一种超微型及高容MLCC电镀前的处理方法技术

本发明专利技术涉及一种超微型及高容MLCC电镀前的处理方法，包括以下步骤：S100：对经过烧端的MLCC进行含浸处理，使所述MLCC表面包覆一层疏水性物质；S102：用酒精对所述MLCC进行清洗，以去除所述MLCC端头表面的疏水性物质；S104：用含有亲水剂的亲水溶液对所述MLCC进行亲水处理，使所述MLCC表面包覆一层亲水性物质；S106：对所述MLCC进行电镀处理。本发明专利技术能有效改善MLCC在电镀时因其表面具有的疏水特性而在镀液中漂浮而导致产品流失或未镀的情况，操作简单，改善效果显著。改善效果显著。改善效果显著。

【技术实现步骤摘要】
一种超微型及高容MLCC电镀前的处理方法


[0001]本专利技术涉及MLCC制备
，特别是涉及一种超微型MLCC及高容MLCC电镀前的处理方法。

技术介绍

[0002]MLCC(Multi
‑
layers Ceramic Capacitor)，即片式多层陶瓷电容器，也称为片式陶瓷电容器、积层电容、叠层电容等，是使用最广泛的一种电容器。MLCC是由印好电极(内电极) 的陶瓷介质膜片以交错的方式叠合起来，经过高温烧结形成陶瓷块体，再在陶瓷块的两端封上金属层(外电极)而形成的。制备MLCC时，一般经过：配料
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流延
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印刷
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叠层
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层压
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切割
ꢀ‑
排胶
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烧结
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倒角
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封端
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烧端
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电镀等流程。其中，进行封端工序时，一般采用铜浆封端。铜浆中含有铜粉、树脂、玻璃体和有机溶剂等。为了形成导电性好，内外电极相连的致密金属端头，封端后端头需要经过烧端工序去除端浆中树脂和剩余有机溶剂，使玻璃体、铜粉烧结成致密的金属铜层。然而，由于浆料配比、粒度和粘度等参数的差异，或者烧结工艺的偏差造成端头烧结不致密而出现孔洞，端头孔洞会造成超微型MLCC和高容MLCC产品的绝缘电阻(IR)不良以及在电镀时导致镀液渗入不良。
[0003]目前，为了解决端头孔洞造成的产品绝缘电阻(IR)不良以及电镀的镀液渗入的问题，通常将经过烧端后的MLCC在通过含浸处理用疏水性物质将端头的孔洞填补上。然而，在对经过含浸处理填补端头的孔洞的MLCC进行电镀时，MLCC在镀液中容易漂浮，造成产品流失或者未镀。产品越小，越容易漂浮。

