【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件成型,特别是一种电子元器件成型工装。
技术介绍
1、在电气装联过程中,常涉及轴向引线封装的电阻、电容、二极管等通孔插装电子元器件。将这类电子元器件的引线插入印制电路板设置的安装孔中,再通过钎焊,实现元器件和印制电路板结构和电气连接的组装技术统称为通孔插装技术(tht)。然而,轴向引线封装的通孔插装电子元器件出厂时均有直引线,为实现此类元器件的组装,需事先对元器件的引线进行成型。
2、对于小批量轴向引线封装的通孔插装电子元器件引线成型,常采用手工成型方式,如利用引线成型板、无齿平口钳、镊子等完成元器件引线成型工作。其中,引线成型板为等腰梯形结构,斜边设置成型槽。操作时,选择合适间距的成型槽位,手持元器件和引线成型板,通过捏压来完成元器件的引线成型工作。然而此种成型方式仅可完成固定成型间距的元器件成型工作,即其尺寸适应性差。利用无齿平口钳和镊子的成型工艺相近,都是先测量印制电路板设置的电子元器件的孔位间距,并以此来确定元器件引线的夹持弯曲位置,手持工具并完成引线成型工作。虽然使用无齿平口钳和镊子一定程度提高了
...【技术保护点】
1.一种电子元器件成型工装,其特征在于,所述工装包括:成型模块A、底座、成型模块B、成型盖A、成型盖B、连接螺栓A、连接杆、连接螺母A、连接螺栓B、连接螺母B;
2.如权利要求1所述的一种电子元器件成型工装,其特征在于,所述成型模块A设置有:立板和导向杆;所述立板为竖直设置的平板,所述导向杆固定焊接在所述立板上,且所述导向杆垂直于所述立板;
3.如权利要求2所述的一种电子元器件成型工装,其特征在于,所述“U”型凹槽设置有多个。
4.如权利要求1所述的一种电子元器件成型工装,其特征在于,所述成型模块B设置有:立板和导向杆通孔;所述立板
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件成型工装,其特征在于,所述工装包括:成型模块a、底座、成型模块b、成型盖a、成型盖b、连接螺栓a、连接杆、连接螺母a、连接螺栓b、连接螺母b;
2.如权利要求1所述的一种电子元器件成型工装,其特征在于,所述成型模块a设置有:立板和导向杆;所述立板为竖直设置的平板,所述导向杆固定焊接在所述立板上,且所述导向杆垂直于所述立板;
3.如权利要求2所述的一种电子元器件成型工装,其特征在于,所述“u”型凹槽设置有多个。
4.如权利要求1所述的一种电子元器件成型工装,其特征在于,所述成型模块b设置有:立板和导向杆通孔;所述立板为竖直设置的平板,所述导向杆通孔设置在所述立板上;
5.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:王通,李长光,李兆斌,范莹,李梦茹,鄂艳辉,
申请(专利权)人:北京遥感设备研究所,
类型:新型
国别省市:
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