一种电源电路板加强结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电源电路板加强结构，包括：加强板和设置在加强板边缘的加强筋，加强板为网格结构，加强板底面活动覆盖有胶层，胶层与加强板接触面设置加强膜，加强膜为多层结构，加强膜内设置气泡，气泡在加强膜内形成气泡层；加强筋由若干条沿加强板边缘相互连接的竖条组成，竖条高度大于加强板高度，竖条之间相互垂直，竖条上设置有连接缝，连接缝对立面设置有按压面；加强筋上设置有若干通孔，通孔内设置有横杆，横杆为柔性材质，加设加强板和加强筋来提高了电路板整体的强度，使其电源板产品合格率高，在使用过程中不易因为弯折撞击等出现断裂，使用寿命长，在加强板网格内填满导电胶作为加强结构与电路板的连接层，使电路板更加环保。使电路板更加环保。使电路板更加环保。

【技术实现步骤摘要】
一种电源电路板加强结构


[0001]本技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种电源电路板加强结构。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)
‑
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]在电路板使用和生产过程中，往往会因为电路板硬度和强度不够，导致使用寿命缩短和生产效率低，故而在生产和使用时需要提供一种能够加强电源电路板的加强结构来提高电路板的整体强度，增强其使用寿命和生产效率。

技术实现思路

[0004]本技术克服了现有技术的不足，提供一种电源电路板加强结构。/>[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种电源电路板加强结构，包括：加强板和设置在加强板边缘的加强筋，其特征在于，所述加强板为网格结构，所述加强板底面活动覆盖有胶层，所述胶层与所述加强板接触面设置加强膜，所述加强膜为多层结构，所述加强膜内设置气泡，所述气泡在所述加强膜内形成气泡层；
[0006]所述加强筋由若干条沿所述加强板边缘相互连接的竖条组成，所述竖条高度大于所述加强板高度，所述竖条之间相互垂直，所述竖条上设置有连接缝，所述连接缝对立面设置有按压面；
[0007]所述加强筋上设置有若干通孔，所述通孔内设置有横杆，所述横杆为柔性材质。
[0008]本技术一个较佳实施例中，所述加强板网格在所述加强板上均匀分布，所述网格形状为矩形。
[0009]本技术一个较佳实施例中，所述网格宽度为3
‑
5mm
×3‑
5mm。
[0010]本技术一个较佳实施例中，所述加强膜为耐热材质，所述耐热材质为聚醚醚酮或聚酰亚胺或树脂。
[0011]本技术一个较佳实施例中，所述加强筋内设置有若干孔槽，所述横杆贯穿在所述孔槽内。
[0012]本技术一个较佳实施例中，每个所述通孔内所述横杆不少于2条，所述横杆宽
度与所述通孔容积大小比为1:5。
[0013]本技术一个较佳实施例中，所述胶层与所述加强板接触面设置有圆形孔，所述圆形孔内设置有弹簧，所述弹簧上设置有凸点，所述凸点高度与所述圆形孔孔口面平齐。
[0014]本技术一个较佳实施例中，所述加强膜厚度大于2mm，所述气泡层与所述加强膜厚度比3:1。
[0015]本技术一个较佳实施例中，所述加强筋与所述加强板连接处设置有橡胶层，所述橡胶层厚度为0.1
‑
0.5mm。
[0016]本技术一个较佳实施例中，所述加强板材质为铜材质，所述加强板网格内填满导电胶。
[0017]本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：
[0018](1)本技术通过加设加强板和加强筋来提高了电路板整体的强度，使其电源板产品合格率高，在使用过程中不易因为弯折撞击等出现断裂，使用寿命长，同时在加强板网格内填满导电胶作为加强结构与电路板的连接层，导电胶具有环保、无毒的特点。
