驱动器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种驱动器，驱动器包括电路板和散热器，散热器与电路板连接，电路板上设置有多个发热器件，散热器包括散热主体和导热支架，将散热主体与电路板的第一发热器件连接，并利用导热支架与电路板的第二发热器件连接，散热主体和导热支架构成封闭环形结构，使第二发热器件的热量能够快速传递至散热主体，从而通过散热主体的散热翅片能够快速带走第一发热器件和第二发热器件产生的热量，无需集中布局第一发热器件和第二发热器件，有效减少热量互相传导扩散的情况，提高散热效率，且有利于减小散热主体的体积和重量，成本得到降低，使整体散热结构布局更加合理。使整体散热结构布局更加合理。使整体散热结构布局更加合理。

【技术实现步骤摘要】
驱动器


[0001]本技术涉及伺服驱动器
，尤其是涉及一种驱动器。

技术介绍

[0002]伺服驱动器工作过程中电子元器件会产生大量的热量，需要及时对伺服驱动器进行散热处理，保证伺服驱动器的稳定运转。相关技术中，将多个发热器件布局在一起，整体发热量大，热量也会互相传导扩散，不利于驱动器的散热，还会增加散热器的体积和重量，从而增加散热器成本。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种驱动器，能够对分开布局的发热器件进行散热，使整体结构布局更加合理，散热器的体积和重量得到减小，有利于提升散热效果。
[0004]根据本技术的实施例的驱动器，包括：电路板，所述电路板上设置有多个发热器件；散热器，与所述电路板连接，所述散热器包括散热主体和导热支架，所述散热主体的背离所述电路板的一侧设有散热翅片，所述散热主体的面向所述电路板的一侧连接有第一发热器件，所述导热支架与所述散热主体连接并构成封闭环形结构，所述导热支架上连接有第二发热器件。
[0005]根据本技术实施例的驱动器，至少具有如下有益效果：
[0006]驱动器采用散热器对电路板进行散热，采用的散热器包括散热主体和导热支架，将散热主体与电路板的第一发热器件连接，并利用导热支架与电路板的第二发热器件连接，散热主体和导热支架构成封闭环形结构，使第二发热器件的热量能够快速传递至散热主体，从而通过散热主体的散热翅片能够快速带走第一发热器件和第二发热器件产生的热量，无需集中布局第一发热器件和第二发热器件，有效减少热量互相传导扩散的情况，提高散热效率，且有利于减小散热主体的体积和重量，成本得到降低，使整体散热结构布局更加合理。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述导热支架包括第一导热体和两个第二导热体，所述第一导热体与所述第二发热器件连接，所述第一导热体的两端分别通过所述第二导热体与所述散热主体连接。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述第二发热器件安装于所述第一导热体或所述第二导热体。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述导热支架包括面向所述电路板的第一表面、背向所述电路板的第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的侧壁，所述第二发热器件设置在所述侧壁。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述第二发热器件至少有两个，所述第一导热体朝向所述散热主体的侧壁为第一侧壁，背离所述散热主体的侧壁为第二侧壁，至少两个所
述第二发热器件分别安装于所述第一侧壁和所述第二侧壁。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述第一侧壁和所述第二侧壁分别垂直于所述电路板，以使所述第二发热器件垂直连接于所述电路板。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述第二导热体与所述散热主体边缘处的所述散热翅片连接。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述散热主体与所述导热支架分别设有与所述电路板连接的连接部。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述连接部为形成于所述散热主体和所述导热支架底部的连接柱，所述电路板通过螺钉与所述连接柱固定连接。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述导热支架远离所述散热主体的端部设有用于接地的接线端。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述第一发热器件和所述第二发热器件间隔设于所述电路板，所述第一发热器件包括绝缘栅双极晶体管和整流模块，所述第二发热器件包括场效应管和二极管。
[0017]本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。
附图说明
[0018]图1是本技术一实施例的散热结构与电路板的装配结构示意图；
[0019]图2是本技术一实施例的散热结构与电路板的分解结构示意图；
[0020]图3是图2的另一视角的结构示意图；
[0021]图4是本技术一实施例的电路板的发热器件的布局示意图；
[0022]图5是本技术一实施例的散热结构与电路板装配的侧面结构示意图。
[0023]附图标记：
[0024]散热器100；风道结构101；散热主体110；基板111；第一安装面1111；散热翅片112；导热支架120；第一导热体121；第二安装面1211；第三安装面1212；第二导热体122；加强筋1221；连接部130；连接柱131；接线端140；
[0025]风扇200；
[0026]电路板300；第一发热器件310；整流桥311；IGBT312；第二发热器件320；MOS管321；二极管322；焊盘孔330；安装孔340；
[0027]散热结构1000。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描
述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]在本技术的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0031]本技术的描述中，需要说明的是，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0032]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，以下所描述的实施例是本技术一部分实施例，并非全部实施例。
[0033]目前伺服驱动器广泛应用于工业自动化生产线，主要控制伺服电机转动，同时精确定位其位置和速度，从而得到有效的控制效果。伺服驱动器工作过程中需要对大量的数字信号进行运算，造成伺服驱动器产生大量的热量，需要及时的对伺服驱动器进行散热处理，保证伺服驱动器的稳定运转。在整套驱动器中，除了整流桥、绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)、电容和变压器等电子元器件工作时产生大量的热以外，大功率的开关电源模块的场效应管(Metal
‑
Oxide
‑
Semiconductor Field
‑
Effect Transistor，MOSFET，也称为MOS管)和二板管也会产生大量的热量，若不进行散热设计，则会导致器件本身的损坏，影响驱动器的正常工作，甚至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.驱动器，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设置有多个发热器件；散热器，与所述电路板连接，所述散热器包括散热主体和导热支架，所述散热主体的背离所述电路板的一侧设有散热翅片，所述散热主体的面向所述电路板的一侧连接有第一发热器件，所述导热支架与所述散热主体连接并构成封闭环形结构，所述导热支架上连接有第二发热器件。2.根据权利要求1所述的驱动器，其特征在于，所述导热支架包括第一导热体和两个第二导热体，所述第一导热体的两端分别通过所述第二导热体与所述散热主体连接。3.根据权利要求2所述的驱动器，其特征在于，所述第二发热器件安装于所述第一导热体或所述第二导热体。4.根据权利要求2所述的驱动器，其特征在于，所述导热支架包括面向所述电路板的第一表面、背向所述电路板的第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的侧壁，所述第二发热器件设置在所述侧壁。5.根据权利要求4所述的驱动器，其特征在于，所述第二发热器件至少有两个，所述第一导热体朝向所述散热主体的侧壁为第一侧壁，背离所述散热主体的侧壁为第二侧壁，至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟，何兴家，
申请(专利权)人：广东美的智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：