本实用新型专利技术公开了一种应对电镀边缘效应的遮挡装置，主要涉及边缘效应消除设备领域。包括配合电镀池设置的遮挡件，所述遮挡件配合设置在电镀池内部，且使所述遮挡件半包围设置在导电布的外边缘位置。所述遮挡件为可形变结构或非形变结构。当所述遮挡件为可形变结构时，万向管作为所述可形变结构进行设置，且使所述万向管配合导电布的弯曲走向进行设置。本实用新型专利技术的有益效果在于：能够针对导电布边缘位置出现的边缘效应现象，对导电布边缘位置进行遮挡，从而减少电镀离子电镀至导电布边缘位置的剂量，进而避免导电布边缘位置因为电镀金属较多而使通过电流增大，出现边缘烧焦的边缘效应问题。效应问题。效应问题。
【技术实现步骤摘要】
一种应对电镀边缘效应的遮挡装置
[0001]本技术涉及边缘效应消除设备领域，具体是一种应对电镀边缘效应的遮挡装置。
技术介绍
[0002]对于电镀边缘效应所起到的问题有很多，而导电布作为一种常见的使用电镀原理进行生产的产品，很容易出现边缘效应的问题。因为导电布边沿电解液流动速率高，或者说边沿、棱角处与电解液的接触面积更大，造成边沿处电活性物质浓度高，电沉积更容易；而且阳极和阴极形状不同，大小不同，阴极边沿处电力线密度更高，既是该处通过的电流更大，从而导致导电布边缘位置出现边缘效应这一问题。简而言之，就是导电布边缘位置接触电镀金属的面积较大，使得这一位置所附着的沉积物更大，进而在进行电镀时导致此处电流较大而发生烧焦问题。现在存在的主要解决方式是在导电布进行电镀后对其边缘进行切边处理，从而避免边缘烧焦问题对导电布的生产质量造成影响，但是就需要对完成电镀后的导电布再进行加工处理操作，不能够保障工作效率的同时，对所生产的原料进行浪费。
[0003]基于上述问题，需要设计一种应对电镀边缘效应的遮挡装置，能够对导电布的边缘位置进行遮挡，进而避免过多的电镀金属离子被电镀至导电布的边缘位置，以保障导电布的边缘位置不会出现边缘效应的现象，使得生产得到的导电布不再需要进行二次加工操作。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种应对电镀边缘效应的遮挡装置，它能够针对导电布边缘位置出现的边缘效应现象，对导电布边缘位置进行遮挡，从而减少电镀离子电镀至导电布边缘位置的剂量，进而避免导电布边缘位置因为电镀金属较多而使通过电流增大，出现边缘烧焦的边缘效应问题。
[0005]本技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：
[0006]一种应对电镀边缘效应的遮挡装置，包括配合电镀池设置的遮挡件，所述遮挡件配合设置在电镀池内部，且使所述遮挡件半包围设置在导电布的外边缘位置。
[0007]所述遮挡件为可形变结构或非形变结构。
[0008]当所述遮挡件为可形变结构时，万向管作为所述可形变结构进行设置，且使所述万向管配合导电布的弯曲走向进行设置。
[0009]当所述遮挡件为非形变结构时，直管作为所述非形变结构进行设置，且使导电布配合所述直管的导向方向进行设置。
[0010]所述遮挡件连接有牵引件，且所述牵引件为可伸缩结构，通过所述牵引件对遮挡件的位置进行牵引，使所述遮挡件对导电布的遮挡距离进行调节。
[0011]所述牵引件与所述遮挡件通过快拆结构可拆卸连接。
[0012]对比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0013]本装置在进行设置时，通过进行遮挡件的设置，以消除电镀时的边缘效应对导电布边缘位置造成的影响。在进行遮挡件的设置时，能够通过遮挡件相对于导电布边缘的位置进行遮挡，使得导电布边缘位置的电镀离子浓度降低，并且使得电镀金属离子只能够从遮挡件的开口位置进入到遮挡件内部，从而避免过多的电镀金属附着到导电布的边缘位置，以影响导电布出现边缘效应的现象，使得厂家的生产效率大大提高。
附图说明
[0014]附图1是本技术安装示意图。
[0015]附图2是本技术安装示意图。
[0016]附图3是本技术实施例1的结构示意图。
[0017]附图4是本技术结构示意图。
[0018]附图5是本技术实施例2的结构示意图。
[0019]附图中所示标号：
[0020]1、电镀池；2、遮挡件；3、万向管；4、直管；5、牵引件；6、电镀槽；7、传送辊机构。
