镀槽、镀覆装置以及电镀方法制造方法及图纸

本公开的一个方式的镀槽是用于对柔性印刷线路板用的基板进行电镀的镀槽，具备：以上述基板作为阴极且上述基板沿着铅直方向插入的方式构成的容器；以与所插入的上述基板相对的方式配置在上述容器内的阳极；能够从上述容器的侧方或上方向上述容器内供给镀液的供给部；以及配置在上述容器的相较上述基板的下方、能够排出上述镀液的排出部，在与上述基板垂直的方向上，上述容器的相对的2个侧面部的外表面间的距离为100mm以下。外表面间的距离为100mm以下。外表面间的距离为100mm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀槽、镀覆装置以及电镀方法


[0001]本公开涉及镀槽、镀覆装置以及电镀方法。本申请要求基于2020年5月26日提出的日本专利申请第2020
‑
091691号的优先权，并且援引了上述日本专利申请中所记载的全部记载内容。

技术介绍

[0002]专利文献1中记载了一种以如下方式构成的镀槽：从容器的下方或侧方向上述容器内供给镀液并贮存，并且在使所供给的镀液从上述容器的上端溢出(以下，有时称为“溢流方式”)的同时，对上述基板进行电镀(参照日本特开2004
‑
143478号公报)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2004
‑
143478号公报

技术实现思路

[0006]本公开的一个方式涉及的镀槽是对柔性印刷线路板用的基板进行电镀的镀槽，具备：以上述基板作为阴极且上述基板沿着铅直方向插入的方式构成的容器；以与所插入的上述基板相对的方式配置在上述容器内的阳极；能够从上述容器的侧方或上方向上述容器内供给镀液的供给部；以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种镀槽，其是用于对柔性印刷线路板用的基板进行电镀的镀槽，具备：以所述基板作为阴极且所述基板沿着铅直方向插入的方式构成的容器；以与所插入的所述基板相对的方式配置在所述容器内的阳极；能够从所述容器的侧方或上方向所述容器内供给镀液的供给部；以及配置在所述容器的相较所述基板的下方、能够排出所述镀液的排出部，在与所述基板垂直的方向上，所述容器的相对的2个侧面部的外表面间的距离为100mm以下。2.根据权利要求1所述的镀槽，其中，所述供给部能够从所述容器的上方向所述容器内供给所述镀液。3.一种镀覆装置，具备：用于对柔性印刷线路板用的基板进行电镀的镀槽；能够贮存供给到所述镀槽的镀液的贮存部；以及能够将所述镀液从所述贮存部输送到所述镀槽的送液部，所述镀槽包括：以所述基板作为阴极且所述基板沿着铅直方向插入的方式构成的容器；以与所插入的所述基板相对的方式配置在所述容器内的阳极；能够从所述容器的侧方或上方向所述容器内供给镀液的供给部；以及配置...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤雅广，
申请(专利权)人：住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：