本发明专利技术公开了一种封口切割设备、封口装置及封口方法，封口切割设备包括封口装置、切割装置和传送装置，传送装置设置于封口装置的第一端，以沿设定方向传送物料，切割装置设置于封口装置的第二端，以用于对物料进行切割，封口装置用于对物料进行封口；传送装置沿设定方向传送物料依次经过封口装置和切割装置，以先对物料进行封口，再对物料进行切割。该封口切割设备使用十分便利，能够快速地完成物料的封口和切割操作，提高了工作效率和整体的使用效果。果。果。
【技术实现步骤摘要】
封口切割设备、封口装置及加工方法
[0001]本专利技术涉及一种封口切割设备、封口装置及加工方法，属于机械加工设备领域。
技术介绍
[0002]中国专利技术专利第01105242.2号，专利名称为“用于介入治疗的碘
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125种子药物及其制备方法”，提供一种用于介入治疗的碘
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125种子药物,以银为碘
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125的载体,银粒长度为3毫米,直径为0.1毫米至0.6毫米,置于钛管中。其制备方法,包括:以银为碘
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125载体；碘
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125经离子交换法覆镀在载体银上；以钛管将银粒焊封其中,制备成碘
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125种子。
[0003]该专利中是利用焊封工艺将放射粒子封闭在钛管内，所需设备成本高昂，结构复杂，工作效率低。
技术实现思路
[0004]本专利技术所要解决的首要技术问题在于提供一种封口装置。
[0005]本专利技术所要解决的另一技术问题在于提供一种封口切割设备。
[0006]本专利技术所要解决的另一技术问题在于提供一种利用所述封口切割设备的加工方法。
[0007]为实现上述技术目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0008]一种封口装置，包括：
[0009]封口底盘，所述封口底盘固定设置，且所述封口底盘的中心开设有第一中心孔；
[0010]挤压部，所述挤压部为多个，各所述挤压部均可转动地设置于所述封口底盘的顶部，且所述挤压部的一端伸出至所述第一中心孔内，以使多个所述挤压部的伸出至所述第一中心孔的一端共同围设成收缩孔；
[0011]封口转盘，所述封口转盘绕所述第一中心孔的轴线可转动地盖设在所述挤压部上，且各所述挤压部均与所述封口转盘连接，所述封口转盘带动多个所述挤压部共同转动，以不断收缩或扩张所述收缩孔。
[0012]其中较优的，还包括加热部，所述加热部设置于所述封口底盘的底部，且所述封口底盘与所述挤压部均由导热材料制成，所述加热部产生的热量经所述封口底盘传导至所述挤压部，以使所述挤压部的伸出至所述第一中心孔的一端达到设定温度。
[0013]其中较优的，所述封口底盘的顶部环绕所述第一中心孔开设有封口轨道；
[0014]所述挤压部包括压板、轨道柱和旋转柱，所述压板由一块矩形板和一块等边三角板组成，且所述等边三角板伸出至所述第一中心孔内；所述轨道柱设置于所述压板的底部，并位于所述封口轨道内，所述轨道柱能够在所述封口轨道内旋转活动；所述旋转柱设置于所述压板的顶部，并与所述封口转盘连接；
[0015]所述封口转盘上与各所述挤压部的旋转柱相对应的位置处均开设有第一活动孔，所述旋转柱穿设在所述第一活动孔内并可在所述第一活动孔内活动；
[0016]所述封口转盘能够通过所述旋转柱带动所述轨道柱在所述封口轨道内活动，多个
所述挤压部的等边三角形板随着所述封口转盘的转动不断收缩或扩张，以调节所述收缩孔的大小。
[0017]其中较优的，还包括旋转动力部，所述封口转盘的外边缘设有多个锯齿，所述旋转动力部的动力输出端上安装有齿轮，所述齿轮与所述封口转盘相啮合，所述旋转动力部的正转或反转能够带动所述封口转盘绕所述第一中心孔的顺时针转动或逆时针转动。
[0018]一种封口切割设备，包括封口装置、切割装置和传送装置；
[0019]所述传送装置设置于所述封口装置的上游位置，并沿第一方向连续传送条状物料，所述第一方向平行于条状物料的轴向方向；
[0020]所述封口装置沿第二方向可往复移动，用于挤压并热熔条状物料，以形成设定厚度的热封部，所述第二方向垂直于条状物料的轴向方向；
[0021]所述切割装置设置于所述封口装置的下游位置，并沿所述第二方向可往复移动，以用于对所述热封部进行切割；
[0022]所述传送装置沿所述第一方向传送所述条状物料至所述封口装置处进行热熔封口，以形成热封部；并继续传送所述条状物料至所述切割装置处，以使得所述热封部与所述切割装置相对应，完成对所述条状物料的切割。
[0023]其中较优地，所述封口装置包括：封口底盘、挤压部和封口转盘，所述封口底盘固定设置，且所述封口底盘的中心开设有第一中心孔；所述挤压部为多个，各所述挤压部均可转动地设置于所述封口底盘的顶部，且所述挤压部的一端伸出至所述第一中心孔内，以使多个所述挤压部的伸出至所述第一中心孔的一端共同围设成收缩孔；所述封口转盘绕所述第一中心孔的轴线可转动地盖设在所述挤压部上，且各所述挤压部均与所述封口转盘连接，所述封口转盘带动多个所述挤压部共同转动，以不断收缩或扩张所述收缩孔；
