本发明专利技术提供一种通过稳定地确保成膜中的电解液的液压而能够成膜均匀膜厚的均质的金属覆膜的金属覆膜的成膜方法。在成膜金属覆膜(F)的方法中，将基材(W)载置于载置台(13)上。一边从在载置台(13)形成的吸引通路(42)的吸引口(41)吸引基材与电解液(S)能够透过的多孔膜(12)之间的气体一边使多孔膜与基材的表面接触。在使基材的表面与多孔膜接触的状态下，隔断吸引通路。在隔断吸引通路的状态下，在电解液的液压的作用下，一边利用多孔膜按压基材的表面一边使电解液透过多孔膜，从透过的电解液的金属离子向基材的表面析出金属，从而成膜金属覆膜。金属覆膜。金属覆膜。
【技术实现步骤摘要】
金属覆膜的成膜方法以及金属覆膜的成膜装置
[0001]本专利技术涉及通过电解镀或无电解镀，从电解液所包含的金属离子向基材的表面析出金属从而在基材的表面成膜来自金属离子的金属覆膜的金属覆膜的成膜方法以及金属覆膜的成膜装置。
技术介绍
[0002]例如，作为在基材的表面成膜金属覆膜的金属覆膜的成膜方法，在专利文献1中提出了使用固体电解质膜并通过电解镀来成膜金属覆膜的方法。具体而言，在专利文献1所记载的成膜方法中，在电解液的液压的作用下，一边从固体电解质膜的一侧利用固体电解质膜按压基材的表面一边使电解液透过固体电解质膜，并通过电解镀使透过的电解液的金属离子向基材的表面析出。而且，在专利文献1记载的成膜方法中，在成膜时，以使基材与固体电解质膜密接的方式从基材侧吸引固体电解质膜。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第6056987号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的课题
[0007]但是，在固体电解质膜为多孔膜的情况下，若如专利文献1记载的那样一边吸引多孔膜一边进行成膜，则可能会由于吸引而导致电解液透过多孔膜从而电解液向基材侧漏出。在成膜中，若电解液向基材侧持续漏出，则难以确保稳定的液压，其结果是，难以成膜均匀膜厚的均质的金属覆膜。
[0008]用于解决课题的方案
[0009]本专利技术是鉴于上述那样的点而完成的，作为本专利技术，提供通过稳定地确保成膜中的电解液的液压而能够成膜均匀膜厚的均质的金属覆膜的金属覆膜的成膜方法以及成膜装置。
[0010]鉴于上述课题，本专利技术的金属覆膜的成膜方法利用电解镀或无电解镀，从电解液所包含的金属离子向基材的表面析出金属，从而在所述基材的表面成膜金属覆膜，所述金属覆膜的成膜方法的特征在于，至少包含如下工序：将所述基材配置于载置台的工序；一边从在所述载置台形成的吸引通路的吸引口吸引所述基材与多孔膜之间的气体一边使所述多孔膜朝向所述基材移动，使所述多孔膜与所述基材的表面接触的工序；在使所述多孔膜与所述基材的表面接触的状态下，隔断所述吸引通路的工序；以及在隔断所述吸引通路的状态下，在所述电解液的液压的作用下，一边利用所述多孔膜按压所述基材一边使所述电解液透过所述多孔膜，从透过的所述电解液的所述金属离子向所述基材的表面析出所述金属，从而在所述基材的表面成膜所述金属覆膜的工序。
[0011]根据本专利技术的金属覆膜的成膜方法，在成膜金属覆膜之前，将基材配置于载置台，
一边从在载置台形成的吸引通路的吸引口吸引基材与多孔膜之间的气体一边使多孔膜与基材的表面接触。由此，能够抑制气体(空气)侵入基材与多孔膜之间，且使多孔膜与基材的表面均匀接触。在此，在使多孔膜与基材的表面接触的状态下，隔断吸引通路，因此能解除来自吸引口的气体的吸引。其结果是，在金属覆膜的成膜中，即使在电解液的液压的作用下一边利用多孔膜按压基材的表面一边使电解液透过多孔膜，也能抑制透过的电解液从吸引口继续向吸引通路流动。这样，能够在稳定地保持电解液的液压的状态下，利用多孔膜均匀地按压基材的表面，且能将透过的电解液均匀地向基材的表面供给，因此能在基板的表面形成膜厚更均匀的均质的金属覆膜。
[0012]作为更优选的方案，在所述成膜的工序之后，使所述隔断的状态的所述吸引通路与大气连通，在所述吸引通路与所述大气连通之后，将所述多孔膜从所述基材拉离。
[0013]根据该方案，如上述那样，在多孔膜与基材的表面接触的状态下，在从隔断吸引通路之后到成膜完成为止的期间，有时由于气体的吸引而使吸引通路的压力被保持为负压。因此，在成膜的工序之后，通过使隔断的状态的吸引通路与大气连通，能够使吸引通路内返回大气压。其结果是，在成膜的工序之后，能够消除由于吸引通路内的负压而难以将多孔膜从基材拉离的情况。
[0014]作为更优选的方案，在使所述多孔膜接触的工序中，在吸引所述气体时，将与所述气体一起被吸引到所述吸引通路中的所述电解液从所述气体分离。根据该方案，通过将与气体一起被吸引到吸引通路的电解液从气体分离，从而能够回收、再利用电解液。
