一种多介质复合散热双面冷板制造技术

本发明专利技术公开了一种多介质复合散热双面冷板，应用于微电子设备中，包括基体,与待降温电子设备接触，用于对待降温电子设备进行降温散热；液冷散热模块，设置在所述基体内，用以实现液冷散热；相变储能散热模块，设置在所述基体内，用以实现相变储能散热；还包括散热凸台，所述基体具有两个散热面,分别为第一散热面和第二散热面,两个散热面上均设置所述散热凸台。该冷板同时具备液冷和相变材料储能散热方式，可以根据使用的环境，任意选择散热方式，并且不需要更换散热结构，有效降低了电子设备在拆装过程中损坏的风险；具备2个散热面，可以同时为2个电子设备提供散热，有效节省了成本以及降低冷板泄漏等失效风险。降低冷板泄漏等失效风险。降低冷板泄漏等失效风险。

【技术实现步骤摘要】
一种多介质复合散热双面冷板


[0001]本专利技术涉及散热
，特别是一种应用于微电子设备中的多介质复合散热双面冷板。

技术介绍

[0002]随着微电子技术的迅速发展，电子设备向着微小型、高密度、高功率方向发展，使电子设备的热流密度剧增。有资料显示，器件的可靠性对温度十分敏感，在70～80℃水平上，温度每增加1℃，器件可靠性下降5％，因此散热技术已经成为影响电子设备可靠性的关键因素。目前，国内外电子设备大多采用液冷技术来解决散热问题，根据电子设备的使用环境，也会采用相变储热材料。电子设备上高功率器件与冷板之间通过导热垫连接传导热量。液冷散热具有散热能力强、工作时间长、结构简单等优点，但是需要配备外围水泵等配套设备，只能在空间和重量要求不高的环境下应用。相变材料储热散热方式具有结构小，无外围配套设备等优点，但是散热能力较弱、工作时间有限、结构复杂等缺点。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对现有技术中存在的上述不足，提供一种同时具备液冷和相变材料储能散热方式的多介质复合散热双面冷板，能够同时兼具液冷散热能力强、相变储热材料无需配备外围配套设备的优点。
[0004]本专利技术实施例提供的一种多介质复合散热双面冷板，应用于微电子设备中，包括：
[0005]基体,与待降温电子设备接触，用于对待降温电子设备进行降温散热；
[0006]液冷散热模块，设置在所述基体内，用以实现液冷散热；
[0007]相变储能散热模块，设置在所述基体内，用以实现相变储能散热。
[0008]进一步的，还包括散热凸台，所述基体具有两个散热面,分别为第一散热面和第二散热面,两个散热面上均设置所述散热凸台。
[0009]进一步的，位于两个散热面上的散热凸台的位置、数量、规格和形状不同。
[0010]进一步的，所述相变储能散热模块包括容置腔和相变材料，所述容置腔开设在所述基体中部，所述相变材料填充在所述容置腔内。
[0011]进一步的，所述容置腔面积不小于对应的电子设备布局面积。
[0012]进一步的，所述液冷散热模块包括液体介质流道、流道入口和流道出口，所述液体介质流道开设在所述基体内,所述流道入口和所述流道出口分别设置在所述液体介质流道两端。
[0013]进一步的，所述液体介质流道沿所述容置腔边部延伸设置。
[0014]进一步的，所述液体介质流道呈C型围设在所述容置腔左半边或右半边区域。
[0015]进一步的，所述液体介质流道沿长度方向的深度和宽度不等。
[0016]进一步的，所述相变材料为固液型相变材料。
[0017]本专利技术实施例提供的一种多介质复合散热双面冷板，同时具备液冷和相变材料储
能散热方式，能够同时兼具液冷散热能力强、相变储热材料无需配备外围配套设备的优点。
[0018]本专利技术同时具备了2种介质的散热方式，可以根据使用的环境，任意选择散热方式，并且不需要更换散热结构，有效降低了电子设备在拆装过程中损坏的风险；另外，本专利技术具备2个散热面，可以同时为2个电子设备提供散热，有效节省了成本以及降低冷板泄漏等失效风险。
附图说明
[0019]图1为本专利技术实施例提供的一种多介质复合散热双面冷板的主视图；
[0020]图2为本专利技术实施例提供的一种多介质复合散热双面冷板的侧视图；
[0021]图3为本专利技术实施例提供的一种多介质复合散热双面冷板的后视图；
[0022]图4为本专利技术实施例提供的一种多介质复合散热双面冷板的剖面图。
[0023]其中:
[0024]1.基体；2.第一散热面；3.第二散热面；4.散热凸台；5.液体介质流道；6.相变材料；7.流道入口；8.流道出口。
