电磁波屏蔽片及其制造方法、屏蔽性配线基板、以及电子设备技术

技术编号:36616915 阅读:27 留言:0更新日期:2023-02-15 00:24
本发明专利技术的电磁波屏蔽片包括接着剂层(A)、与层叠在所述接着剂层(A)上的屏蔽层(B)。屏蔽层(B)具有层叠在接着剂层(A)上的金属层(C)、以及含有粘合剂成分(d

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电磁波屏蔽片及其制造方法、屏蔽性配线基板、以及电子设备


[0001]本专利技术涉及一种具有接着剂层及屏蔽层的电磁波屏蔽片及其制造方法。另外,本专利技术涉及一种屏蔽性配线基板及电子设备。

技术介绍

[0002]以移动终端、个人计算机(personal computer,PC)、服务器(server)等为代表的各种电子设备中内置有印刷配线板等基板。为了防止由来自外部的磁场或电波引起的误动作,另外为了减少来自电气信号的无用辐射,而在这些基板上设置有电磁波屏蔽结构。
[0003]在专利文献1中公开一种印刷配线板用屏蔽膜,其以提供对于反复屈曲、滑动而不易发生金属层的破坏的印刷配线板用屏蔽膜为课题,且包括单面表面的算术平均粗糙度为0.5μm~5.0μm的绝缘层、与沿着所述绝缘层的所述单面表面形成为蛇纹管结构的金属层。另外,在专利文献2中公开一种电磁波屏蔽膜,其以提供在制造屏蔽印刷配线板时屏蔽特性不易降低、具有充分的耐弯折性的电磁波屏蔽膜为课题,且依序层叠有导电性接着剂层、包含具有多个开口部且其开口面积及开孔率处于特定范围的金属层的屏蔽层、以及绝缘层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电磁波屏蔽片,包括接着剂层(A)、与层叠在所述接着剂层(A)上的屏蔽层(B),屏蔽层(B)具有层叠在接着剂层(A)上的金属层(C)、以及含有粘合剂成分(d

1)与导电性填料(d

2)且层叠在金属层(C)上的导电性填料高填充层(D),在所述导电性填料高填充层(D)的形成有金属层(C)的一侧的相反侧上未形成金属层,相对于导电性填料高填充层(D)100质量%,导电性填料(d

2)的含有率为75质量%~95质量%。2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片,其特征在于,接着剂层(A)包含粘合剂成分(a

1),在170℃且30分钟的条件下对所述粘合剂成分(a

1)进行按压处理后的按压处理物(a'

1)的相对介电常数在23℃、频率28GHz下为1.0~3.5,按压处理物(a'

1)的介电损耗角正切在23℃、频率28GHz下为0.0001~0.02。3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片,其特征在于,接着剂层(A)含有导电性填料(a

2),相对于导电性填料高填充层(D)100质量%,导电性填料(d

2)的含有率为84质量%~95质量%,相对于接着剂层(A)100质量%,导电性填料(a

2)的含有率为15质量%~45质量%。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电磁波屏蔽片,其特征在于,在屏蔽层(B)上还层叠有保护层(E),保护层(E)包含粘合...

【专利技术属性】
技术研发人员:森祥太井上翔太永井芳树小林英宣
申请(专利权)人:东洋科美株式会社
类型:发明
国别省市:

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