激光锡焊设备制造技术

本发明专利技术涉及激光加工技术领域，特别涉及一种激光锡焊设备。本发明专利技术公开的激光锡焊设备包括工作台、输送组件和锡焊机。工作台设置有多个工位，对应每个工位设置有一台锡焊机，设置于工作台的输送组件将待焊接产品输送至每个工位，使得待焊接产品可进行多工位焊接，提高了生产效率。锡焊机包括多轴移动装置和焊接装置。焊接装置包括激光器、CCD同轴焊接头组件和调节组件。当输送组件将待焊接产品输送至工位，CCD同轴焊接头组件可对待焊接产品进行精确定位，使得多轴移动装置带动CCD同轴焊接头组件移动至待焊接产品的焊接位置，CCD同轴焊接头组件对激光束的进行聚焦，调节组件可将锡丝调节至激光束的焦点处以完成对待焊接产品的精准焊接。的精准焊接。的精准焊接。

【技术实现步骤摘要】
激光锡焊设备


[0001]本专利技术涉及激光加工
，特别涉及一种激光锡焊设备。

技术介绍

[0002]激光锡焊是一种新型的非接触性加工方式，激光锡焊采用波长915um的连续半导体激光器，利用其高能量的激光脉冲对锡丝材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向锡丝材料的内部扩散，将材料熔化后与其他材质融合。激光锡焊属于非接触性加工，对被加工物体不产生机械应力，热影响区域小，能进行精细加工，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。
[0003]目前机动车内部用的微型马达，如汽车闭锁器、散热器、引擎系统、车窗系统、冷却风扇、空调系统、座椅和方向盘等，其内部的电路板和接线柱插头（4~5个）连接采用流水线激光锡焊方式，传统的焊接方式都是采用一个工位焊接两个点左右，浪费焊接时间，同时现有的调节锡丝装置只能在较少的维度对焊接使用的锡丝进行位置调节，无法精确的将锡丝调节至指定位置，焊接精度相对低。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种激光锡焊设备，能够实现对待焊接产品的多工位焊接以及对待焊接产品的精确加工，能够提高生产效率、提高焊接精度以及焊接质量。
[0005]本专利技术提供一种激光锡焊设备，包括：工作台，工作台设置有多个工位；输送组件，设置于工作台，用于固定并输送待焊接产品到多个工位；锡焊机，对应设置于工作台的多个工位，锡焊机包括多轴移动装置和焊接装置，焊接装置与多轴移动装置连接，多轴移动装置可带动焊接装置移动，焊接装置用于对待焊接产品进行焊接，焊接装置包括：激光器，能够产生激光束；CCD同轴焊接头组件，与激光器、多轴移动装置连接，用于对待焊接产品进行定位以及对激光束进行聚焦以焊接待焊接产品；调节组件，与多轴移动装置连接，调节组件固定有用于焊接的锡丝，调节组件用于将锡丝调节至指定位置。
[0006]可选地，调节组件包括：第一杆件，与多轴移动装置活动连接，可相对多轴移动装置上下移动；第二杆件，与第一杆件可转动连接；第三杆件，与第二杆件活动连接，第三杆件可相对第二杆件横向移动；固定块，固定于第三杆件上，固定块上设置有供锡丝穿过的线嘴。
[0007]可选地，调节组件还包括：连接块，第二杆件通过连接块与第一杆件可转动连接，其中，连接块与第一杆件可转动连接，第二杆件与连接块滑动连接。
[0008]可选地，连接块夹设于第一杆件与第二杆件之间，连接块设置有第一通孔和第二通孔，第一杆件上设有弧形限位槽以及第三通孔，第二杆件具有平行于自身延伸方向设置的条形限位槽，连接块的第一通孔通过螺钉与弧形限位槽以及条形限位槽活动连接，连接块的第二通孔通过螺钉与第三通孔以及弧形限位槽活动连接。
[0009]可选地，第一杆件上设有第一刻度尺，第一刻度尺位于第一杆件背离第二杆件的
表面上，第一刻度尺与弧形限位槽相邻设置，第一刻度尺包括沿预设弧线排列的多个刻度，第二杆件上设有第二刻度尺，第二刻度尺位于第二杆件背离第一杆件的表面上，第二刻度尺与条形限位槽相邻设置，第二刻度尺包括沿平行于条形限位槽的方向排列的多个刻度。
[0010]可选地，调节组件还包括：安装台，安装台与多轴移动装置固定连接，第一杆件活动安装于安装台，焊接装置还包括：固定板和送丝组件，固定板与多轴移动装置固定连接，CCD同轴焊接头组件、安装台固定安装于固定板，送丝组件固定安装于固定板，用于将锡丝输送至线嘴。
[0011]可选地，送丝组件包括：锡卷固定装置，安装于固定板，用于固定锡丝卷；检测装置，安装于固定板，用于锡丝的长度计数以及锡丝的断裂检测；送锡破锡机，安装于固定板，用于剖开锡丝并将剖开的锡丝输送至固定块。
[0012]可选地，CCD同轴焊接头组件包括：安装板，固定安装于固定板；CCD同轴焊接头，安装于安装板；镜头，安装于CCD同轴焊接头；CCD相机，与镜头连接；环形光源，安装于CCD同轴焊接头。
[0013]可选地，多轴移动装置包括：X轴移动模组、Y轴移动模组和Z轴移动模组，Y轴移动模组固定设置于工作台的工位，X轴移动模组与Y轴移动模组、Z轴移动模组固定连接，焊接装置固定于Z轴移动模组，X轴移动模组、Y轴移动模组以及Z轴移动模组可将焊接装置移动至待焊接产品的焊接位置。
[0014]可选地，输送组件为环形输送组件。
