本实用新型专利技术公开一种集成电路焊接用清理装置，包括：底板，其上设置有用于夹持集成电路的夹持模块；电焊模块，设置于底板上，用于焊接集成电路；清理组件，滑动安装于固定于底板的定位板上，用于熔化并收集飞溅至集成电路阻焊层上的焊料；以及刮除组件，用于清洁清理组件上粘附的焊料；通过夹持模块夹持固定集成电路，定位完成后，通过电焊模块对集成电路进行焊接，焊接过程中有焊料飞溅至阻焊层上时，滑动定位板上的清理组件，将清理组件对准阻焊层上的焊料，启动清理组件可将多余的焊料熔化并收集，避免焊接过程中焊料飞溅至阻燃层上导致集成电路上其他元件的焊接受到影响的问题。集成电路上其他元件的焊接受到影响的问题。集成电路上其他元件的焊接受到影响的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路焊接用清理装置
[0001]本技术涉及集成电路焊接
，具体涉及一种集成电路焊接用清理装置。
技术介绍
[0002]当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，集成电路在加工时主要以焊接为主，而集成电路在焊接的过程中常会出现焊料飞溅的情况，焊料飞溅包括焊料飞溅物、助剂飞溅物，它们是由流焊接时助焊剂的沸腾或焊膏污染引起的，这些飞溅物可以从焊点飞溅到远离焊点几毫米甚至几十毫米外，而焊料飞溅往往会引起问题，若焊料飞溅在阻焊层上，会形成锡珠。
[0003]现有的集成电路焊接装置在使用时通过可调节的夹持模块定位集成电路，再通过电焊模块进行焊接操作。
[0004]但是现有的集成电路焊接过程中缺乏清理装置，不能够针对飞溅至阻焊层上的焊料进行清理，导致集成电路上其他元件的焊接受到影响。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种集成电路焊接用清理装置，解决以下技术问题：
[0006](1)现有的集成电路焊接过程中缺乏清理装置，不能够针对飞溅至阻焊层上的焊料进行清理。
[0007]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0008]一种集成电路焊接用清理装置，包括：
[0009]底板，其上设置有用于夹持集成电路的夹持模块；
[0010]电焊模块，设置于底板上，用于焊接集成电路；
[0011]清理组件，滑动安装于固定于底板的定位板上，用于熔化并收集飞溅至集成电路阻焊层上的焊料；以及
[0012]刮除组件，用于清洁清理组件上粘附的焊料。
[0013]作为本技术进一步的方案：所述清理组件包括：
[0014]收集箱，通过连接件与定位板滑动配合；
[0015]引流管，与收集箱底部连通，且所述引流管朝向夹持模块布设，所述引流管与抽吸泵连通；以及
[0016]导热柱，通过组装板固定于引流管内，且所述导热柱与设置于收集箱上的加热模块电连接。
[0017]作为本技术进一步的方案：所述引流管靠近夹持模块的端部设置有隔温层。
[0018]作为本技术进一步的方案：所述刮除组件包括活动设置于引流管内表面凹槽内的刮板，且刮板靠近导热柱的表面与引流管内表面齐平，所述刮板底部与隔温层固定连接，且隔温层与引流管之间转动连接，所述刮板的顶部与组装板接触。
[0019]作为本技术进一步的方案：所述刮除组件还包括活动板，所述活动板与刮板靠近导热柱的表面之间可拆卸连接。
[0020]作为本技术进一步的方案：所述收集箱与连接件之间螺纹连接，且所述连接件为伸缩式结构。
[0021]本技术的有益效果：
[0022](1)本技术中，通过夹持模块夹持固定集成电路，定位完成后，通过电焊模块对集成电路进行焊接，焊接过程中有焊料飞溅至阻焊层上时，滑动定位板上的清理组件，将清理组件对准阻焊层上的焊料，启动清理组件可将多余的焊料熔化并收集，避免焊接过程中焊料飞溅至阻燃层上导致集成电路上其他元件的焊接受到影响的问题；
[0023](2)本技术中，操作刮除组件可将粘附在清理组件上的焊料刮除，避免长时间使用后清理组件上粘附过多焊料造成焊料清理效率下降的问题；
[0024](3)本技术中，采用隔温材料制成的隔温层位于引流管的底部，能够有效避免移动引流管或是导热柱散发热量时对多余焊料周围正常焊接的区域造成影响的问题。
附图说明
