母座连接器的接地结构制造技术

本实用新型专利技术涉及母座连接器的接地结构，具有绝缘主体、端子模块及导电接地片，绝缘主体设有端子孔及组装槽；端子模块包含有端子及绝缘块，绝缘块的一侧面上设有内凹的减胶槽及与减胶槽交联的沟槽；端子中的接地端子有局部露在沟槽中；端子对应的端子孔植入绝缘主体，绝缘块对应定位在组装槽中；导电接地片嵌设在绝缘块的减胶槽中，且导电接地片上的弹性接触臂对应插入沟槽中并顺沿端子的前后方向间隔布置，形成前后双点接触接地端子，增加接触面，有助于改善高频。导电接地片嵌设在绝缘块形成整体一起组装到绝缘主体上，实现外置组装定位，方便安装，且定位准确、可靠，将不同的接地端子导通连接在一起，获得较大接地面，改善高频性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
母座连接器的接地结构


[0001]本技术涉及电连接器
，尤其是具有电连接器的接地结构。

技术介绍

[0002]为满足电脑工业对于信息处理数量及处理速度不断上升的需求，高频传输成为了电连接器目前所需解决的首要问题。为了解决上述问题，现有的一种电连接器，其包括一绝缘本体及设于所述绝缘本体中的多个接地端子与多个信号端子，所述绝缘本体包括在一横向方向上相对设置的两个侧壁和位于两个所述侧壁之间的一插槽，每一所述侧壁上设有多个信号端子与多个接地端子，传输高速差分信号的一对所述信号端子两侧分布有接地端子，以实现高频传输。然而，随着导电端子数量的增多及端子之间的间距变小，由此带来的直接问题是各种导电端子在信号传输过程中容易产生相互串扰，极大的降低了信号传输的质量，不能达到预期的效果。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种母座连接器的接地结构，满足高频高速要求，且结构简单，方便制作及组装。
[0004]为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]母座连接器的接地结构，其具有：
[0006]绝缘主体，该绝缘主体设有相背对的插接端和锡脚端，所述插接端向锡脚端方向凹陷形成插槽，该插槽适配外部对接元件插入连接；所述锡脚端设有连通插槽的端子孔，端子孔成排分布，以及在锡脚端上还设有组装槽，该组装槽沿着端子孔的排列方向延伸；
[0007]端子模块，端子模块包含有若干排列成排的端子及通过注塑成型方式将成排的端子连接在一起的绝缘块，绝缘块的一侧面上设有内凹的减胶槽，减胶槽沿着端子孔的排列方向延伸，以及在绝缘块的后端设有与减胶槽交联的沟槽；端子中至少包含有信号端子和接地端子，且至少接地端子的局部露在沟槽中；端子模块从锡脚端组装到绝缘主体上，端子对应的端子孔植入该绝缘主体并有接触部定位在插槽中，满足与插入插槽的外部对接元件导通连接；绝缘块则对应定位在组装槽中；
[0008]导电接地片，该导电接地片嵌设在绝缘块的减胶槽中，且导电接地片上设有通过弯曲构造的弹性接触臂，弹性接触臂对应插入沟槽中，每个沟槽中插入两个弹性接触臂，且同一沟槽中的两个弹性接触臂顺沿端子的前后方向间隔布置；通过弹性接触臂与所对应的接地端子的连接来实现导电接地片将端子模块上所有接地端子连接在一起。
[0009]上述方案进一步是，所述减胶槽的内底面上设有凸起的定位柱，定位柱插入导电接地片上预设的定位孔中，使导电接地片贴合减胶槽的内底面并定位在减胶槽中。
[0010]上述方案进一步是，所述母座连接器是PCI E插槽连接器，端子孔分成上下两排，组装槽则分别设置在上下两排端子孔的外侧，端子模块则对应有两块，每块端子模块对应组装一片导电接地片，减胶槽面向端子孔，而绝缘块远离端子孔的侧面上设有卡接槽，该卡
接槽通过绝缘块局部镂空构造，卡接槽与组装槽的相应内侧壁上预设的倒钩卡接。
[0011]本技术将成排的端子与绝缘块一起注塑成型，并绝缘块的一侧面上设有内凹的减胶槽，减胶槽沿着端子孔的排列方向延伸；以及在绝缘块的后端设有与减胶槽交联的沟槽；端子中的接地端子的局部露在沟槽中；减胶槽中组装导电接地片，且导电接地片上设有弹性接触臂，弹性接触臂对应插入沟槽中，每个沟槽中插入两个弹性接触臂，形成前后双点接触接地端子，增加接触面，且使导电接地片与接地端子导通的点位更接近接地端子的前后端头，正反传输的信号反馈时间差小，有助于改善高频。导电接地片嵌设在绝缘块形成整体一起组装到绝缘主体上，实现外置组装定位，方便安装，且定位准确、可靠，同时导电接地片将不同的接地端子导通连接在一起，获得较大接地面，改善高频性能，降低了信号端子在信号传输过程中产生的串扰，满足高频高速要求，接地结构稳定、可靠，也优化制作及组装，通用性强，能够较好地满足客户需求。
