一种车规芯片测试分选智能设备制造技术

本发明专利技术公开了一种车规芯片测试分选智能设备，包括：上料机组，用于将芯片上料至第一中转机构上；测试分选机组，用于将第一中转机构上的芯片依次进行测试和分选；下料机组，依据所述测试分选机组的分选结果对芯片进行下料。通过上料机组的多种上料方式实现对芯片的自动上料，然后通过测试分选机组对芯片依次进行测试，并且可根据每个芯片的测试结果对其进行分选，最后下料机组依据分选结果进行自动下料；实现对芯片从上料、测试、分选以及下料的全自动化流程，实现了在芯片封装前提前对其进行测试，分选出不良芯片或将芯片进行等级分选，满足高密度多芯片的封装产品要求，减少成本和时间。时间。时间。

【技术实现步骤摘要】
一种车规芯片测试分选智能设备


[0001]本专利技术涉及车规级芯片测试分选
，更具体地说，本专利技术涉及一种车规芯片测试分选智能设备。

技术介绍

[0002]随着国内新能源汽车的迅猛发展，带动了对IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)、SiC(碳化硅)等车规级功率器件的大量需求，同时对车规级功率器件的可靠性要求亦提高了一个台阶；为满足汽车行驶中各种工况的严苛要求，以及车规级器件极低的失效率要求，更多更严格的筛选手段被不断引入，同时还要兼顾总制造成本，以提高产品市场竞争力；高性能的封装测试设备，需要能够在提高车规级功率器件筛选标准的同时，大大降低了器件的制造成本；
[0003]芯片封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封、切割成型，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试；与消费类半导体相比，新能源汽车上所用的电子元器件及芯片的可靠性要求更高；由于新能源汽车对电子元件的环境要求、抗振动冲击、可靠性和一致性等方面的要求严格，必须采取更先进的技术装备进行测试，目前，汽车电子领域常用的认证标准是AEC
‑
Q100，构建一套完善的AEC
‑
Q100测试环境，需有30余套设备，现有设备还未能实现从上料、测试、分选以及下料等全自动化的流程。
[0004]因此，有必要提出一种车规芯片测试分选智能设备，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0005]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0006]为至少部分地解决上述问题，本专利技术提供了一种车规芯片测试分选智能设备，包括：
[0007]上料机组，用于将芯片上料至第一中转机构上；
[0008]测试分选机组，用于将第一中转机构上的芯片依次进行测试和分选；
[0009]下料机组，依据所述测试分选机组的分选结果对芯片进行下料。
[0010]优选的是，所述测试分选机组包括：依次设置的第一搬运机构、第二中转机构、第二搬运机构、第三中转机构以及第三搬运机构，所述第一搬运机构靠近第一中转机构设置，所述第三搬运机构与下料机组之间设置有第四中转机构；所述第一搬运机构、第二搬运机构以及第三搬运机构的下方均设有测试工位。
[0011]优选的是，所述第一搬运机构下方的测试工位设有多个，且多个测试工位上沿搬运方向依次设有第一定位机构、第一五面CCD检测机构、第一常温静态测试机构以及常温动
态测试机构，所述第一中转机构上方设有第一顶部CCD检测机构。
[0012]优选的是，所述第二搬运机构下方的测试工位设有多个，多个测试工位上沿搬运方向依次设有加热机构、底部CCD检测机构以及高温动态测试机构；
[0013]所述第二中转机构上设有预热机构，所述第三中转机构上设有降温机构。
[0014]优选的是，所述第三搬运机构下方的测试工位设有多个，多个测试工位上沿搬运方向依次设有第二定位机构、第二常温静态测试机构以及第二五面CCD检测机构，所述第四中转机构靠近第三搬运机构的一侧上方设有第二顶部CCD检测机构。
[0015]优选的是，所述上料机组包括：分别位于所述第一中转机构两侧的第一上料机构和第二上料机构；
[0016]所述第一上料机构包括：储存框，用于储存多个上料盘；升降组件，设于所述储存框的底部，用于控制所述储存框上下移动；移动夹取组件，用于将储存框内的上料盘夹取至xy上料模组上，并通过xy上料模组将上料盘移动至上料工位处；上料夹取组件，用于将位于上料工位处的上料盘上的芯片取下并上料至第一中转机构上。
[0017]优选的是，所述下料机组包括：分别位于所述第四中转机构两侧的第一下料机构和第二下料机构，以及用于依据分选结果将第四中转机构上的芯片放入第一下料机构和第二下料机构上的xy下料模组。
[0018]优选的是，所述储存框的一侧设有取料开口，所述储存框的内侧壁上沿竖直方向间隔分布多个插槽，所述上料盘插入至插槽内；
[0019]所述移动夹取组件包括：与xy上料模组的x轴方向平行的水平滑轨，所述水平滑轨上通过滑动连接件滑动设有用于夹取上料盘的夹取件；
[0020]所述夹取件包括：与所述滑动连接件固定连接的竖向滑轨，所述竖向滑轨上通过固定块固定设有下夹板，所述竖向滑轨上通过滑动块活动设有上夹板，所述上夹板设于下夹板的上方；
[0021]所述下夹板远离所述竖向滑轨的一侧为向内凹的弧形口，所述弧形口的上表面设有倒角。
[0022]优选的是，所述滑动连接件上设有夹取防撞机构，所述夹取防撞机构设于所述夹取件的一侧，用于在所述夹取件对上料盘进行夹取之前预先检测所述夹取件的夹取位置；