[0024]所述切割装置包括：切割底盘、切割部和切割转盘；所述切割底盘固定设置于所述封口底盘的下方，且所述切割底盘的中心开设有第二中心孔，所述第二中心孔的中心轴线与所述第一中心孔的中心轴线重合；所述切割部为多个，各所述切割部均活动安装于所述封口底盘的顶部，且所述切割部包括位于所述第二中心孔内的切割刃；所述切割转盘绕所述第二中心孔的轴线可转动地盖设在所述切割部上，且各所述切割部均与所述切割转盘连接，所述切割转盘带动多个所述切割部共同转动，以使多个所述切割部的切割刃相互挤压或相互分离，完成切割。
[0025]其中较优地，所述切割底盘的顶部环绕所述第二中心孔开设有切割轨道；
[0026]所述切割部包括切割板、切割刃、活动柱和定位柱，所述切割刃为设置在所述切割板顶部的柱体，且所述切割刃的横截面呈扇形；所述活动柱设置于所述切割板的顶部，并与所述切割刃平行；所述定位柱设置于所述切割板的底部，并位于所述切割轨道内，所述定位柱能够在所述切割轨道内旋转活动；
[0027]所述切割转盘上与各所述切割部的活动柱相对应的位置处均开设有第二活动孔，所述活动柱穿设在所述第二活动孔内并可在所述第二活动孔内活动；
[0028]所述切割转盘能够通过所述活动柱带动所述固定柱在所述切割轨道内活动，多个所述切割部的切割刃随着所述切割转盘的转动不断挤压或分离，以完成切割。
[0029]其中较优地，还包括调节装置，所述调节装置包括移动底座、限位座和限位件，所述移动底座可移动地设置于所述封口装置的一侧，所述限位座的底部固定在所述移动底座
上，所述限位件的第一端可拆卸地连接在所述限位座上，所述限位件的第二端开设有至少一个限位孔，且所述限位孔的轴线与所述第一中心孔的轴线平行；所述移动底座能够带动所述限位座移动，以调节所述限位孔的轴线与所述第一中心孔的轴线重合。
[0030]其中较优地，所述限位件的第二端开设有多个所述限位孔，且各所述限位孔的孔径不同。
[0031]一种利用所述的封口切割设备的加工方法，包括以下步骤：
[0032]利用传送装置沿待加工物料的轴向方向将待加工物料传送至封口装置处；
[0033]利用封口装置沿待加工物料的径向方向对待加工物料进行挤压封口，形成设定厚度的热封部；
[0034]利用传送装置继续传送封口后的待加工物料至切割装置处本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封口装置，其特征在于：包括：封口底盘，所述封口底盘固定设置，且所述封口底盘的中心开设有第一中心孔；挤压部，所述挤压部为多个，各所述挤压部均可转动地设置于所述封口底盘的顶部，且所述挤压部的一端伸出至所述第一中心孔内，以使多个所述挤压部的伸出至所述第一中心孔的一端共同围设成收缩孔；封口转盘，所述封口转盘绕所述第一中心孔的轴线可转动地盖设在所述挤压部上，且各所述挤压部均与所述封口转盘连接，所述封口转盘带动多个所述挤压部共同转动，以不断收缩或扩张所述收缩孔。2.如权利要求1所述的封口装置，其特征在于：还包括加热部，所述加热部设置于所述封口底盘的底部，且所述封口底盘与所述挤压部均由导热材料制成，所述加热部产生的热量经所述封口底盘传导至所述挤压部，以使所述挤压部的伸出至所述第一中心孔的一端达到设定温度。3.如权利要求1所述的封口装置，其特征在于：所述封口底盘的顶部环绕所述第一中心孔开设有封口轨道；所述挤压部包括压板、轨道柱和旋转柱，所述压板由一块矩形板和一块等边三角板组成，且所述等边三角板伸出至所述第一中心孔内；所述轨道柱设置于所述压板的底部，并位于所述封口轨道内，所述轨道柱能够在所述封口轨道内旋转活动；所述旋转柱设置于所述压板的顶部，并与所述封口转盘连接；所述封口转盘上与各所述挤压部的旋转柱相对应的位置处均开设有第一活动孔，所述旋转柱穿设在所述第一活动孔内并可在所述第一活动孔内活动；所述封口转盘能够通过所述旋转柱带动所述轨道柱在所述封口轨道内活动，多个所述挤压部的等边三角形板随着所述封口转盘的转动不断收缩或扩张，以调节所述收缩孔的大小。4.如权利要求3所述的封口装置，其特征在于：还包括旋转动力部，所述封口转盘的外边缘设有多个锯齿，所述旋转动力部的动力输出端上安装有齿轮，所述齿轮与所述封口转盘相啮合，所述旋转动力部的正转或反转能够带动所述封口转盘绕所述第一中心孔的顺时针转动或逆时针转动。5.一种封口切割设备，其特征在于：包括封口装置、切割装置和传送装置；所述传送装置设置于所述封口装置的上游位置，并沿第一方向连续传送条状物料，所述第一方向平行于条状物料的轴向方向；所述封口装置沿第二方向可往复移动，用于挤压并热熔条状物料，以形成设定厚度的热封部，所述第二方向垂直于条状物料的轴向方向；所述切割装置设置于所述封口装置的下游位置，并沿所述第二方向可往复移动，以用于对所述热封部进行切割；所述传送装置沿所述第一方向传送所述条状物料至所述封口装置处进行热熔封口，以形成热封部；并继续传送所述条状物料至所述切割装置处，以使得所述热封部与所述切割装置相对应，完成对所述条状物料的切割。6.如权利要求5所述的封口切割设备，其特征在于：所述封口装置包括：封口底盘、挤压部和封口转盘，所述封口底盘固定设置，且所述封
口底盘的中心开设有第一中心孔；所述挤压部为多个，各所述挤...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙国祥，董永华，
申请(专利权)人：苏州医本生命科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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