具体实施方式
[0021]下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。
[0022]首先对边缘效应以及电镀池1的结构设置进行下述解释：
[0023]针对边缘效应问题，在上述已经进行较为准确的描述，因为导电布边沿电解液流动速率高，或者说边沿、棱角处与电解液的接触面积更大，造成边沿处电活性物质浓度高，电沉积更容易；而且阳极和阴极形状不同，大小不同，阴极边沿处电力线密度更高，既是该处通过的电流更大，从而导致导电布边缘位置出现边缘效应这一问题。简而言之，就是导电布边缘位置接触电镀金属的面积较大，使得这一位置所附着的沉积物更大，进而在进行电镀时导致此处电流较大而发生烧焦问题。而针对电镀的边缘效应问题，本系统在结构上以及方法上均进行不同方式的设置，即为了保障在导电布进行电镀时，所造成的边缘效应烧焦问题出现面积最小，或者不出现边缘效应问题，从而确保后续生产得到的导电布生产质量。
[0024]应理解，对传统导电布电镀生产系统进行设置，即包括电镀池1、电镀槽6、传送辊机构7；所述电镀槽6、传送辊机构7均设置在所述电镀池1内部；
[0025]电镀槽6：与电极的一端相连接，且在所述电镀槽6内添加电镀金属；
[0026]传送辊机构7：与电极的另一端相连接，且导电布通过所述传动辊机构进行传递输送；(在进行电镀时，电镀槽6内的电镀金属被电解，并进入到电解液内，并通过电镀至传送辊机构7所连接的导电布上，从而实现导电布的电镀操作)；对于此处所设置的电镀结构设置，是导电布进行电镀操作的基础设置，而针对导电布在进行电镀时容易出现的边缘效应问题，进行下述结构以及方法的设置。
[0027]本技术所述是一种应对电镀边缘效应的遮挡装置，因为导电布边缘位置出现
边缘效应的问题主要是因为边缘位置与电解质的接触面积较大，使得相比于内部端面所要接触的电解质要多，致使更多的电解质电镀附着到导电布的边缘位置，从而使得边缘位置的电流更大，进而出现导电布边缘位置的烧焦问题。针对导电布边缘位置与电解液的接触情况进行设置，主体结构包括配合电镀池1设置的遮挡件2，所述遮挡件2配合设置在电镀池1内部，且使所述遮挡件2半包围设置在导电布的外边缘位置。
[0028]对于上述结构设置方式进行下述说明：
[0029]1.因为导电布在进行电镀时是整体进行电镀，将导电布进行部分电镀操作是不现实的，因此在对导电布边缘位置与电解液之间接触面积不能够改变的情况下，避免更多的电解质与导电布的边缘位置相接触，所以进行上述遮挡件2 的设置。如说明书附图图3所示，在导电布的边缘位置进行遮挡件2的设置后，处于遮挡件2内的电解液处于一个相对流动较慢的状态，而在导电布跟随传送辊机构7进行传送并进行电解的过程中，处于遮挡件2包围状态内部的电解液中电解质被电镀到导电布上，使得处于遮挡件2内部的电解质浓度小于遮挡件2 外部位置电解质浓度，进而使得在导电布持续进行电镀操作时，即使导电布的边缘位置面积更大，但所能够附着的电解质量变少，从而使得导电布边缘位置的电流不会因为沉积物对接而发生变化，致使导电布边缘位置不会出现烧焦的问题。而因为遮挡件2没有将导电布的外缘位置全部进行包围，因本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应对电镀边缘效应的遮挡装置，其特征在于：包括配合电镀池(1)设置的遮挡件(2)，所述遮挡件(2)配合设置在电镀池(1)内部，且使所述遮挡件(2)半包围设置在导电布的外边缘位置。2.根据权利要求1所述一种应对电镀边缘效应的遮挡装置，其特征在于：所述遮挡件(2)为可形变结构或非形变结构。3.根据权利要求2所述一种应对电镀边缘效应的遮挡装置，其特征在于：当所述遮挡件(2)为可形变结构时，万向管(3)作为所述可形变结构进行设置，且使所述万向管(3)配合导电布的弯曲走向进行设置。4.根据权利要求3所述一种应对电镀边...
【专利技术属性】
技术研发人员：田建军，刘磊，方杰，董英飞，袁玉柱，李臣，
申请(专利权)人：山东鲁鸿新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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