一种防止铜箔模切件的铜箔表面产生刀痕的模切系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种防止铜箔模切件的铜箔表面产生刀痕的模切系统，属于铜箔加工技术领域，包括铜箔本体和加工装备，所述铜箔本体的表面贴合有保护层，所述保护层包括保护膜和离型纸，通过设置保护膜和离型纸的作用能够对铜箔本体提供保护作用，从而能够降低了铜箔在压模传送过程中表面发生划痕的可能性，通过设置压模机、模切机构和输送导向机构可对铜箔本体整体的传送、压模和模切进行工作，改善原有的铜箔模切件针对刀痕问题的模切系统，能够使模切系统快速精准的下移对铜箔进行切割，提高铜箔模切的质量，同时扩大了模切系统对铜箔的防护范围，进一步加强了对铜箔的保护效果，提高了铜箔模切件的整体模切系统工作的效率。提高了铜箔模切件的整体模切系统工作的效率。提高了铜箔模切件的整体模切系统工作的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种防止铜箔模切件的铜箔表面产生刀痕的模切系统


[0001]本技术涉及铜箔加工
，具体为一种防止铜箔模切件的铜箔表面产生刀痕的模切系统。

技术介绍

[0002]铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，铜箔使用前需要通过模切装置将其进行压模成所要的形状，能够便于工作人员进行使用，因此铜箔在模切过程中易导致铜箔表面出现刀痕，导致铜箔的边缘过于毛糙，从而降低了铜箔的模切质量效果。
[0003]公开号为：CN212736207U提出的一种防止铜箔模切件的铜箔表面产生刀痕的模切系统，该铜箔模切件包括从上至下依次设置的单面胶层、铜箔层、双面胶层和离型纸层，所述单面胶层的轮廓包括重合段和错开段，所述重合段与铜箔层的轮廓重合，错开段位于所述铜箔层的表面并且与所述铜箔层的轮廓错开；该模切系统先在双面胶材料上加工出凹槽结构，利用铜箔贴合在凹槽结构上后会在凹槽结构位置产生明显印记，利用该印记保证单面胶层贴合的精确度，与现有技术相比，该技术具有工序少、加工效率高、使用模具少、经济效益高等优点，过于简单的加工工序，在使用过程中很容易造成对铜箔的保护范围缩小，同时在模切过程中种若不能够快速的带动模切刀进行精准下移将铜箔分割，很容易造成铜箔表面出现刀痕，降低对铜箔加工的质量，同时对铜箔保护范围缩小，会通过其他因素造成铜箔表面出现划痕，同样降低了铜箔模切件的质量。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种防止铜箔模切件的铜箔表面产生刀痕的模切系统，改善原有的铜箔模切件针对刀痕问题的模切系统，能够使模切系统快速精准的下移对铜箔进行切割，提高了铜箔模切的质量，同时扩大了模切系统对铜箔的防护范围，进一步加强了对铜箔的保护效果，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防止铜箔模切件的铜箔表面产生刀痕的模切系统，包括铜箔本体和加工装备，所述铜箔本体的表面贴合有保护层，所述保护层包括保护膜和离型纸，所述保护膜附着在铜箔本体的上表面，所述离型纸附着在铜箔本体的下表面，所述铜箔本体位于加工装备的内侧，所述加工装备包括压模机，所述压模机的一侧设置有模切机构，所述压模机的另一侧设置有输送导向机构，所述压模机靠近模切机构的一端固定连接有收料盒。
[0006]优选的，所述模切机构包括第一支撑架，所述第一支撑架的顶部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的活塞杆贯穿第一支撑架固定连接有模切刀，所述模切刀的两端均通过滑动组件与第一支撑架的内腔滑动连接，所述模切刀位于收料盒的上方。
[0007]优选的，所述输送导向机构包括第二支撑架，所述第二支撑架的表面从左至右均依次固定连接有防护板，所述铜箔本体位于防护板的下方，所述第二支撑架远离模切机的
一侧固定连接有第三支撑架，所述第三支撑架的内侧设置有两组限位辊，两组所述限位辊的直径大小不同。
[0008]优选的，所述压模机顶部靠近模切机构的一侧固定连接有第四支撑架，所述第四支撑架内壁相向的一侧活动连接有压辊，所述压辊的表面与铜箔本体的边缘处贴合。
[0009]优选的，所述第四支撑架内壁的顶部固定连接有收卷辊，所述收卷辊的一端固定连接有步进电机，所述步进电机安装在第四支撑架的一侧，所述收卷辊的表面与铜箔本体表面的保护膜缠绕。
[0010]优选的，位于所述第四支撑架和压模机相向的一侧固定连接有的第五支撑架，所述第五支撑架的内侧设置有导向辊，所述导向辊的表面套接有防护套。