具体实施方式
[0025]在下文中将参考附图更充分地描述示例实施例，但是所述示例实施例可以以不同形式来体现且不应当被理解为限于本文阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本专利技术透彻且完整，并将使本领域技术人员充分理解本专利技术的范围。
[0026]在不冲突的情况下，本专利技术实施例及实施例中的各特征可相互组合。
[0027]如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列举条目的任何和所有组合。
[0028]在本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本专利技术。本专利技术所使用的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由......制成”时，制定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。
[0029]除非另外限定，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被理解为具有与其在相关技术以及本专利技术的背景下的含义一致的含义，且将不理解为具有理想化或过度形式上的含义，除非本文明确如此限定。
[0030]为了实现微电子设备的良好散热，本专利技术实施例提供一种多介质复合散热双面冷板。为使本领域的技术人员更好的理解技术方案，下面结合附图对本专利技术提供的一种多介质复合散热双面冷板进行详细描述。
[0031]实施例1
[0032]如图1
‑
图4所示，本专利技术实施例提供了一种多介质复合散热双面冷板，应用于微电子设备中，包括：
[0033]基体1,与待降温电子设备接触，用于对待降温电子设备进行降温散热；
[0034]液冷散热模块，设置在基体1内，用以实现液冷散热，使用时，将冷却液通入液冷散热模块中，利用冷却液循环过程带走热量，实现降温散热；
[0035]相变储能散热模块，设置在基体1内，用以实现相变储能散热，使用时，热量传递到相变储能散热模块，通过相变材料相变吸热的模式，进行电子设备的散热降温。
[0036]具体的，在本实施例中，相变材料为固液型相变材料，在未达到相变点时，该相变材料以固态形式存在，当超过相变点时，相变材料慢慢熔化成液态，并在形态转变时不断吸收热量。
[0037]本专利技术实施例提供的一种多介质复合散热双面冷板，同时具备液冷和相变材料储能散热方式，能够同时兼具液冷散热能力强、相变储热材料无需配备外围配套设备的优点。
[0038]实施例2
[0039]在本实施例中，与实施例1的区别仅在于，在实施例1方案基础上，如图2和图3所示，在基体1上还设置有散热凸台4，散热凸台4的为向上凸起的台状结构，目的是，与对应位置的电子设备相贴合，从而实现接触式热传导过程，以利于电子设备中的热量快速的传递到基体1上，以提高散热效果和散热速度，为了提高冷板的利用效率，在本实施例中，基体1具有两个散热面,分别为第一散热面2和第二散热面3,两个散热面上均设置散热凸台4。
[0040]通过设置两个散热面，能够同时对两个电子设备进行降温散热，而每个散热面上均设置散热凸台4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多介质复合散热双面冷板，其特征在于，应用于高功率密度电子设备中，包括：基体,与待降温电子设备接触，用于对待降温电子设备进行降温散热；液冷散热模块，设置在所述基体内，用以实现液冷散热；相变储能散热模块，设置在所述基体内，用以实现相变储能散热。2.根据权利要求1所述的多介质复合散热双面冷板，其特征在于，还包括散热凸台，所述基体具有两个散热面,分别为第一散热面和第二散热面,两个散热面上均设置所述散热凸台。3.根据权利要求2所述的多介质复合散热双面冷板,其特征在于，位于两个散热面上的散热凸台的位置、数量、规格和形状不同。4.根据权利要求1或2或3所述的多介质复合散热双面冷板，其特征在于，所述相变储能散热模块包括容置腔和相变材料，所述容置腔开设在所述基体中部，所述相变材料填充在所述容置腔内。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵楠，
申请(专利权)人：北京遥感设备研究所，
类型：发明
国别省市：