一种半软PCB板结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种半软PCB板结构及其制作方法，包括板体，板体的顶面向下凹设有两条沉槽，沉槽的两端延伸至板体的边缘，两沉槽之间留有间距，两沉槽之间的未切割部位形成支撑条；沉槽的槽底到内嵌的电路金属层留有间距，沉槽的槽底到板体底面之间的间距在0.13mm～0.28mm之间，沉槽作为板体进行弯折的变形部位；制作方法包括以下步骤：S1、预制带有内嵌电路的多层基板，根据后续的分板需求进行布局设计；S2、对预设的部位进行铣削，对应沉槽区域的铣削长度超出预设沉槽部位的两端；S3、对预设分板路径进行深切割，切割出用于后续进行掰开的切痕；其结构新颖，具有柔性部位，可进行弯折变形；其加工制作方法简单，可提高生产效率，降低生产成本。低生产成本。低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半软PCB板结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB板领域，更具体的，涉及一种半软PCB板结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子信息的高速发展，电路板上要承载的电子元器件越来越多，迫使电路板往高密度、小型化、一体化发展，现有技术的电路硬板，因不能达到一定的弯曲程度，往往都会使用大量的排线连接，用于电路连接，以次来实现需要达到的连接功能；此需求，也就促进了硬板与柔性板的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，此产品虽能满足弯曲及代替排线连接的功能，但制造流程复杂，制造成本也非常高，也不利于电子产品的快速更新换代需求及成本竞争优势，柔性板仅起到一个导通的效果，弯曲部位不具有支撑力度，也无法加焊所需的电路原件，效果较为单一，有待改进。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的缺陷，本专利技术所要解决的技术问题在于提出一种半软PCB板结构及其制作方法，其结构新颖，具有柔性部位，可进行弯折变形，满足所需的安装形态；其加工制作方法简单，可提高生产效率，降低生产成本。
[0004]为达此目的，本专利技术采用以下的技术方案：
[0005]本专利技术提供了一种半软PCB板结构，包括板体，板体的顶面向下凹设有两条沉槽，沉槽的两端延伸至板体的边缘，两沉槽之间留有间距，两沉槽之间的未切割部位形成支撑条；沉槽的槽底到内嵌的电路金属层留有间距，沉槽的槽底到板体底面之间的间距在0.13mm～0.28mm之间，沉槽作为板体进行弯折的变形部位。
[0006]在本专利技术较佳的技术方案中，支撑条的宽度为3mm～5mm。
[0007]在本专利技术较佳的技术方案中，沉槽的宽度为6mm～8mm。
[0008]在本专利技术较佳的技术方案中，沉槽的槽壁与槽底的连接处设有加强筋。
[0009]在本专利技术较佳的技术方案中，加强筋靠近沉槽中心的一侧为斜面结构、且斜面与水平面呈45
°
夹角；两加强筋之间的最小间距为5.8mm～6.6mm。
[0010]本专利技术还提供了一种半软PCB板结构的制作方法，包括以下步骤：
[0011]S1、预制带有内嵌电路的多层基板，根据后续的分板需求进行布局设计；
[0012]S2、对预设的部位进行铣削，对应沉槽区域的铣削长度超出预设沉槽部位的两端；
[0013]S3、对预设分板路径进行深切割，切割出用于后续进行掰开的切痕。
[0014]进一步地，在S2步骤中，铣削部位的两端分别超出预设沉槽的两端，且超出长度为1.5mm～2mm。
[0015]本专利技术的有益效果为：
[0016]本专利技术提供了一种半软PCB板结构及其制作方法，其结构新颖，板体上开设有沉槽，沉槽的两端延伸至板体的边缘，且沉槽的槽底到板体的底面之间的间距在0.13mm～0.28mm，使得沉槽部位处于薄片状，形成柔性部位，可进行弯折变形，通过弯折而满足所需
的安装形态，提高实用性；并且，其由硬板作为基底结构，其结构强度强于传统的柔性板，具有一定的支撑力，在一定程度上，可维持所需的变形状态；
[0017]并且，两沉槽之间设有支撑条，一定程度上可加强沉槽处的结构强度；也可以支撑条作为分隔，进行两侧对称的弯折变形，或者以某一条沉槽作为变形部位，更好的满足不同的弯折变形需求；并且，支撑条还可作为电器件的焊接部位，参与到整个电路中去，进一步满足不同的电路需求及安装要求；
