一种高温动态芯片测试精密装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种高温动态芯片测试精密装置，包括：测试座、直线模组和合模组件；所述测试座内设置有控温模组，所述合模组件上设置有探针和接入嘴。本发明专利技术通过转塔吸嘴吸取Die芯片并放置到测试座上，测试座通过直线模组携带着Die芯片向合模组件处移动，在移动的同时，控温模组进行升温加热并对测试座内的温度进行控制，以模拟环境温度并确保测试温度的准确性，移动到合模组件之后，测试座与合模组件进行合模，探针抵接在Die芯片上准备进行检测，此时为了避免控温模组加热时对Die芯片的测试造成电磁影响，需关闭控温模组的加热功能，并通过接入嘴向Die芯片的测试空间内内吹入高温氮气，在提供高温环境的同时，还可以避免高电压下产生电弧火花。下产生电弧火花。下产生电弧火花。

【技术实现步骤摘要】
一种高温动态芯片测试精密装置


[0001]本专利技术涉及芯片加工检测
，更具体地说，本专利技术涉及一种高温动态芯片测试精密装置。

技术介绍

[0002]目前，汽车电子领域常用的认证标准是AEC
‑
Q100，构建一套完善的AEC
‑
Q100测试环境，需有30余套设备。对于新能源汽车对电子元件的环境要求、抗振动冲击、可靠性和一致性等方面的要求严格，必须采取更先进的技术装备进行测试程序，在封装前需要提前对芯片进行测试，以剔除不良芯片或将芯片登记使用，以满足高密度多芯片的封装产品要求，减少费用与时间。如何将测试在生产、封装过程中实现连续、自动化，同时在对芯片进行高温高压检测时如何模拟Die芯片的使用环境温度，并确保高温高电压测试时不产生电弧火花是目前自动化生产中亟待解决的技术问题。因此，有必要提出一种高温动态芯片测试精密装置，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0003]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高温动态芯片测试精密装置，其特征在于，包括：测试座(1)、直线模组(2)和合模组件(3)；所述测试座(1)设置在所述直线模组(2)上，所述测试座(1)内设置有控温模组，所述合模组件(3)上设置有探针(4)和接入嘴(5)，所述测试座(1)用于放置Die芯片；所述直线模组(2)用于将所述测试座(1)运送至所述合模组件(3)，并将所述测试座(1)与所述合模组件(3)密闭连接；所述探针(4)用于抵接检测Die芯片；所述接入嘴(5)用于为Die芯片检测提供高温氮气。2.根据权利要求1所述的高温动态芯片测试精密装置，其特征在于，所述测试座(1)的顶面设置有底座，Die芯片设置在底座内，所述底座内设置有固定缓冲件，Die芯片通过所述固定缓冲件与所述底座连接。3.根据权利要求2所述的高温动态芯片测试精密装置，其特征在于，所述控温模组包括加热组件(6)和监控组件(7)；所述加热组件(6)和所述监控组件(7)均设置在所述测试座(1)内，并且所述加热组件(6)的监测端和所述监控组件(7)的加热段均延伸至所述底座的内底面，并位于所述固定缓冲件的下方。4.根据权利要求3所述的高温动态芯片测试精密装置，其特征在于，所述加热组件(6)由至少一根保温丝组成，所述保温丝的加热段位于所述底座内，所述监控组件(7)由至少一个高精度温度监控传感器组成，所述高精度温度监控传感器的监测端位于所述底座内。5.根据权利要求2所述的高温动态芯片测试精密装置，其特征在于，所述合模组件(3)的底面设置有密封圈(8)，所述密封圈(8)套设在所述探针(4)的外侧，所述密封圈(8)的内径大于所述底座的开口长度。6.根据权利要求1所述的高温动态芯片测试精密装置，其特征在于，所述直线模组(2)包括平移组件(21)和升降组件(22)，所述升降组件(22)设置在所述平移组件(21)的顶部，所述测试座(1)设置在所述升降组件(22)上。7.根据权利要求6所述的高温动态芯片测试精密装置，其特征在于，所述平移组件(21)包括电机(211)、滑轨(212)、牵引装置和滑动板(213)；所述电机(211)设置在所述滑轨(212)的一端，所述牵引装置设置在所述滑轨(212)上并与所述电机(211)连接，所述升降组件(22)设置在所述牵引装置上，所述滑动板(213)设置在所述滑轨(212)的顶部，所述升降组件(22)包括升降装置(9)和升降块(221)；所述升降装置(9)设置在所述牵引装置顶部并与所述升降块(221)连接，所述升降块(221)的顶部设置有U形槽，所述测试座(1)设置在所述升降块(221)的顶部，所述滑动板(213...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈焯坚，
申请(专利权)人：三壹联光智能装备深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：