一种光模块PCB板制造技术

本发明专利技术涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块PCB板；包括设置在PCB板上的电子元件及多个第一打线焊盘，所述电子元件通过所述第一打线焊盘与外部连接，所述PCB板上还设置有至少一个用于切除金线的无属性的第二打线焊盘，所述第二打线焊盘设置在所述PCB板上空置的区域。本发明专利技术的PCB板结构简单，在PCB板上增设无属性的第二打线焊盘，当出现断线等情况需要进行重新穿线和切线操作的时候，切线可以放在无属性的第二打线焊盘上进行，在进行金线烧球的时候，打火杆释放的高压电即使靠近或者接触到了因为切线而残留在第二打线焊盘上的金线，也不会将打火杆释放的高压电传递给电子元件造成电子元件的损伤，从而有效避免了造成电子元件损伤的潜在风险。件损伤的潜在风险。件损伤的潜在风险。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块PCB板


[0001]本专利技术涉及光通信
，尤其涉及一种光模块PCB板。

技术介绍

[0002]目前光模块大量应用在光通信领域，光模块的速率也越来越快，100G的光模块已经大量使用，200G、400G、800G的光模块的需求也在快速增长。一直以来，光模块的可靠性要求都是光模块设计制造首先要考虑的问题，其中光模块ESD损伤或者类似ESD之类的损伤是影响光模块可靠性的一个很重要的因素。我们经常会发现有些光模块在使用一段时间后出现了失效，其根本原因就是因为光模块在制造过程中受到了ESD损伤或者类似ESD之类的损伤，在类似ESD的损伤中，其中就有一种损伤就是我们通常很容易忽视的，就是打线过程中打线设备放电造成的类似ESD损伤。
[0003]如说明书附图1所示，光模块在制造过程中需要通过打金线将光模块的电子元件通过金线进行连接，最常见的打线方式就是金丝球焊，而在进行金丝球焊的过程中，每开始打一根线，需要先通过打线机的打火杆的高压放电(通常为3
‑
5千伏的高压放电)进行烧球。通常我们在打线过程中出现断线、进行设备调试或更换金线需要进行重新穿线的操作，穿线完成后需要将打线劈刀末端多余的金线切掉，而切除多余的金线通常在产品的打线焊盘上进行，这样就会在打线焊盘上残留一截金线，如果残留的金线正好靠近或者接触到打火杆并且通过打线焊盘连接了电芯片，那打火杆的高压电就有可能通过金线传递到电芯片上，从而损伤电芯片引起光模块的可靠性问题。

