【技术实现步骤摘要】
高导热组合物及其用途
[0001]本专利技术涉及高分子材料
，具体涉及一种高导热组合物及其用途。
技术介绍
[0002]环氧树脂由于其具有良好的力学性能、粘合性能、化学稳定性和电绝缘性能，使其作为涂料、胶黏剂、复合材料树脂基体、电子封装材料等在机械、电子、电器、航天、航空、涂料等领域得到了广泛应用。
[0003]随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的方向的高速发展，使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小，而工作频率急剧增加，功率消耗不断增大，导致元器件工作环境向高温方向变化。对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。如何寻求散热及结构设计的最佳解决方法，已成为当今电子产品设计的一大难题。研发高导热和高性能金属基覆铜板，无疑是解决散热及结构设计问题的最有效手段。而金属基覆铜板的核心及关键技术点在于绝缘层材料，提高其导热系数满足大功率产品的散热要求。
[0004]基于此，有必要提供一种具有良好的导热系数及耐热性能的产品...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高导热组合物，其特征在于，所述高导热组合物包括以下重量份数的组分：接枝树脂85
‑
95份；固化剂5
‑
10份；导热填充剂10
‑
16份；改性氧化石墨烯5
‑
10份；其中，所述接枝树脂为接枝有2
‑
丙烯酸2
‑
(4
‑
苯甲酰
‑3‑
羟基苯氧基)乙基酯的环氧树脂；所述改性氧化石墨烯为采用表面改性剂改性后的氧化石墨烯。2.根据权利要求1所述的高导热组合物，其特征在于，所述接枝树脂的制备方法，包括以下步骤：将环氧树脂、引发剂和2
‑
丙烯酸2
‑
(4
‑
苯甲酰
‑3‑
羟基苯氧基)乙基酯混合后，在160
‑
190℃下反应，得到接枝树脂。3.根据权利要求2所述的高导热组合物，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、环戊二烯环氧树脂中...
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