一种多并联IGBT拆卸工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多并联IGBT拆卸工装，包括：基板、连接部及提手端口。所述基板沿长度方向的两侧设置有用于避让IGBT模块的固定螺栓的避让孔；所述连接部设置在所述基板的两侧且位于所述基板的下方，所述连接部和所述基板连接，所述连接部上开设有至少1个定位孔，所述定位孔位于所述避让孔的下方并且被所述避让孔显露，所述定位孔的位置与IGBT模块的导电连接孔相对应；所述提手端口设置在所述基板或所述连接部上。本实用新型专利技术所提供的多并联IGBT拆卸工装，通过上述结构实现了对并联IGBT模块一体式拆卸，具有拆卸效率高，模块受力小，操作发力简单，可以垂直向上；同时也避免了单个拆卸IGBT模块而导致IGBT模块上端的PCB板损伤报废的情况。伤报废的情况。伤报废的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种多并联IGBT拆卸工装


[0001]本技术涉及功率半导体
，特别是一种多并联IGBT拆卸工装。

技术介绍

[0002]随着“碳中和，碳达峰”的不断推进，光伏发电，风力发电，以及电化学储能的应用越来越广泛，存量市场巨大。新能源的技术链条中，涉及电能转换的设备，如光伏逆变器，风电变流器，储能变流器，都涉及功率半导体(即IGBT模块)的应用。IGBT模块目前在设备中的形式通常是：将多个IGBT模块通过紧固螺栓固定在散热器件上，并且在散热器件和IGBT模块之间涂有导热硅脂，导热硅脂能够加强IGBT模块与散热器件之间的热传导，IGBT模块通过焊脚将PCB板固定在多并联IGBT模块之上。
[0003]如光伏逆变器，风电变流器，储能变流器等电力转换设备中的核心器件IGBT模块的应用均如上述所述。由于IGBT模块在在这些电力转换设备中起到至关重要的作用，IGBT模块运行的质量直接关乎系统的总体效益，因此，IGBT模块在长时间运行后，为了提高IGBT模块运行的可靠性，IGBT模块需要拆卸下来，检查，维护，重新涂抹新的导热硅脂，提升IGBT模块的使用寿命。
[0004]目前在拆卸过程中存在如下问题：由于PCB板与IGBT模块通过焊脚固定在一起，单个拆卸IGBT模块，需要通过高温熔化焊脚，先拆除PCB板，该过程因锡焊重复操作，PCB板极其容易损伤，目前是直接更换新的PCB板，拆卸的直接报废，成本极高，而且该操作复杂，维护效率极低；如果直接拆卸螺栓，将多并联的IGBT模块和PCB板一起直接拆卸，但因IGBT模块底部导热硅脂有较强的粘附力，并且徒手操作不易，PCB板受力变形，会直接损坏。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种多并联IGBT拆卸工装，以解决现有技术中，在单个拆卸IGBT模块时因锡焊重复操作而导致造成PCB板受损报废而徒手操作又很难将将多并联的IGBT模块和整体拆除的技术问题。
[0006]为实现上述目的及其它相关目的，本技术公开了一种多并联IGBT拆卸工装，包括：
[0007]基板，所述基板的两侧沿长度方向的两侧设置有用于避让IGBT模块的固定螺栓的避让孔；
[0008]连接部，所述连接部设置在所述基板的两侧且位于所述基板的下方，所述连接部和所述基板连接，所述连接部上开设有至少1个定位孔，所述定位孔位于所述避让孔的下方并且被所述避让孔显露，所述定位孔的位置与IGBT模块的导电连接孔相对应；
[0009]提手端口，所述提手端口设置在所述基板或所述连接部上。
[0010]在本技术的一可选实施例中，所述基板沿长度方向的两侧向下弯曲并与所述连接部连接。
[0011]在本技术的一可选实施例中，所述避让孔包括第一避让孔和第二避让孔，所
述第一避让孔位于所述第二避让孔的外侧。
[0012]在本技术的一可选实施例中，所述第一避让孔包括多个，沿所述基板的长度方向间隔设置；所述第二避让孔包括多个，沿所述基板的长度方向间隔设置。
[0013]在本技术的一可选实施例中，多个所述第一避让孔与多个所述第二避让孔错位设置。
[0014]在本技术的一可选实施例中，所述连接部上被所述避让孔区域显露出的区域开设有2个定位孔。
