题，从而完成了本专利技术。
[0017][1]：一种电磁波屏蔽片，包括接着剂层(A)、与层叠在所述接着剂层(A)上的屏蔽层(B)，
[0018]屏蔽层(B)具有层叠在接着剂层(A)上的金属层(C)、以及含有粘合剂成分(d
‑
1)与导电性填料(d
‑
2)且层叠在金属层(C)上的导电性填料高填充层(D)，在所述导电性填料高填充层(D)的形成有金属层(C)的一侧的相反侧上未形成金属层，
[0019]相对于导电性填料高填充层(D)100质量％，导电性填料(d
‑
2)的含有率为75质量％～95质量％。
[0020][2]：根据[1]所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，接着剂层(A)包含粘合剂成分(a
‑
1)，
[0021]在170℃且30分钟的条件下对所述粘合剂成分(a
‑
1)进行按压处理后的按压处理物(a
′‑
1)的相对介电常数在23℃、频率28GHz下为1.0～3.5，按压处理物(a
′‑
1)的介电损耗角正切在23℃、频率28GHz下为0.0001～0.02。
[0022][3]：根据[1]或[2]所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，接着剂层(A)含有导电性填料(a
‑
2)，
[0023]相对于导电性填料高填充层(D)100质量％，导电性填料(d
‑
2)的含有率为84质量％～95质量％，
[0024]相对于接着剂层(A)100质量％，导电性填料(a
‑
2)的含有率为15质量％～45质量％。
[0025][4]：根据[1]至[3]中任一项所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，在屏蔽层(B)上还层叠有保护层(E)，
[0026]保护层(E)包含粘合剂成分(e
‑
1)，
[0027]在170℃且30分钟的条件下对所述粘合剂成分(e
‑
1)进行按压处理后的片状按压处理物(e
′‑
1)的断裂强度为15MPa以上。
[0028][5]：根据[1]至[4]中任一项所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，在170C且30分钟的条件下进行按压处理后的按压处理物的反弹力为0.01mN/cm～30mN/cm。
[0029][6]：一种屏蔽性配线基板，具有：配线电路基板，所述配线电路基板包括绝缘性基材、形成于所述绝缘性基材上的电路图案、以及形成于所述绝缘性基材及所述电路图案上的外涂层；以及
[0030]电磁波屏蔽片，
[0031]所述电磁波屏蔽片使用根据权利要求1至5中任一项所述的电磁波屏蔽片的接着剂层(A)而接合在所述外涂层上。
[0032][7]：一种电子设备，包括根据[6]所述的屏蔽性配线基板。
[0033][8]：一种电磁波屏蔽片的制造方法，所述电磁波屏蔽片包括接着剂层(A)与屏蔽层(B)的层叠结构，所述电磁波屏蔽片的制造方法具有：
[0034]形成接着剂层(A)的工序；
[0035]形成作为屏蔽层(B)的一部分发挥功能的金属层(C)的工序；以及
[0036]涂敷含有粘合剂成分(d
‑
1)与导电性填料(d
‑
2)的含导电性填料的组合物，形成作为屏蔽层(B)的一部分发挥功能的导电性填料高填充层(D)的工序，
[0037]相对于导电性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电磁波屏蔽片，包括接着剂层(A)、与层叠在所述接着剂层(A)上的屏蔽层(B)，屏蔽层(B)具有层叠在接着剂层(A)上的金属层(C)、以及含有粘合剂成分(d
‑
1)与导电性填料(d
‑
2)且层叠在金属层(C)上的导电性填料高填充层(D)，在所述导电性填料高填充层(D)的形成有金属层(C)的一侧的相反侧上未形成金属层，相对于导电性填料高填充层(D)100质量％，导电性填料(d
‑
2)的含有率为75质量％～95质量％。2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，接着剂层(A)包含粘合剂成分(a
‑
1)，在170℃且30分钟的条件下对所述粘合剂成分(a
‑
1)进行按压处理后的按压处理物(a'
‑
1)的相对介电常数在23℃、频率28GHz下为1.0～3.5，按压处理物(a'
‑
1)的介电损耗角正切在23℃、频率28GHz下为0.0001～0.02。3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，接着剂层(A)含有导电性填料(a
‑
2)，相对于导电性填料高填充层(D)100质量％，导电性填料(d
‑
2)的含有率为84质量％～95质量％，相对于接着剂层(A)100质量％，导电性填料(a
‑
2)的含有率为15质量％～45质量％。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，在屏蔽层(B)上还层叠有保护层(E)，保护层(E)包含粘合...

【专利技术属性】
技术研发人员：森祥太，井上翔太，永井芳树，小林英宣，
申请(专利权)人：东洋科美株式会社，
类型：发明
国别省市：