[0025]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0026]图1是本技术整体结构示意图；
[0027]图2是本技术中清理组件的结构示意图；
[0028]图3是本技术中刮除组件的结构示意图。
[0029]图中：1、底板；2、夹持模块；3、电焊模块；4、清理组件；401、连接件；402、加热模块；403、抽吸泵；404、收集箱；405、引流管；406、导热柱；407、组装板；5、刮除组件；501、刮板；502、活动板；6、隔温层；7、定位板。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]请参阅图1
‑
图3所示，本技术为一种集成电路焊接用清理装置，包括：
[0032]底板1，其上设置有用于夹持集成电路的夹持模块2；
[0033]电焊模块3，设置于底板1上，用于焊接集成电路；
[0034]清理组件4，滑动安装于固定于底板1的定位板7上，用于熔化并收集飞溅至集成电路阻焊层上的焊料；以及
[0035]刮除组件5，用于清洁清理组件4上粘附的焊料。
[0036]在本实施例的一种情况中，所述的夹持模块2以及电焊模块3为现有技术，本申请未对其进行改进，因此，不需要公开其具体的机械结构以及电路结构，并不影响本申请的完整性。
[0037]本实施例在实际应用时，通过夹持模块2夹持固定集成电路，定位完成后，通过电焊模块3对集成电路进行焊接，焊接过程中有焊料飞溅至阻焊层上时，滑动定位板7上的清
理组件4，将清理组件4对准阻焊层上的焊料，启动清理组件4可将多余的焊料熔化并收集，操作刮除组件5可将粘附在清理组件4上的焊料刮除，避免长时间使用后清理组件4上粘附过多焊料造成焊料清理效率下降的问题。
[0038]如图1
‑
图3所示，作为本技术的一种优选实施例，所述清理组件4包括：
[0039]收集箱404，通过连接件401与定位板7滑动配合；
[0040]引流管405，与收集箱404底部连通，且所述引流管405朝向夹持模块2布设，所述引流管405与抽吸泵403连通；以及
[0041]导热柱406，通过组装板407固定于引流管405内，且所述导热柱406与设置于收集箱404上的加热模块402电连接。
[0042]其中，所述引流管405与抽吸泵403之间通过波纹管连通。
[0043]在本实施例的一种情况中，所述加热模块402为现有技术，本申请未对其进行改进，因此，不需要公开其具体的机械结构以及电路结构，并不影响本申请的完整性。
[0044]本实施例在实际应用时，在定位板7上滑动连接件401以使收集箱404以及引流管405移动至待收集的焊料上方，并使引流管405对准焊料形成的焊点，启动加热模块402带动导热柱406散发热量，以使该焊点熔化，同时抽吸泵403启动并通过引流管405抽吸熔化的焊点，经抽吸上升的焊料最终进入收集箱404中，如此即可实现对飞溅的焊料的清理，避免焊接过程中焊料飞溅至阻焊层上导致集成电路上其他元件的焊接受到影响的问题。
[0045]如图1
‑
图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路焊接用清理装置，其特征在于，包括：底板(1)，其上设置有用于夹持集成电路的夹持模块(2)；电焊模块(3)，设置于底板(1)上，用于焊接集成电路；清理组件(4)，滑动安装于固定于底板(1)的定位板(7)上，用于熔化并收集飞溅至集成电路阻焊层上的焊料；以及刮除组件(5)，用于清洁清理组件(4)上粘附的焊料。2.根据权利要求1所述的一种集成电路焊接用清理装置，其特征在于，所述清理组件(4)包括：收集箱(404)，通过连接件(401)与定位板(7)滑动配合；引流管(405)，与收集箱(404)底部连通，且所述引流管(405)朝向夹持模块(2)布设，所述引流管(405)与抽吸泵(403)连通；以及导热柱(406)，通过组装板(407)固定于引流管(405)内，且所述导热柱(406)与设置于收集箱(404)上的加热模块(402)电连接。3.根据权利要求2所述的一种集成电路焊接...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙薇丽，
申请(专利权)人：铜陵威博电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。