[0018]其制作方法主要是在预制的多层电路板的对应部位铣削所需的沉槽，加工制作简单，可有效提高生产效率，降低生产成本。
附图说明
[0019]图1是本专利技术的具体实施例中提供的一种半软PCB板结构的俯视图；
[0020]图2是本专利技术的具体实施例中提供的沉槽及支撑条部位的正视图；
[0021]图3是本专利技术的具体实施例中提供的第一种弯折方式的结构示意图；
[0022]图4是本专利技术的具体实施例中提供的第二种弯折方式的结构示意图；
[0023]图5是本专利技术的具体实施例中提供的一种半软PCB板结构的制作方法的流程图；
[0024]图6是本专利技术的具体实施例中提供的制作方法中的多层基板的俯视图。
[0025]图中：
[0026]100、板体；200、沉槽；300、支撑条；400、加强筋；500、多层基板；600、切痕；700、安装部件。
具体实施方式
[0027]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0028]如图1、图2所示，本专利技术的具体实施例中公开了一种半软PCB板结构，包括板体100，板体100的顶面向下凹设有两条沉槽200，沉槽200的两端延伸至板体100的边缘，两沉槽200之间留有间距，两沉槽200之间的未切割部位形成支撑条300；沉槽200的槽底到内嵌的电路金属层留有间距，沉槽的槽底到板体底面之间的间距在0.13mm～0.28mm之间，沉槽作为板体进行弯折的变形部位。
[0029]上述的一种半软PCB板结构，其结构新颖，板体上开设有沉槽，沉槽的两端延伸至板体的边缘，且沉槽的槽底到板体的底面之间的间距在0.13mm～0.28mm，使得沉槽部位处于薄片状，形成柔性部位，可进行弯折变形，通过弯折而满足所需的安装形态，提高实用性；并且，其由硬板作为基底结构，其结构强度强于传统的柔性板，具有一定的支撑力，在一定程度上，可维持所需的变形状态；需要说明的是，虽然沉槽部位形成薄片结构，但电路金属层中的导通线路和接地层均可顺利从薄片状余厚部分中穿过，维持电路的正常导通及使用；
[0030]并且，两沉槽之间设有支撑条，一定程度上可加强沉槽处的结构强度；也可以支撑条作为分隔，进行两侧对称的弯折变形，或者以某一条沉槽作为变形部位，更好的满足不同的弯折变形需求；并且，支撑条还可作为电器件的焊接部位，参与到整个电路中去，进一步满足不同的电路需求及安装要求。
[0031]需要说明的是，如图3所示，在进行小角度弯折变形，并且外部的安装部位可提供
固定的支撑限位时，可直接将板体固定在安装部件700上，通过外部结构的支撑维持所需的变形角度；
[0032]如图4所示，若需要进行制作带有预制弯折角度的电路板时，可对沉槽部位进行加热，通过加热的方式进一步弱化此区域的结构强度，然后再弯折至所需的角度，待冷却后可维持所弯折形成的角度状态，而后再将电路板安装在所需的设备上。
[0033]进一步地，支撑条300的宽度为3mm～5mm，具有一定的宽度，可满足支撑条起到加强支撑的效果，也可作为加焊电元件的部位，满足实际的使用要求。
[0034]进一步地，沉槽200的宽度为6mm～8mm，沉槽作为弯折变形的主要部位，此宽度设计可方便其进行弯折变形；并且，沉槽的最小宽度也大于支撑条的最大宽度，进一步扩大板体的弯折变形范围，以及可进行多种弯折方式，满足不同的设备安装需求。
[0035]进一步地，沉槽200的槽壁与槽底的连接处设有加强筋400，加强筋的设计可对沉槽处所成的薄壁结构进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半软PCB板结构，其特征在于：包括板体(100)，板体(100)的顶面向下凹设有两条沉槽(200)，沉槽(200)的两端延伸至板体(100)的边缘，两沉槽(200)之间留有间距，两沉槽(200)之间的未切割部位形成支撑条(300)；沉槽(200)的槽底到内嵌的电路金属层留有间距，沉槽的槽底到板体底面之间的间距在0.13mm～0.28mm之间，沉槽作为板体进行弯折的变形部位。2.根据权利要求1所述的一种半软PCB板结构，其特征在于：支撑条(300)的宽度为3mm～5mm。3.根据权利要求1所述的一种半软PCB板结构，其特征在于：沉槽(200)的宽度为6mm～8mm。4.根据权利要求1所述的一种半软PCB板结构，其特征在于：沉槽(200)的槽壁与槽底的连接处...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建成，李伟，
申请(专利权)人：清远市富盈电子有限公司，
类型：发明
国别省市：