[0012]附图说明：
[0013]附图1为本技术其一实施结构示意图；
[0014]附图2为图1实施例的另一视角结构示意图；
[0015]附图3为图2实施例的俯视结构局部放大示意图；
[0016]附图4为图1实施例的结构分解示意图；
[0017]附图5为图4实施例的局部结构放大示意图；
[0018]附图6为图1实施例的局部结构剖视示意图。
[0019]具体实施方式：
[0020]以下将结合附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本技术的目的、特征和效果。
[0021]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]参阅图1~6所示，是本技术较佳实施例结构示意图，本技术有关一种母座连接器的接地结构，其具有：括有绝缘主体1、端子模块2及导电接地片3，该绝缘主体1设有相背对的插接端11和锡脚端12，所述插接端向锡脚端方向凹陷形成插槽13，该插槽适配外部对接元件插入连接；所述锡脚端12设有连通插槽的端子孔14，端子孔成排分布，以及在锡脚端上还设有组装槽15，该组装槽15沿着端子孔的排列方向延伸。端子模块包含有若干排列成排的端子21及通过注塑成型方式将成排的端子连接在一起的绝缘块22，绝缘块的一侧面上设有内凹的减胶槽221，减胶槽221沿着端子孔的排列方向延伸，以及在绝缘块的后端设有与减胶槽221交联的沟槽222。端子中至少包含有信号端子和接地端子，且至少接地端子的局部露在沟槽222中；端子模块2从锡脚端组装到绝缘主体1上，端子21的接触部定位在插槽13中，满足与插入插槽的外部对接元件导通连接；端子21的焊接脚从锡脚端延伸出来，用于上板焊接。绝缘块22则对应定位在组装槽15中，且绝缘块22的形状、大小与组装槽15匹配，达到紧配合组装。该导电接地片3嵌设在绝缘块的减胶槽221中，且导电接地片3上设有通过弯曲构造的弹性接触臂31，图中所示，弹性接触臂31是导电接地片3局部通过撕破弯折或冲压弯折构造，一体式结构，结构性好。弹性接触臂31对应插入沟槽222中，每个沟槽222
中插入两个弹性接触臂31，且同一沟槽中的两个弹性接触臂31顺沿端子的前后方向间隔布置；通过弹性接触臂31与所对应的接地端子的连接来实现导电接地片3将端子模块2上所有接地端子连接在一起；减小接地端子之间的不等电势差，改善高频性。同时，每个沟槽中插入两个弹性接触臂，形成前后双点接触接地端子，增加接触面，且使导电接地片与接地端子导通的点位更接近接地端子的前后端头，正反传输的信号反馈时间差小，有助于改善高频。
[0023]图1~6所示，本实施例中，所述减胶槽221是内凹构造，减胶槽221的内底面是平面，且在减胶槽221的内底面上设有凸起的定位柱223，导电接地片3平贴在减胶槽221的内底面上，定位柱223插入导电接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.母座连接器的接地结构，其特征在于，具有：绝缘主体（1），该绝缘主体（1）设有相背对的插接端（11）和锡脚端（12），所述插接端向锡脚端方向凹陷形成插槽（13），该插槽适配外部对接元件插入连接；所述锡脚端（12）设有连通插槽的端子孔（14），端子孔成排分布，以及在锡脚端上还设有组装槽（15），该组装槽（15）沿着端子孔的排列方向延伸；端子模块（2），端子模块包含有若干排列成排的端子（21）及通过注塑成型方式将成排的端子连接在一起的绝缘块（22），绝缘块的一侧面上设有内凹的减胶槽（221），减胶槽（221）沿着端子孔的排列方向延伸，以及在绝缘块的后端设有与减胶槽（221）交联的沟槽（222）；端子中至少包含有信号端子和接地端子，且至少接地端子的局部露在沟槽（222）中；端子模块（2）从锡脚端组装到绝缘主体（1）上，端子（21）对应的端子孔植入该绝缘主体并有接触部定位在插槽中，满足与插入插槽的外部对接元件导通连接；绝缘块（22）则对应定位在组装槽（15）中；导电接地片（3），该导电接地片（3）嵌设在绝缘块的减胶槽（221）中，且导电接地片（3）上设有通过弯曲构造的弹性接触臂...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡添庆，
申请(专利权)人：东莞广晋精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：