[0015]在本说明书中，公开了用于适于进行上述金属覆膜的成膜方法的成膜装置。本专利技术的金属覆膜的成膜装置是利用电解镀或无电解镀，从电解液所包含的金属离子向基材的表面析出金属而在所述基材的表面成膜金属覆膜的成膜装置，所述金属覆膜的成膜装置的特征在于，所述成膜装置至少具备：壳体，其收容所述电解液；多孔膜，其将收容于所述壳体的所述电解液密封，以与所述基材对置的方式安装于所述壳体；液压调整装置，其对收容于所述壳体的所述电解液的液压进行调整；载置台，其形成有吸引通路，载置所述基材，所述吸引通路具有吸引所述基材与所述多孔膜之间的气体的吸引口；升降装置，其使所述壳体相对于所述载置台升降；吸引装置，其经由开闭阀与所述吸引通路连接，吸引所述吸引通路内的流体；以及控制装置，其至少控制所述液压调整装置的液压的调整、所述升降装置的升降、基于所述吸引装置的吸引以及所述开闭阀的开闭，所述控制装置至少具备：吸引执行部，其在所述开闭阀开阀的状态下，执行基于所述吸引装置的吸引；下降控制部，其在所述吸引装置的吸引时，控制由所述升降装置进行的所述壳体的下降，直至所述多孔膜与所述基材接触的位置；闭阀控制部，其在所述多孔膜与所述基材接触之后，将所述开闭阀控制为闭阀；液压增加部，其在所述开闭阀的闭阀后，利用所述液压调整装置使所述电解液的所述液压增加；以及成膜执行部，其在维持增加后的状态的所述液压的状态下，在所述基材的表面成膜所述金属覆膜。
[0016]根据本专利技术的金属覆膜的成膜装置，一边利用吸引执行部，在使开闭阀开阀的状态下执行基于吸引装置的吸引，一边利用下降控制部控制由升降装置进行的壳体的下降(下降量)，直至多孔膜与所述基材接触的位置。由此，能够抑制在基材与多孔膜之间侵入气体(空气)，且使多孔膜与基材的表面均匀接触。接着，利用闭阀控制部，在多孔膜与基材接触之后将开闭阀控制为闭阀，因此能解除来自吸引口的气体的吸引。
[0017]接着，利用液压增加部，在开闭阀的闭阀后，使用液压调整装置，使壳体内的电解液的液压增加。其结果是，在金属覆膜的成膜中，即使在壳体内的电解液的液压的作用下一边利用多孔膜按压基材的表面一边使电解液透过多孔膜，也能抑制透过的电解液从吸引口向吸引通路继续流动。这样，能够在稳定地保持电解液的液压的状态下，利用多孔膜均匀地按压基材的表面，且能将透过的电解液均匀地向基材的表面供给，因此，能利用成膜执行部在基板的表面成膜膜厚更均匀的均质的金属覆膜。
[0018]作为更优选的方案，在所述吸引通路连接有将所述吸引通路与大气连通的连通通路，在所述连通通路设有大气开放阀，所述大气开放阀进行所述吸引通路向所述大气的连通以及向所述大气的连通的隔断，所述控制装置还具备：连通隔断部，其在从由所述吸引执行部进行的吸引开始前到由所述下降控制部进行的所述多孔膜向所述基材的接触为止的期间，将所述大气开放阀控制为闭阀，从而隔断所述吸引通路向所述大气的连通；连本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金属覆膜的成膜方法，其利用电解镀或无电解镀，从电解液所包含的金属离子向基材的表面析出金属，从而在所述基材的表面成膜金属覆膜，所述金属覆膜的成膜方法的特征在于，至少包含如下工序：将所述基材配置于载置台的工序；一边从在所述载置台形成的吸引通路的吸引口吸引所述基材与多孔膜之间的气体一边使所述多孔膜朝向所述基材移动，使所述多孔膜与所述基材的表面接触的工序；在使所述多孔膜与所述基材的表面接触的状态下，隔断所述吸引通路的工序；以及在隔断所述吸引通路的状态下，在所述电解液的液压的作用下，一边利用所述多孔膜按压所述基材一边使所述电解液透过所述多孔膜，使所述金属从透过的所述电解液的所述金属离子向所述基材的表面析出，从而在所述基材的表面成膜所述金属覆膜的工序。2.根据权利要求1所述的金属覆膜的成膜方法，其特征在于，在所述成膜的工序之后，使所述隔断的状态的所述吸引通路与大气连通，在所述吸引通路与所述大气连通之后，将所述多孔膜从所述基材拉离。3.根据权利要求1或2所述的金属覆膜的成膜方法，其特征在于，在使所述多孔膜接触的工序中，在吸引所述气体时，将与所述气体一起被吸引到所述吸引通路中的所述电解液从所述气体分离。4.一种金属覆膜的成膜装置，其是利用电解镀或无电解镀从电解液所包含的金属离子向基材的表面析出金属而在所述基材的表面成膜金属覆膜的成膜装置，所述金属覆膜的成膜装置的特征在于，所述成膜装置至少具备：壳体，其收容所述电解液；多孔膜，其将收容于所述壳体的所述电解液密封，以与所述基材对置的方式安装于所述壳体；液压调整装置，其对收容于所述壳体的所述电解液的液压进行调整；载置台，其形成有吸引通路，载置所述基材，所述吸引通路具有吸引所述基材与所述多孔膜之间的气体的吸引口；升降装置，其使所述壳体相对于所述载置台...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤祐规，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：
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