[0019](2)本技术通过在电路板上加设加强板，提高了电路板板身整体的硬度，在使用过程中不会因弯折而出现断裂，在面对一些柔性电路板时，加强板还能够增加电路板整体厚度，同时能够解决柔性电路板在生产过程中因为过软而导致生产率过低的情况，加强板加强板为网格状在为电路板提供支撑的同时，还能够将导电胶填入加强板内，提高电路板整体的导电性，不会因为加强板而导致电路板导电不良。
[0020](3)本技术在加强板四周真假加强筋，提高了电路板边缘端硬度，电源电路板不会因为挤压和碰撞出现断裂或缺口等，加强筋内设置有通孔在通孔内设置横杆，横杆为柔性材质，在电路板发生挤压时，通孔内横杆起到缓冲作用，将所受挤压力抵消，保证电路板不会受到挤压而被破坏，提高了电路板的使用寿命，增强了电路板强度。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明；
[0022]图1是本技术的优选实施例的加强板立体结构图。
[0023]图中：1、加强板；101、网格2、胶层；3、加强膜；4、加强筋；401、通孔。
具体实施方式
[0024]现在结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0025]如图1所示，一种电源电路板加强结构，包括：一种电源电路板加强结构，包括：加强板1和设置在加强板1边缘的加强筋，加强板1为网格101结构，网格101在加强板1上均匀分布，网格101形状为矩形，网格101宽度为3
‑
5mm
×3‑
5mm，加强板1材质为铜材质，加强板1网格101内填满导电胶，通过在电路板上加设加强板1，提高了电路板板身整体的硬度，在使用过程中不会因弯折而出现断裂，在面对一些柔性电路板时，加强板1还能够增加电路板整体厚度，同时能够解决柔性电路板在生产过程中因为过软而导致生产率过低的情况，加强板1为网格101状在为电路板提供支撑的同时，还能够将导电胶填入加强板1内，提高电路板
整体的导电性，不会因为加强板1而导致电路板导电不良。
[0026]加强板1底面活动覆盖有胶层2，胶层2与加强板1接触面设置加强膜3，加强膜3为耐热材质，耐热材质为聚醚醚酮或聚酰亚胺或树脂，加强膜3为多层结构，加强膜3内设置气泡，气泡在加强膜3内形成气泡层，加强膜3厚度大于2mm，气泡层与加强膜3厚度比3:1，加强模使其加强板1在受撞击的不会出现损坏的情况，加强模为多层结构，并且内部伴随有气泡，在保护加强板1的同时为加强板1提供一定的散热性，使其电路板在使用过程中不会因为加强板1导致散热性能差，提高电路板的使用寿命。
[0027]加强筋由若干条沿加强板1边缘相互连接的竖条组成，竖条高度大于加强板1高度，竖条之间相互垂直，竖条上设置有连接缝，连接缝对立面设置有按压面，加强筋上设置有若干通孔401，通孔401内设置有横杆，横杆为柔性材质，加强筋内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源电路板加强结构，包括：加强板和设置在加强板边缘的加强筋，其特征在于，所述加强板为网格结构，所述加强板底面活动覆盖有胶层，所述胶层与所述加强板接触面设置加强膜，所述加强膜为多层结构，所述加强膜内设置气泡，所述气泡在所述加强膜内形成气泡层；所述加强筋由若干条沿所述加强板边缘相互连接的竖条组成，所述竖条高度大于所述加强板高度，所述竖条之间相互垂直，所述竖条上设置有连接缝，所述连接缝对立面设置有按压面；所述加强筋上设置有若干通孔，所述通孔内设置有横杆，所述横杆为柔性材质。2.根据权利要求1所述的一种电源电路板加强结构，其特征在于：所述加强板网格在所述加强板上均匀分布，所述网格形状为矩形。3.根据权利要求1所述的一种电源电路板加强结构，其特征在于：所述网格宽度为3
‑
5mm
×3‑
5mm。4.根据权利要求1所述的一种电源电路板加强结构，其特征在于：所述加强膜为耐热材质，所述耐热材质为聚醚醚酮或聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏乾坤，
申请(专利权)人：苏州润诺德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：