一种湿法蚀刻的加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种湿法蚀刻的加热装置，包括旋转台、安装板和加热器件；所述旋转台的内部设置有空腔，所述旋转台的上端面设置有用于固定晶圆的固定结构；所述安装板固定在所述空腔内或所述空腔的开口位置处，所述加热器件朝向晶圆方向安装在所述安装板上。在使用蚀刻液蚀刻晶圆的时候，可以通过所述加热器件对晶圆进行加热，晶圆上的热量可以传递给蚀刻液并起到保温的作用，使晶圆上的蚀刻液在移动的过程中温度变化很小或者不变，进而使晶圆的湿法蚀刻均匀度更好。法蚀刻均匀度更好。法蚀刻均匀度更好。

【技术实现步骤摘要】
一种湿法蚀刻的加热装置


[0001]本技术涉及晶圆制造
，特别涉及一种湿法蚀刻的加热装置。

技术介绍

[0002]晶圆在加工过程中，需要使用单硅片式清洗机台对晶圆的正面进行清洗。如图1和图2所示，单硅片式清洗机台内安装有旋转台101，所述旋转台101的上端面设置有卡夹102，所述旋转台101的轴向方向设置有通孔，旋转台101的上方设置有喷头103。晶圆104固定在所述卡夹102上，所述通孔内向上吹送氮气以便使晶圆104悬浮，喷头103可以向晶圆104的正面滴蚀刻液105，蚀刻液105可以对晶圆104的正面进行清洗。图1中喷头103下面的3个实心箭头表示蚀刻液105的移动方向，虚线箭头表示氮气的移动方向，旋转台101底部的较大弯箭头表示旋转台101的旋转方向。图2中的箭头表示蚀刻液105的移动方向，晶圆104底部的较大弯箭头表示晶圆104的旋转方向。
[0003]然而，蚀刻液105落在晶圆104的正面上之后，随着旋转台101的旋转，蚀刻液105由于离心力的作用从晶圆104的中心向边缘移动。蚀刻液105在晶圆104表面移动过程中，蚀刻液105的温度降低，导致蚀刻率有所差异，进而导致湿法蚀刻均匀度较差。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种湿法蚀刻的加热装置，以解决湿法蚀刻均匀度较差的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种湿法蚀刻的加热装置，包括旋转台、安装板和加热器件；所述旋转台的内部设置有空腔，所述旋转台的上端面设置有用于固定晶圆的固定结构；所述安装板固定在所述空腔内或所述空腔的开口位置处，所述加热器件朝向晶圆方向安装在所述安装板上。
[0006]可选的，所述加热器件包括多个加热源，且多个所述加热源呈环状分布在安装板上。
[0007]可选的，所述加热源呈环状分布有多层，多层之间呈同心圆分布。
[0008]可选的，多层加热源的最内层和最外层之间沿径向设置有多个导轨；最内层和最外层之间的加热源可移动式的安装在所述导轨上。
[0009]可选的，所述最内层和/或所述最外层的加热源在所述安装板上的位置固定不变。
[0010]可选的，所述最外层的加热源所在圆的直径等于或大于所述晶圆的直径。
[0011]可选的，所述旋转台的轴向设置有第一通孔，所述第一通孔和所述空腔连通，所述第一通孔和所述空腔用于气体流通。
[0012]可选的，所述空腔的开口形状为圆形，所述安装板的形状为圆盘形，所述安装板设置有用于气体流通的第二通孔。
[0013]可选的，所述第二通孔设置在所述安装板的中间位置，所述第一通孔和所述第二通孔同轴设置。
[0014]可选的，所述加热源为LED灯。
[0015]本技术提供的一种湿法蚀刻的加热装置，在使用蚀刻液蚀刻晶圆的时候，可以通过所述加热器件对晶圆进行加热，晶圆上的热量可以传递给蚀刻液并起到保温的作用，使晶圆上的蚀刻液在移动的过程中温度变化很小或者不变，进而使晶圆的湿法蚀刻均匀度更好。
附图说明
[0016]图1是现有技术中一种单硅片式清洗机台的结构示意图。
[0017]图2是现有技术中晶圆正面的蚀刻液移动的示意图。
[0018]图3是本技术一实施例提供的一种湿法蚀刻的加热装置的结构示意图。
[0019]图4是本技术一实施例提供的加热器件在安装板上的分布示意图。
[0020][附图标记说明如下]：
[0021]旋转台
‑
101、卡夹
‑
102、喷头
‑
103、晶圆
‑
104、蚀刻液
‑
105；
