【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于分析激光加工过程的方法、用于分析激光加工过程的系统以及具有该系统的激光加工系统
[0001]本专利技术涉及一种用于分析工件、特别是金属工件上的激光加工过程的方法、一种用于分析激光加工过程的系统以及一种具有这种系统的用于借助于激光束加工工件的激光加工系统。
技术介绍
[0002]在用于借助于激光束加工工件的激光加工系统中,从激光源或激光传导光纤的端部射出的激光束借助于射束导向光学器件和聚焦光学器件聚焦或聚束到待加工的工件上,以便将工件局部地加热到熔化温度。所述加工可以例如包括接合、即工件的持久的连接、特别是激光焊接或激光钎焊和激光切割。特别是在工件的激光焊接或钎焊中重要的是,监测焊接过程或钎焊过程并且判断加工结果的质量、即工件之间产生的、由焊接缝或钎焊缝构成的连接的质量,以确保加工质量。用于监测激光加工过程并且判断在激光焊接时的质量的当前解决方案通常包括所谓的过程中和过程后监测和相应的监测系统。过程中监测也用于控制和调节激光加工过程。
[0003]为此例如在激光焊接时检测不同波长的由激光束与工件之间的相互作用区域发 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于分析激光加工过程的方法,所述方法包括以下步骤:
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检测(S1)所述激光加工过程的至少一个传感器数据组;和
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借助于传递函数基于所述至少一个传感器数据组来确定(S2)所述激光加工过程的加工结果的至少一个物理特性的值,其中,所述传递函数通过已学习的神经网络形成。2.根据权利要求1所述的方法,其中,至少一个传感器数据组的检测(S1)基于所述激光加工过程的过程辐射的测量和/或基于所述激光加工过程的至少一个过程参数的测量。3.根据权利要求2所述的方法,其中,所述至少一个过程参数包括钥匙孔深度、焦点位置、焦点直径和/或实施所述激光加工过程的激光加工头(101)与工件(1)的间距。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述至少一个传感器数据组基于所述激光加工过程的过程辐射的辐射强度的测量和/或包括工件的被加工的表面的图像。5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述辐射强度在预定的时间段内和/或在至少一个预定的波长范围内和/或在至少一个预定的波长下和/或空间分辨地和/或频率分辨地被测量。6.根据前述权利要求2至5中任一项所述的方法,其中,所述激光加工过程的过程辐射包括温度辐射、等离子体辐射和由工件的表面反射的激光辐射中的至少一个。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述至少一个物理特性的值基于至少两个传感器数据组被确定,所述至少两个传感器数据组在同一时间段内由不同的传感器检测。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述加工结果的物理特性从下述组来选择,所述组包括抗拉强度、抗压强度、导电性、钥匙孔深度、焊入深度、通过所述激光加工过程连接的两个工件之间的间隙的间隙大小、通过所述激光加工过程切割的工件的切割边缘的粗糙度、通过所述激光加工过程切割的工件的切割边缘的毛刺、通过所述激光加工过程切割的工件的切割边缘的毛刺高度、切割前部的陡度和通过所述激光加工过...
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