电连接器的一体式接地结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电连接器的一体式接地结构，具有绝缘主体、端子模块及导电塑胶，绝缘主体设有端子孔及组装槽，端子模块包含有端子及绝缘块，绝缘块的一侧面上设有内凹的减胶槽，端子中包含有接地端子，且接地端子具有露在减胶槽中的串接部；端子对应的端子孔植入绝缘主体，绝缘块定位在组装槽中；导电塑胶通过注塑成型方式填充到绝缘块的减胶槽中，且导电塑胶将减胶槽中的串接部连接在一起。本实用新型专利技术不仅满足接地端子串联在一起，获得较大接地面，改善高频性能，降低了信号端子在信号传输过程中产生的串扰，满足高频高速要求；同时，采用注塑成型连接，整体性和强度好，接地结构稳定、可靠，优化制作及组装，通用性强，能较好地满足客户需求。户需求。户需求。

【技术实现步骤摘要】
电连接器的一体式接地结构


[0001]本技术涉及电连接器
，尤其是具有电连接器的接地结构。

技术介绍

[0002]为满足电脑工业对于信息处理数量及处理速度不断上升的需求，高频传输成为了电连接器目前所需解决的首要问题。为了解决上述问题，现有的一种电连接器，其包括一绝缘本体及设于所述绝缘本体中的多个接地端子与多个信号端子，所述绝缘本体包括在一横向方向上相对设置的两个侧壁和位于两个所述侧壁之间的一插槽，每一所述侧壁上设有多个信号端子与多个接地端子，传输高速差分信号的一对所述信号端子两侧分布有接地端子，以实现高频传输。然而，随着导电端子数量的增多及端子之间的间距变小，由此带来的直接问题是各种导电端子在信号传输过程中容易产生相互串扰，极大的降低了信号传输的质量，不能达到预期的效果。随后，有的电连接器上增加接地结构，通过组装接地件，用于将不同接地端子串联在一起，以此满足高频。但这类活动组装的接地结构存在以下问题：1、存在组装误差，以致组装不到位，甚至没有接触，影响接地连接；2、由于接地件体积小，结构强度较弱，组装后卡接不稳定，易松脱，影响使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种电连接器的一体式接地结构，满足高频高速要求，且结构稳定、可靠。
[0004]为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]电连接器的一体式接地结构，其具有：
[0006]绝缘主体，该绝缘主体设有相背对的插接端和锡脚端，所述插接端向锡脚端方向凹陷形成插槽，该插槽适配外部对接元件插入连接；所述锡脚端设有连通插槽的端子孔，端子孔成排分布，以及在锡脚端上还设有组装槽，该组装槽沿着端子孔的排列方向延伸；
[0007]端子模块，该端子模块包含有若干排列成排的端子及通过注塑成型方式将成排的端子连接在一起的绝缘块，绝缘块的一侧面上设有内凹的减胶槽，减胶槽沿着端子孔的排列方向延伸；端子中至少包含有信号端子和接地端子，且接地端子具有露在减胶槽中的串接部；端子模块从锡脚端组装到绝缘主体上，端子对应的端子孔植入该绝缘主体并有接触部定位在插槽中，满足与插入插槽的外部对接元件导通连接；绝缘块则对应定位在组装槽中；
[0008]导电塑胶，该导电塑胶通过注塑成型方式填充到绝缘块的减胶槽中，且导电塑胶将减胶槽中的串接部连接在一起。
[0009]上述方案进一步是，所述接地端子的串接部在减胶槽的内底面上排列，且串接部的露出顶面高于减胶槽的内底面。
[0010]上述方案进一步是，所述减胶槽为长方形凹槽，定义减胶槽的长为延伸方向，减胶槽的高为内凹方向，则减胶槽的宽度尺寸至少为绝缘块在同方向的尺寸的一半，且在同一
方向上，串接部的尺寸与减胶槽的宽度尺寸一致。
[0011]上述方案进一步是，所述电连接器是PCI E插槽连接器，端子孔分成上下两排，组装槽则分别设置在上下两排端子孔的外侧，端子模块则对应有两块，减胶槽面向端子孔，而绝缘块远离端子孔的侧面上设有若干沿着端子孔的排列方向间隔布置的卡接部，卡接部卡接在组装槽的相应内侧壁上。
[0012]本技术将成排的端子与绝缘块一起注塑成型，并绝缘块的一侧面上设有内凹的减胶槽，减胶槽沿着端子孔的排列方向延伸；端子中的接地端子具有露在减胶槽中的串接部，减胶槽中则嵌入导电塑胶，该导电塑胶通过注塑成型方式填充到绝缘块的减胶槽中，形成一体，且导电塑胶将减胶槽中的串接部连接在一起。由此不仅满足接地端子串联在一起，获得较大接地面，改善高频性能，降低了信号端子在信号传输过程中产生的串扰，满足高频高速要求；同时，采用注塑成型连接，整体性和强度好，接地结构稳定、可靠，也优化制作及组装，通用性强，能够较好地满足客户需求。
