【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及智能制造装备产业，特别涉及一种全自动晶圆激光打标设备。
技术介绍
1、目前生产线上的晶圆片一般需要进行打标来追溯生产信息，传统的晶圆打标方式主要有气动冲针、丝网印刷、机械压痕、喷墨打印、照相腐蚀、化学腐蚀等方式。
2、但是，传统的晶圆打标方式，存在生产效率较低的问题，无法满足现代市场的生产需求。
技术实现思路
1、本专利技术主要提供一种全自动晶圆激光打标设备，以解决传统晶圆打标方式导致的生效率较低的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提出一种全自动晶圆激光打标设备，所述全自动晶圆激光打标设备包括工作台、存放机构、取料机构、寻边机构、固定机构以及激光打标机构；其中，
3、所述存放机构、所述寻边机构、所述取料机构、所述固定机构以及所述激光打标机构均设置于所述工作台上，所述存放机构用于储存待加工晶圆和加工好的晶圆，所述取料机构用于从所述存放机构中吸取待加工晶圆，所述取料机构还将待加工晶圆输送至所述寻边机构或者所述固定机构上；
4、所述寻边机构用于对待加工晶圆进行寻边定位，所述固定机构用于固定待加工晶圆，所述激光打标机构用于对固定在所述固定机构上的待加工晶圆进行激光打标。
5、可选地，所述全自动晶圆激光打标设备还包括安装在所述工作台上的机架，所述激光打标机构包括激光发生器、光路模组、升降模组以及激光打标头；
6、所述激光发生器、所述光路模组以及所述升降模组均安装于所述机架，所述激光发生器与所述光路模组的
7、所述激光打标头设于所述固定机构的上方并连接于所述升降模组，所述升降模组用于驱动所述激光打标头在上下方向移动，所述激光打标头用于对待加工晶圆进行激光打标。
8、可选地，所述激光打标机构还包括高度检测器，所述高度检测器安装于所述升降模组，所述高度检测器能够随所述激光打标头在所述上下方向移动，所述高度检测器用于检测位于所述固定机构上的待加工晶圆的高度信息；
9、所述高度检测器和所述升降模组均与外部控制系统通信连接，外部控制系统根据所述高度检测器检测的待加工晶圆的高度信息控制所述升降模组驱动所述激光打标头运动。
10、可选地，所述激光打标机构还包括读码与视觉检测组件，所述读码与视觉检测组件连接于所述升降模组，所述读码与视觉检测组件用于检测晶圆上的标记点或者读取晶圆上的二维码。
11、可选地，所述激光打标机构还包括除烟组件，所述除烟组件连接于所述升降模组，所述除烟组件用于清除所述激光打标头在打标过程中所产生的烟气。
12、可选地，所述固定机构包括驱动模组和固定组件，所述驱动模组安装于所述工作台上，所述固定组件连接于所述驱动模组，所述驱动模组用于驱使所述固定组件在所述工作台上自由移动，所述固定组件用于吸附固定待加工晶圆。
13、可选地，所述寻边机构包括寻边检测器，所述寻边检测器设置于所述工作台上，所述寻边检测器用于扫描检测待加工晶圆的边缘。
14、可选地，所述取料机构包括取料机械手和动力模组，所述动力模组安装于所述工作台上，所述取料机械手连接于所述动力模组，所述动力模组用于驱动所述取料机械手运动，所述取料机械手用于输送待加工晶圆或者加工好的晶圆。
15、可选地，所述取料机构还包括位置检测器，所述位置检测器连接于所述取料机械手上，所述位置检测器还与所述动力模组通信连接，所述位置检测器用于检测所述存放机构上的待加工晶圆的位置信息，所述动力模组根据所述位置信息控制所述取料机械手取料。
16、可选地，所述存放机构包括上料储存组件和下料储存组件，所述上料储存组件和所述下料储存组件均设置于所述工作台上，所述上料储存组件用于存放待加工晶圆，所述下料储存组件用于存放加工好的晶圆。
17、本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术公开的全自动晶圆激光打标设备通过存放机构、取料机构、寻边机构、固定机构以及激光打标机构实现全自动上料待加工晶圆、寻边定位待加工晶圆、激光打标晶圆，并自动下料打标好的晶圆，整个过程自动化加工生产，不仅打标精度高、打标质量好，而且打标速度快，效率高，能够很好地满足晶圆的各种检测和打标的要求，极大地提升了加工打标晶圆的生产效率。