技术实现思路

[0004]为了避免出现打火杆释放的高压电接触残留在打线焊盘上的残留金线造成电芯片损伤的潜在风险，本专利技术提供了一种光模块PCB板，包括设置在PCB板上的电子元件及多个第一打线焊盘，所述电子元件通过所述第一打线焊盘与外部连接，所述PCB板上还设置有至少一个用于切除金线的无属性的第二打线焊盘，所述第二打线焊盘设置在所述PCB板上空置的区域。
[0005]进一步地，所述第二打线焊盘设置在所述第一打线焊盘的周边，所述第二打线焊盘和所述第一打线焊盘之间绝缘，不通过任何导电材料连接。
[0006]进一步地，所述第一打线焊盘和所述第二打线焊盘均为镀金的焊盘。
[0007]进一步地，所述第二打线焊盘的尺寸大于1mm
×
1mm。
[0008]本专利技术提供的光模块PCB板，在PCB板上增设无属性的第二打线焊盘，第二打线焊盘位于第一打线焊盘周边，不与任何电子元件连接，穿线后在无属性的第二打线焊盘上完成切线操作，可以避免金线烧球时打火杆放出的高压电接触到金线，并通过金线将高压电传递给电子元件导致电子元件损伤的潜在风险。
[0009]本专利技术采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0010]本专利技术提供的光模块PCB板，结构简单，在PCB板上增设无属性的第二打线焊盘，当
出现断线等情况需要进行重新穿线和切线操作的时候，切线可以放在无属性的第二打线焊盘上进行，在进行金线烧球的时候，打火杆释放的高压电即使靠近或者接触到了因为切线而残留在第二打线焊盘上的金线，也不会将打火杆释放的高压电传递给电子元件造成电子元件的损伤，从而有效避免了造成电子元件损伤的潜在风险。
附图说明
[0011]图1为现有的打线机金线烧球的结构示意图；
[0012]图2为现有技术中光模块PCB板结构示意图；
[0013]图3为本专利技术光模块PCB板的结构示意图。
[0014]1‑
PCB板；2
‑
电子元件；3
‑
第一打线焊盘；4
‑
第二打线焊盘。
具体实施方式
[0015]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。附图中，为清晰可见，可能放大了某部分的尺寸及相对尺寸。
[0016]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”应做广义解释，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通的技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0017]在本专利技术的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0018]此外，在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分。
[0019]如说明书附图2所示，为现有的PCB板的结构示意图，PCB板1上设置有至少一个电子元件2，电子元件2通过镀金的有属性的打线焊盘跟外部进行电气连接，具体的，通过打金线将光模块的电子元件通过金线进行连接。常用的打线方式是金丝球焊，穿线后需要将打线劈刀末端多余的金线切掉，通常是在打线焊盘上进行金线切除，切除后的金线残留在打线焊盘上。如果残留的金线正好靠近或者接触打火杆并且通过打线焊盘连接电芯片，就会存在打火杆释放的高压电通过金线传递到电芯片的风险，从而损伤电芯片引起光模块的可靠性问题。
[0020]针对上述存在的打火杆放电造成电芯片损伤的潜在风险，本专利技术提供了一种光模块PCB板，如说明书附图3所示，为本申请PCB板的结构示意图，包括PCB板1，PCB板1上设置有电子元件2及多个有属性的第一打线焊盘3，第一打线焊盘3与电子元件2连接，所述电子元件2通过所述第一打线焊盘3与外部建立电气连接，所述PCB板1上设置有至少一个无属性的第二打线焊盘4，第二打线焊盘4设置在PCB板1上空置的区域，第二打线焊盘4不连接其它打
线焊盘，也不与其他电子元件连接，所述第一打线焊盘3和所述第二打线焊盘4均为镀金的焊盘，在进行金丝球焊时，在打线过程中出现断线而进行重新穿线的操作，穿线完成后将打线劈刀末端多余的金线切掉，可以将打线劈刀移动至第二打线焊盘4上进行切除，多余的金线残留在第二打线焊盘4上，因第二打线焊盘4不与其他电子元件连接，因而可以避免因切线时打火杆产生的高压电接触到金线，然后通过残留的金线连通电芯片而导致电芯片损伤的潜在风险。
[0021]具体的，所述PCB板1上设置至少一个电子元件2，电子元件2和第一打线焊盘3在PCB板1上的分布根据实际需求进行设置，第二打线焊盘4可以和第一打线焊盘3一起设置在PCB板1上，所述PCB板1上设置至少一个第二打线焊盘4，可以根据PCB板1的尺寸需求进行设置，本实施例中，对第二打线焊盘1的数量不做限制。
[0022]优化实施方式，所述第二打线焊盘4设置在所述第一打线焊盘3的周边，且所述第二打本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块PCB板，包括设置在PCB板上的电子元件及多个第一打线焊盘，所述电子元件通过所述第一打线焊盘与外部连接，其特征在于，所述PCB板上还设置有至少一个用于切除金线的无属性的第二打线焊盘，所述第二打线焊盘设置在所述PCB板上空置的区域。2.根据权利要求1所述的光模块PCB板，其特征在于，所述第二打线焊盘设置在所述第一打线焊盘的周边，所述第二打线焊盘和所述第一打线焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐永正，吴锡贵，李波，朱德锋，
申请(专利权)人：武汉英飞光创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：