[0013]附图说明：
[0014]附图1为本技术其一实施结构示意图；
[0015]附图2为图1实施例的另一视角结构示意图；
[0016]附图3为图1实施例的结构分解示意图；
[0017]附图4为图1实施例的端子与绝缘块连接结构示意图；
[0018]附图5为图1实施例的导电塑胶与绝缘块连接结构示意图；
[0019]附图6为图5实施例的局部结构剖视示意图。
[0020]具体实施方式：
[0021]以下将结合附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本技术的目的、特征和效果。
[0022]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]参阅图1~6所示，是本技术较佳实施例结构示意图，本技术有关一种电连接器的一体式接地结构，该电连接器用以与外部对接元件（未图示）相配合，以实现信号（例如高速信号）的传输。该结构包括有绝缘主体1、端子模块2及导电塑胶3，该绝缘主体1设有相背对的插接端11和锡脚端12，所述插接端向锡脚端方向凹陷形成插槽13，该插槽适配外部对接元件插入连接；所述锡脚端12设有连通插槽的端子孔14，端子孔成排分布，以及在锡脚端上还设有组装槽15，该组装槽15沿着端子孔的排列方向延伸。该端子模块包含有若干排列成排的端子21及通过注塑成型方式将成排的端子连接在一起的绝缘块22，绝缘块的一侧面上设有内凹的减胶槽221，减胶槽221沿着端子孔的排列方向延伸。端子中至少包含有信号端子和接地端子，接地端子分布在传输高速差分信号的一对所述信号端子的两侧，且接地端子具有露在减胶槽中的串接部211。端子模块2从锡脚端组装到绝缘主体1上，端子21对应的端子孔植入该绝缘主体1，端子21的接触部定位在插槽13中，满足与插入插槽的外部对接元件导通连接；端子21的焊接脚从锡脚端延伸出来，用于上板焊接。绝缘块22则对应定位在组装槽15中，且绝缘块22的形状、大小与组装槽15匹配，达到紧配合。该导电塑胶3通过
注塑成型方式填充到绝缘块的减胶槽221中，且导电塑胶3将减胶槽中的串接部211连接在一起，减小接地端子之间的不等电势差，改善高频性。
[0024]图1~6所示，本实施例中，所述接地端子的串接部211在减胶槽221的内底面上排列，且串接部211的露出顶面2111高于减胶槽221的内底面，获得凸台形式，增加吃胶面，不仅可增加与导电塑胶3的接触面积，改善高频性；同时还增加导电塑胶3的填充固持力，不易剥离脱落，接地结构稳定、可靠。进一步地，本实施例中，所述减胶槽221为长方形凹槽，定义减胶槽的长为延伸方向，减胶槽的高为内凹方向，则减胶槽的宽度尺寸至少为绝缘块22在同方向的尺寸的一半，且在同一方向上，串接部211的尺寸与减胶槽的宽度尺寸一致。该结构可增加导电塑胶3的填充效果，扩大与串接部211的接触面，同样也可进一步提升高频性能。
[0025]在本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电连接器的一体式接地结构，其特征在于，具有：绝缘主体（1），该绝缘主体（1）设有相背对的插接端（11）和锡脚端（12），所述插接端向锡脚端方向凹陷形成插槽（13），该插槽适配外部对接元件插入连接；所述锡脚端（12）设有连通插槽的端子孔（14），端子孔成排分布，以及在锡脚端上还设有组装槽（15），该组装槽（15）沿着端子孔的排列方向延伸；端子模块（2），该端子模块包含有若干排列成排的端子（21）及通过注塑成型方式将成排的端子连接在一起的绝缘块（22），绝缘块的一侧面上设有内凹的减胶槽（221），减胶槽（221）沿着端子孔的排列方向延伸；端子中至少包含有信号端子和接地端子，且接地端子具有露在减胶槽中的串接部（211）；端子模块（2）从锡脚端组装到绝缘主体（1）上，端子（21）对应的端子孔植入该绝缘主体并有接触部定位在插槽中，满足与插入插槽的外部对接元件导通连接；绝缘块（22）则对应定位在组装槽（15）中；导电塑胶（3），该导电塑胶（3）通过注塑成型方式填充到绝缘块的减胶槽（221）中，且导...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡添庆，
申请(专利权)人：东莞广晋精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：