[0023]所述夹取防撞机构包括：固定设置在所述滑动连接件上的伸缩杆，所述伸缩杆的伸缩端设有检测组件，在所述夹取件对上料盘进行夹取之前，所述检测组件的前端位于所述下夹板的前侧；
[0024]所述检测组件包括：滑动杆，所述滑动杆的前端设有检测板，所述检测板的前端设有倒角，所述伸缩杆的伸缩端内设有供所述滑动杆的后端滑动的插孔，所述插孔远离所述滑动杆的端面上设有压力传感器，所述压力传感器和所述滑动杆之间设有第一弹簧。
[0025]优选的是，所述上夹板和下夹板分别向所述竖向滑轨的一侧延伸设有上安装板和下安装板，所述上安装板和下安装板之间设有稳定机构；
[0026]所述稳定机构包括：与所述上安装板固定连接的第一连接板，所述第一连接板的下方固定连接有连接块，所述连接块的底部转动连接有球体，所述球体远离所述连接块的一侧设有向球心方向凹陷的凹曲面；
[0027]与所述下安装板固定连接的第二连接板，所述第二连接板的顶面均匀分布有三个
弹性组件，所述弹性组件的顶端固定设有活动板，所述活动板的顶面为向所述球体的一侧凸出的凸曲面，所述凸曲面与凹曲面相对应；所述第二连接板上固定设有固定杆，所述活动板与所述固定杆滑动连接，所述固定杆上螺纹连接有螺母，所述螺母设于所述活动板的上方；
[0028]所述弹性组件包括：与所述第二连接板的顶面固定连接的筒体，所述筒体的内部滑动连连接有活动块，所述活动块的顶部固定设有连接杆，所述连接杆的顶端与所述活动板的底面固定连接，所述活动块的底部与所述筒体之间连接有第二弹簧，所述筒体的外侧套设有第三弹簧，所述第三弹簧连接于所述活动板和所述第二连接板之间。
[0029]相比现有技术，本专利技术至少包括以下有益效果：
[0030]本专利技术所述的车规芯片测试分选智能设备通过上料机组的多种上料方式实现对芯片的自动上料，然后通过测试分选机组对芯片依次进行测试，并且可根据每个芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车规芯片测试分选智能设备，其特征在于，包括：上料机组，用于将芯片上料至第一中转机构(3)上；测试分选机组，用于将第一中转机构(3)上的芯片依次进行测试和分选；下料机组，依据所述测试分选机组的分选结果对芯片进行下料。2.根据权利要求1所述的车规芯片测试分选智能设备，其特征在于，所述测试分选机组包括：依次设置的第一搬运机构(4)、第二中转机构(5)、第二搬运机构(6)、第三中转机构(7)以及第三搬运机构(8)，所述第一搬运机构(4)靠近第一中转机构(3)设置，所述第三搬运机构(8)与下料机组之间设置有第四中转机构(9)；所述第一搬运机构(4)、第二搬运机构(6)以及第三搬运机构(8)的下方均设有测试工位。3.根据权利要求2所述的车规芯片测试分选智能设备，其特征在于，所述第一搬运机构(4)下方的测试工位设有多个，且多个测试工位上沿搬运方向依次设有第一定位机构(13)、第一五面CCD检测机构(14)、第一常温静态测试机构(15)以及常温动态测试机构(16)，所述第一中转机构(3)上方设有第一顶部CCD检测机构(17)。4.根据权利要求2所述的车规芯片测试分选智能设备，其特征在于，所述第二搬运机构(6)下方的测试工位设有多个，多个测试工位上沿搬运方向依次设有加热机构(18)、底部CCD检测机构(19)以及高温动态测试机构(20)；所述第二中转机构(5)上设有预热机构(21)，所述第三中转机构(7)上设有降温机构(22)。5.根据权利要求2所述的车规芯片测试分选智能设备，其特征在于，所述第三搬运机构(8)下方的测试工位设有多个，多个测试工位上沿搬运方向依次设有第二定位机构(23)、第二常温静态测试机构(24)以及第二五面CCD检测机构(25)，所述第四中转机构(9)靠近第三搬运机构(8)的一侧上方设有第二顶部CCD检测机构(26)。6.根据权利要求1所述的车规芯片测试分选智能设备，其特征在于，所述上料机组包括：分别位于所述第一中转机构(3)两侧的第一上料机构(1)和第二上料机构(2)；所述第一上料机构(1)包括：储存框(110)，用于储存多个上料盘(120)；升降组件(130)，设于所述储存框(110)的底部，用于控制所述储存框(110)上下移动；移动夹取组件(140)，用于将储存框(110)内的上料盘(120)夹取至xy上料模组(150)上，并通过xy上料模组(150)将上料盘(120)移动至上料工位处；上料夹取组件(160)，用于将位于上料工位处的上料盘(120)上的芯片取下并上料至第一中转机构(3)上。7.根据权利要求1所述的车规芯片测试分选智能设备，其特征在于，所述下料机组包括：分别位于所述第四中转机构(9)两侧的第一下料机构(10)和第二下料机构(11)，以及用于依据分选结果将第四中转机构(9)上的芯片放入第一下料机构(10)和第二下料机构(11)上的xy下料模组(12)。8.根据权利要求6所述的车规芯片测试分选智能设备，其特征在于，所述储存框(110)的一侧设有取料开口(111)，所述储存框(110)的内侧壁上沿竖直方向间隔分布多个插槽(112)，所述上料盘(120)插入至插槽(112)内；所述移动夹取组件(140)包括：与xy上料模组(150)的x轴方向平行的水平滑轨(141)，所述水平滑轨(141)上通过滑动连接件(142)滑动设有用于夹取上料盘(120)的夹取件(143)；
所述夹取件(143)包括：与...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨坤宏，
申请(专利权)人：三壹联光智能装备深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：