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1.一种全自动晶圆激光打标设备，其特征在于，所述全自动晶圆激光打标设备包括工作台、存放机构、取料机构、寻边机构、固定机构以及激光打标机构；其中，
2.如权利要求1所述的全自动晶圆激光打标设备，其特征在于，所述全自动晶圆激光打标设备还包括安装在所述工作台上的机架，所述激光打标机构包括激光发生器、光路模组、升降模组以及激光打标头；
3.如权利要求2所述的全自动晶圆激光打标设备，其特征在于，所述激光打标机构还包括高度检测器，所述高度检测器安装于所述升降模组，所述高度检测器能够随所述激光打标头在所述上下方向移动，所述高度检测器用于检测位于所述固定机构上的待加工晶圆的高度信息；
4.如权利要求2所述的全自动晶圆激光打标设备，其特征在于，所述激光打标机构还包括读码与视觉检测组件，所述读码与视觉检测组件连接于所述升降模组，所述读码与视觉检测组件用于检测晶圆上的标记点或者读取晶圆上的二维码。
5.如权利要求2所述的全自动晶圆激光打标设备，其特征在于，所述激光打标机构还包括除烟组件，所述除烟组件连接于所述升降模组，所述除烟组件用于清除所述激光打标头在
6.如权利要求1所述的全自动晶圆激光打标设备，其特征在于，所述固定机构包括驱动模组和固定组件，所述驱动模组安装于所述工作台上，所述固定组件连接于所述驱动模组，所述驱动模组用于驱使所述固定组件在所述工作台上自由移动，所述固定组件用于吸附固定待加工晶圆。
7.如权利要求1所述的全自动晶圆激光打标设备，其特征在于，所述寻边机构包括寻边检测器，所述寻边检测器设置于所述工作台上，所述寻边检测器用于扫描检测待加工晶圆的边缘。
8.如权利要求1所述的全自动晶圆激光打标设备，其特征在于，所述取料机构包括取料机械手和动力模组，所述动力模组安装于所述工作台上，所述取料机械手连接于所述动力模组，所述动力模组用于驱动所述取料机械手运动，所述取料机械手用于输送待加工晶圆或者加工好的晶圆。
9.如权利要求8所述的全自动晶圆激光打标设备，其特征在于，所述取料机构还包括位置检测器，所述位置检测器连接于所述取料机械手上，所述位置检测器还与所述动力模组通信连接，所述位置检测器用于检测所述存放机构上的待加工晶圆的位置信息，所述动力模组根据所述位置信息控制所述取料机械手取料。
10.如权利要求1所述的全自动晶圆激光打标设备，其特征在于，所述存放机构包括上料储存组件和下料储存组件，所述上料储存组件和所述下料储存组件均设置于所述工作台上，所述上料储存组件用于存放待加工晶圆，所述下料储存组件用于存放加工好的晶圆。
...【技术特征摘要】
1.一种全自动晶圆激光打标设备，其特征在于，所述全自动晶圆激光打标设备包括工作台、存放机构、取料机构、寻边机构、固定机构以及激光打标机构；其中，
2.如权利要求1所述的全自动晶圆激光打标设备，其特征在于，所述全自动晶圆激光打标设备还包括安装在所述工作台上的机架，所述激光打标机构包括激光发生器、光路模组、升降模组以及激光打标头；
3.如权利要求2所述的全自动晶圆激光打标设备，其特征在于，所述激光打标机构还包括高度检测器，所述高度检测器安装于所述升降模组，所述高度检测器能够随所述激光打标头在所述上下方向移动，所述高度检测器用于检测位于所述固定机构上的待加工晶圆的高度信息；
4.如权利要求2所述的全自动晶圆激光打标设备，其特征在于，所述激光打标机构还包括读码与视觉检测组件，所述读码与视觉检测组件连接于所述升降模组，所述读码与视觉检测组件用于检测晶圆上的标记点或者读取晶圆上的二维码。
5.如权利要求2所述的全自动晶圆激光打标设备，其特征在于，所述激光打标机构还包括除烟组件，所述除烟组件连接于所述升降模组，所述除烟组件用于清除所述激光打标头在打标过程中所产生的烟气。
6.如权利要求1所述的全自动晶圆激光打标设备，其特征在于，所述固定机构包括驱动模组和固定组件，所述驱动...
【专利技术属性】
技术研发人员：张洪鑫，麦智建，温国斌，李宗璟，卢鹤，陈兆业，盛伟豪，
申请(专利权)人：广东国玉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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