技术实现思路

[0004]基于此，本专利技术的目的在于，提供一种超微型及高容MLCC电镀前的处理方法，能有效改善超微型及高容MLCC在电镀时在镀液中漂浮而导致产品流失或未镀的情况。
[0005]本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种超微型及高容MLCC电镀前的处理方法包括如下步骤：
[0007]S100：对经过烧端的MLCC进行含浸处理，使所述MLCC表面包覆一层疏水性物质；
[0008]S102：用酒精对所述MLCC进行清洗，以去除所述MLCC端头表面的疏水性物质；
[0009]S104：用含有亲水剂的亲水溶液对所述MLCC进行亲水处理，使所述MLCC表面包覆一层亲水性物质；
[0010]S106：对所述MLCC进行电镀处理。
[0011]相较于现有技术，本专利技术通过用酒精对电镀前的MLCC进行清洗去除其表面包覆的疏水物质层，然后使用亲水剂对MLCC进行亲水处理，使得MLCC的陶瓷体和两端头表面包覆一层亲水物质，提高MLCC整体的亲水性，能有效改善MLCC在电镀时因其表面具有的疏水特性而在镀液中漂浮而导致产品损失的情况。而且，产品尺寸规格越小，产品重量越轻，预防漂浮的效果越好。
[0012]进一步地，所述亲水剂包括第一亲水剂和第二亲水剂，所述第一亲水剂为阴离子
表面活性剂，所述第二亲水剂为阳离子表面活性剂。
[0013]进一步地，所述阴离子表面活性剂为十二烷基硫酸钠、十四烷基硫酸钠、十六烷基硫酸钠或十八烷基硫酸钠中的任一种。
[0014]进一步地，所述阳离子表面活性剂为胺基化合物，其HLB(Hydrophile
‑
Lipophile BalanceNumber，亲水疏水平衡值)值大于15。MLCC浸入所述亲水剂时，所述亲水剂中的阳离子表面活性剂会吸附在MLCC陶瓷体表面，若阳离子表面活性剂的HLB太低，则会削弱MLCC 陶瓷体表面的亲水性。
[0015]进一步地，所述胺基化合物为十二烷基三甲基氯化铵。
[0016]进一步地，所述阴离子表面活性剂与所述阳离子表面活性剂的质量比为1:1.5～1:2.5。比值过大，则进行亲水处理时，MLCC容易结团；比值过小，则亲水效果减弱。
[0017]进一步地，所述阴离子表面活性剂与所述阳离子表面活性剂的质量比为1:2。
[0018]进一步地，所述疏水性物质为树脂。
[0019]为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本专利技术。
附图说明
[0020]图1为本专利技术电镀前的处理方法的流程示意图；
[0021]图2为MLCC的结构示意图；
[0022]图3为本专利技术电镀前的处理方法中的亲水处理的示意图。
[0023]附图标记：10
‑
MLCC、12
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MLCC的陶瓷体、14
‑
MLCC的两端头、1
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亲水处理槽、2
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网布、3
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亲水剂、A
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第一亲水剂、B
‑
第二亲水剂。
具体实施方式
[0024]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0025]制备MLCC时，在对MLCC进行电镀之前，通常会对烧端后的MLCC进行含浸处理，使MLCC表面包覆一层疏水性物质(比如树脂)，以填补烧端后在MLCC端头形成的孔洞。然而，本专利技术人在制备实践中发现，MLCC表面的疏水层使其与镀液形成的表面张力比较大，因而，在进行电镀时，MLCC会在镀液中漂浮，尤其对体积小、重量轻的MLCC更是如此。因此，本专利技术人采用酒精对经过含浸处理的MLCC进行清洗，以去除其表面的疏水性物质。然而，经过酒精清洗的MLCC在电镀时依然存在在镀液上漂浮的情况。经本专利技术人对酒精清洗工艺过程的研究发现，由于酒精清洗工艺对树脂的去除很难精准管控，因此，MLCC表面的疏水性物质实际上很难全部去除，残留的疏水性物质会导致MLCC在镀液中漂浮，造成产品或出现未镀的情况。基于此，本专利技术人提出一种MLCC电镀前的处理方法，在对MLCC 进行电镀工艺之前，先进行酒精清洗以去除MLCC表面的疏水性物质，然后再对MLCC进行亲水处理。请参阅图1，图1示出MLCC电镀前的处理方法，包括以下步骤：
[0026]S100：对经过烧端的MLCC进行含浸处理，使所述MLCC表面包覆一层疏水性物质；
10不会外漏。浸泡过程中，第一亲水剂A吸附在MLCC 10两侧端头14 的表面，增加两侧端头14表面的亲水性；同时，第二亲水剂B吸附在MLCC 10陶瓷体12 表面，增加陶瓷体12表面的亲水性，以提高MLCC 10整体的亲水性。优选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超微型及高容MLCC电镀前的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：S100：对经过烧端的MLCC进行含浸处理，使所述MLCC表面包覆一层疏水性物质；S102：用酒精对所述MLCC进行清洗，以去除所述MLCC端头表面的疏水性物质；S104：用含有亲水剂的亲水溶液对所述MLCC进行亲水处理，使所述MLCC表面包覆一层亲水性物质；S106：对所述MLCC进行电镀处理。2.根据权利要求1所述的MLCC电镀前的处理方法，其特征在于：所述亲水剂包括第一亲水剂和第二亲水剂，所述第一亲水剂为阴离子表面活性剂，所述第二亲水剂为阳离子表面活性剂。3.根据权利要求2所述的MLCC电镀前的处理方法，其特征在于：所述阴离子表面活性剂为十二烷基硫酸钠、...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志文，吴炜坚，杨万举，
申请(专利权)人：广东微容电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：