[0015]在本技术的一可选实施例中，所述避让孔包括多个，部分所述避让孔沿所述基板的长度方向间隔设置于所述基板的一侧，另一部分所述避让孔沿所述基板的长度方向间隔设置于所述基板的另一侧。
[0016]在本技术的一可选实施例中，位于所述基板两侧的所述避让孔关于所述基板对称设置。
[0017]在本技术的一可选实施例中，所述提手端口设置在所述基板沿长度方向的两端。
[0018]在本技术的一可选实施例中，所述基板的中部为镂空结构，用以减轻所述多并联IGBT拆卸工装的重量。
[0019]有益效果：
[0020]本技术所提供的多并联IGBT拆卸工装，通过在连接部上设置多个与IGBT模块导电连接孔位置相对应的定位孔，然后用螺栓依次穿过多并联IGBT拆卸工装上的定位孔和IGBT模块上的导电连接孔，将多并联IGBT拆卸工装和IGBT模块连接为一个整体，在拆掉IGBT模块上的固定螺栓后，通过多并联IGBT拆卸工装上的提手端口将多并联IGBT拆卸工装与多并联IGBT模块形成的整体，垂直向上拿起。
[0021]本技术所提供的多并联IGBT拆卸工装，通过上述结构实现了对并联IGBT模块一体式拆卸，具有拆卸效率高，模块受力小，操作发力简单，可以垂直向上，避免因发力使得IGBT模块与散热器件之间产生滑移而导致散热器件表面产生划痕伤害；同时也避免了单个拆卸IGBT模块而导致IGBT模块上端的PCB板损伤报废的情况。此外，为了方便拆卸IGBT模块上的固定螺栓，在多并联IGBT拆卸工装的基板上设置了避让孔。
[0022]本技术所提供的多并联IGBT拆卸工装的基本中部为镂空结构，减轻了工装的重量。
附图说明
[0023]图1为现有技术中IGBT模块在设备中应用的结构示意图。
[0024]图2为本技术提供的一种多并联IGBT拆卸工装的示意图。
[0025]图3为图2中的一种多并联IGBT拆卸工装安装完整示意图。
[0026]图4为多并联IGBT模块结构示意图。
[0027]图5为本技术提供的另一种多并联IGBT拆卸工装的示意图。
[0028]附图标号说明：
[0029]基板1；避让孔11；第一避让孔111；第二避让孔112；圆形孔12；连接部2；定位孔21；提手端口3；螺栓4；固定螺栓5；散热器件6；导电连接孔7；PCB板8；IGBT模块9；焊脚10；IGBT
多并联拆卸工装100。
具体实施方式
[0030]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0031]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0032]首先说明的是IGBT模块在设备中应用，图1示出了IGBT模块在设备中的具体应用形式。请参阅图1所示，多个IGBT模块9通过紧固螺栓5固定在散热器件6上，并且IGBT模块9与散热器件6之间涂有导热硅脂，导热硅脂用来加强IGBT模块9与散热器件6之间的热传导，IGBT模块9通过焊脚将PCB板8固定在多并联I本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多并联IGBT拆卸工装，其特征在于，包括：基板，所述基板沿长度方向的两侧设置有用于避让IGBT模块的固定螺栓的避让孔；连接部，所述连接部设置在所述基板的两侧且位于所述基板的下方，所述连接部和所述基板连接，所述连接部上开设有至少1个定位孔，所述定位孔位于所述避让孔的下方并且被所述避让孔显露，所述定位孔的位置与IGBT模块的导电连接孔相对应；提手端口，所述提手端口设置在所述基板或所述连接部上。2.根据权利要求1所述多并联IGBT拆卸工装，其特征在于，所述基板沿长度方向的两侧向下弯曲并与所述连接部连接。3.根据权利要求2所述的多并联IGBT拆卸工装，其特征在于，所述避让孔包括第一避让孔和第二避让孔，所述第一避让孔位于所述第二避让孔的外侧。4.根据权利要求3所述的多并联IGBT拆卸工装，其特征在于，所述第一避让孔包括多个，沿所述基板的长度方向间隔设置，所述第二避让孔包括多个，沿所述基板的长...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振升，金传山，黄彭发，吴佳胜，
申请(专利权)人：阳光电源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：