[0015]根据本专利技术的激光锡焊设备包括工作台、输送组件和锡焊机。工作台设置有多个工位，对应每个工位设置有一台锡焊机，设置于工作台的输送组件将待焊接产品输送至每个工位，使得待焊接产品可进行多工位焊接，提高了生产效率。锡焊机包括多轴移动装置和焊接装置。焊接装置包括激光器、CCD同轴焊接头组件和调节组件。当输送组件将待焊接产品输送至工位时，锡焊机的CCD同轴焊接头组件可对待焊接产品进行精确定位，使得多轴移动装置带动CCD同轴焊接头组件移动至待焊接产品的焊接位置，与CCD同轴焊接头组件连接的激光器产生激光束，CCD同轴焊接头组件对激光束的进行聚焦，此时调节组件可将锡丝调节至激光束的焦点处，锡焊机完成对待焊接产品的精准焊接，提高了待焊接产品的焊接精度以及焊接质量。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术激光锡焊设备一实施例的立体示意图；图2为本专利技术激光锡焊设备一实施例中锡焊机的立体示意图；图3为本专利技术激光锡焊设备一实施例中焊接装置的立体示意图；图4为本专利技术激光锡焊设备一实施例中焊接装置中部分零件的爆炸示意图。
[0018]附图标号说明：1000
‑
激光锡焊设备；
100
‑
工作台；200
‑
输送组件；300
‑
锡焊机；310
‑
多轴移动装置；311
‑
X轴移动模组；312
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Y轴移动模组；313
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Z轴移动模组；320
‑
焊接装置；321
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CCD同轴焊接头组件；3211
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安装板；3212
‑
CCD同轴焊接头；3213
‑
镜头；3214
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CCD相机；3215
‑
环形光源；322
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调节组件；3221
‑
第一杆件；C1
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弧形限位槽；H3
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第三通孔；3222
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第二杆件；C2
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条形限位槽；3223
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第三杆件；3224
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固定块；M1
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线嘴；3225
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连接块；H1
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第一通孔；H2
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第二通孔；3226本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光锡焊设备，其特征在于，包括：工作台，所述工作台设置有多个工位；输送组件，设置于所述工作台，用于固定并输送待焊接产品到所述多个工位；锡焊机，对应设置于所述工作台的所述多个工位，所述锡焊机包括多轴移动装置和焊接装置，所述焊接装置与所述多轴移动装置连接，所述多轴移动装置可带动所述焊接装置移动，所述焊接装置用于对待焊接产品进行焊接，所述焊接装置包括：激光器，能够产生激光束；CCD同轴焊接头组件，与所述激光器、所述多轴移动装置连接，用于对待焊接产品进行定位以及对所述激光束进行聚焦以焊接待焊接产品；调节组件，与所述多轴移动装置连接，所述调节组件固定有用于焊接的锡丝，所述调节组件用于将锡丝调节至指定位置。2.如权利要求1所述的激光锡焊设备，其特征在于，所述调节组件包括：第一杆件，与所述多轴移动装置活动连接，可相对所述多轴移动装置上下移动；第二杆件，与所述第一杆件可转动连接；第三杆件，与所述第二杆件活动连接，所述第三杆件可相对所述第二杆件横向移动；固定块，固定于所述第三杆件上，所述固定块上设置有供锡丝穿过的线嘴。3.如权利要求2所述的激光锡焊设备，其特征在于，所述调节组件还包括：连接块，所述第二杆件通过所述连接块与所述第一杆件可转动连接，其中，所述连接块与所述第一杆件可转动连接，所述第二杆件与所述连接块滑动连接。4.如权利要求3所述的激光锡焊设备，其特征在于，所述连接块夹设于所述第一杆件与所述第二杆件之间，所述连接块设置有第一通孔和第二通孔，所述第一杆件上设有弧形限位槽以及第三通孔，所述第二杆件具有平行于自身延伸方向设置的条形限位槽，所述连接块的所述第一通孔通过螺钉与所述弧形限位槽以及所述条形限位槽活动连接，所述连接块的所述第二通孔通过螺钉与第三通孔以及所述弧形限位槽活动连接。5.如权利要求4所述的激光锡焊设备，其特征在于，所述第一杆件上设有第一刻度尺，所述第一刻度尺位于所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘晓涛，张洪鑫，温国斌，廖建诚，李宗璟，李和清，
申请(专利权)人：广东国玉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：