[0011]优选的，所述压辊的滚轮边缘呈倒角设置，所述压辊的转轴通过轴承与第四支撑架的表面活动连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术提供一种防止铜箔模切件的铜箔表面产生刀痕的模切系统，通过设置保护膜和离型纸的作用能够对铜箔本体提供保护作用，从而能够降低了铜箔在压模传送过程中表面发生划痕的可能性，提高了铜箔本体的保护效果，通过设置压模机、模切机构和输送导向机构可对铜箔本体整体的传送、压模和模切进行工作，改善原有的铜箔模切件针对刀痕问题的模切系统，能够使模切系统快速精准的下移对铜箔进行切割，提高了铜箔模切的质量，同时扩大了模切系统对铜箔的防护范围，进一步加强了对铜箔的保护效果，提高了铜箔模切件的整体模切系统工作的效率。
[0014]2、本技术提供一种防止铜箔模切件的铜箔表面产生刀痕的模切系统，通过设置电动推杆提供驱动，能够使第一支撑架上的模切刀进行运作，从而可对压模成型后的铜箔本体进行分割，从而便于使用者进行整理，降低了铜箔本体表面损坏的概率。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的整体结构侧视立体图；
[0017]图3为本技术的第五支撑架、导向辊和防护套结构立体图；
[0018]图4为本技术的保护层结构局部分解示意图。
[0019]图中标号：1、铜箔本体；2、加工装备；21、压模机；22、模切机构；221、第一支撑架；222、电动推杆；223、模切刀；224、滑动组件；23、输送导向机构；231、第二支撑架；232、防护板；233、第三支撑架；234、限位辊；3、保护层；31、保护膜；32、离型纸；4、收料盒；5、第四支撑架；6、压辊；7、收卷辊；8、步进电机；9、第五支撑架；10、导向辊；11、防护套。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]本技术提供了如图1～4所示的一种防止铜箔模切件的铜箔表面产生刀痕的
模切系统，包括铜箔本体1和加工装备2，铜箔本体1的表面贴合有保护层3，保护层3包括保护膜31和离型纸32，保护膜31附着在铜箔本体1的上表面，离型纸32附着在铜箔本体1的下表面，铜箔本体1位于加工装备2的内侧，加工装备2包括压模机21，压模机21的一侧设置有模切机构22，压模机21的另一侧设置有输送导向机构23，压模机21靠近模切机构22的一端固定连接有收料盒4，通过设置保护膜31和离型纸32的作用能够对铜箔本体1提供保护作用，从而能够降低了铜箔在压模传送过程中表面发生划痕的可能性，提高了铜箔本体1的保护效果，通过设置压模机21、模切机构22和输送导向机构23可对铜箔本体1整体的传送、压模和模切进行工作，改善原有的铜箔模切件针对刀痕问题的模切系统，能够使模切系统快速精准的下移对铜箔进行切割，提高了铜箔模切的质量，同时扩大了模切系统对铜箔的防护范围，进一步加强了对铜箔的保护效果，提高了铜箔模切件的整体模切系统工作的效率。
[0022]模切机构22包括第一支撑架221，第一支撑架221本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止铜箔模切件的铜箔表面产生刀痕的模切系统，包括铜箔本体(1)和加工装备(2)，其特征在于：所述铜箔本体(1)的表面贴合有保护层(3)，所述保护层(3)包括保护膜(31)和离型纸(32)，所述保护膜(31)附着在铜箔本体(1)的上表面，所述离型纸(32)附着在铜箔本体(1)的下表面，所述铜箔本体(1)位于加工装备(2)的内侧，所述加工装备(2)包括压模机(21)，所述压模机(21)的一侧设置有模切机构(22)，所述压模机(21)的另一侧设置有输送导向机构(23)，所述压模机(21)靠近模切机构(22)的一端固定连接有收料盒(4)。2.根据权利要求1所述的一种防止铜箔模切件的铜箔表面产生刀痕的模切系统，其特征在于：所述模切机构(22)包括第一支撑架(221)，所述第一支撑架(221)的顶部固定连接有电动推杆(222)，所述电动推杆(222)的活塞杆贯穿第一支撑架(221)固定连接有模切刀(223)，所述模切刀(223)的两端均通过滑动组件(224)与第一支撑架(221)的内腔滑动连接，所述模切刀(223)位于收料盒(4)的上方。3.根据权利要求1所述的一种防止铜箔模切件的铜箔表面产生刀痕的模切系统，其特征在于：所述输送导向机构(23)包括第二支撑架(231)，所述第二支撑架(231)的表面从左至右均依次固定连接有防护板(232)，所述铜箔本体(1)位于防护板(232)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志勇，
申请(专利权)人：重庆鼎佳绝缘材料有限公司，
类型：新型
国别省市：