[0022]旋转台
‑
1、喷头
‑
2、安装板
‑
3、加热器件
‑
4、导轨
‑
5、晶圆
‑
6；
[0023]固定结构
‑
11、空腔
‑
12；
[0024]第二通孔
‑
31；
[0025]加热源
‑
41。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图对本技术提出的一种湿法蚀刻的加热装置作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0027]在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等限定词是为了方便描述和引用而增加的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等限定词的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0028]如图3和图4所示，本实施例提供了一种湿法蚀刻的加热装置，包括旋转台1、安装板3和加热器件4；所述旋转台1的内部设置有空腔12，所述旋转台1的上端面设置有用于固定晶圆6的固定结构11；所述安装板3固定在所述空腔12内或所述空腔12的开口位置处，所述加热器件4朝向晶圆方向安装在所述安装板3上。
[0029]其中，所述装置可以应用于单硅片式清洗机台或类似对晶圆6进行清洗的装置。所述固定结构11可以是多个卡夹或多个吸盘。可选的，所述固定结构11固定在所述晶圆的边缘位置，以便提高所述装置对晶圆6的加热效果。旋转台1上方的喷头2可以向晶圆正面滴蚀刻液。
[0030]本实施例提供的一种湿法蚀刻的加热装置，在使用蚀刻液蚀刻晶圆6的时候，可以通过所述加热器件4对晶圆6进行加热，晶圆6上的热量可以传递给蚀刻液并起到保温的作用，使晶圆6上的蚀刻液在移动的过程中温度变化很小或者不变，进而使晶圆6的湿法蚀刻均匀度更好。
[0031]可选的，如图4所示，所述加热器件4包括多个加热源41，且多个所述加热源41呈环
状分布在安装板3上。这样可以对晶圆6的一圈进行加热，使晶圆6的受热比较均匀。可选的，多个所述加热源41可以根据需要进行开启或关闭，使不同区域的加热温度可以具备差异性，以实现对整个晶圆的均匀加热。在其它实施例中，所述加热源41也可以是一个加热面积比较的大的加热器件。
[0032]可选的，如图4所示，所述加热源41呈环状分布有多层，多层之间呈同心圆分布。图4中的加热源41有5层，这样可以使多个所述加热源41发出的热量更加均匀，进而使湿法蚀刻均匀度更好。多个所述加热源41组成同心圆的形状，可以是多个所述加热源41的中点位于同心圆上，也可以是多个所述加热源41的边缘位于同心圆上。在其它实施例中，多个所述加热源41也可以按照矩形或其它形状进行分布。
[0033]可选的，如图3和图4所示，多层加热源的最内层和最外层之间沿径向设置有多个导轨5；最内层和最外层之间的加热源41可移动式的安装在所述导轨5上。部分所述加热源41可以移动，这样可以根据晶圆6的大小和蚀刻液的温度等条件调节部分加热源41的位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种湿法蚀刻的加热装置，其特征在于，包括旋转台、安装板和加热器件；所述旋转台的内部设置有空腔，所述旋转台的上端面设置有用于固定晶圆的固定结构；所述安装板固定在所述空腔内或所述空腔的开口位置处，所述加热器件朝向晶圆方向安装在所述安装板上。2.如权利要求1所述的一种湿法蚀刻的加热装置，其特征在于，所述加热器件包括多个加热源，且多个所述加热源呈环状分布在安装板上。3.如权利要求2所述的一种湿法蚀刻的加热装置，其特征在于，所述加热源呈环状分布有多层，多层之间呈同心圆分布。4.如权利要求3所述的一种湿法蚀刻的加热装置，其特征在于，多层加热源的最内层和最外层之间沿径向设置有多个导轨；最内层和最外层之间的加热源可移动式的安装在所述导轨上。5.如权利要求4所述的一种湿法蚀刻的加热装置，其特征在于，所述最内...

【专利技术属性】
技术研发人员：李余才，苏财宝，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：