一种碳氢树脂聚合物及含其覆铜板的制备方法技术

技术编号:36501348 阅读:25 留言:0更新日期:2023-02-01 15:23
本发明专利技术涉及一种碳氢树脂聚合物及含其覆铜板的制备方法,关键技术是碳氢树脂聚合物、树脂组合物、半固化片及覆铜板的制备;碳氢树脂聚合物的制备中按重量份数计,向反应釜中加入苯乙烯、溶剂,再加入引发剂,于55~75℃反应15~35min,再加入丁二烯单体,升温至80~95℃反应20~35min,再加入丙乙烯单体,于80~90℃反应20~30min,然后向反应结束后的混合物中加入终止剂,即得碳氢树脂聚合物;树脂组合物的制备中按重量份数计,将以下组分:上述碳氢树脂聚合物、固化剂、引发剂、阻燃剂、无机填料以及溶剂混合均匀,制得胶液。使用本发明专利技术所得胶液制得的覆铜板具有优良的介电性能,高耐热性T300≥120min以及较低热膨胀系数Z

【技术实现步骤摘要】
一种碳氢树脂聚合物及含其覆铜板的制备方法


[0001]本专利技术属于覆铜板
,具体涉及一种碳氢树脂聚合物及含其覆铜板的制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G通讯的到来,信息处理高速化、信号传输高频化的快速发展,对其性能要求越来越高。为满足5G传输速率提升的需求,高频通信、大规模天线技术和有源天线技术的广泛应用,将直接推动基站射频前端高频CCL材料的需求。
[0003]目前应用到高频高速覆铜板领域的树脂主要包括改性环氧树脂、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、聚酰亚胺树脂(PI)、双马来酰亚胺树脂(BMI)、碳氢树脂(PCH)、聚苯醚(PPO)等。聚碳氢化合物(PCH树脂)由于具有较低的交联密度和分子极性,呈现出优异的低介电性能,并且碳氢树脂原料来源丰富,廉价易得,成本明显比其他树脂具有优势,加工技术也不难。因此在5G通讯、车载毫米波雷达、物联网等领域具有广阔的应用前景。
[0004]但另一方面,碳氢树脂由于其柔性、非极性碳链结构,导致固化后的产品存在刚性不足、强度低、耐热性差、玻璃化转变温度(Tg)低、剥离强度低等问题,限制了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳氢树脂聚合物,其特征在于,所述碳氢树脂聚合物的制备方法包括如下步骤:按重量份数计,向反应釜中加入苯乙烯10

20份、溶剂10

30份,然后加入引发剂1

3份,于55~75℃反应15~35min,然后再加入丁二烯单体10

40份,升温至80~95℃反应20~35min,再加入丙乙烯单体10

20份,于80~90℃反应20~30min,然后向反应结束后的混合物中加入终止剂1

5份,即得所述碳氢树脂聚合物,即苯乙烯

丁二烯

丙乙烯聚合物。2.根据权利要求1所述的聚合物,其特征在于,所述的溶剂为甲苯与二甲苯按重量比1:1的混合溶剂。3.根据权利要求1所述的聚合物,其特征在于,所述的引发剂为2,3

二甲基

2,3

二苯基丁烷、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯中的一种或两种以上的混合。4.根据权利要求1所述的聚合物,其特征在于,所述的终止剂为甲醇、乙醇、水中的一种或两种以上的混合。5.根据权利要求1所述的聚合物,其特征在于,制得的所述苯乙烯

丁二烯

丙乙烯聚合物为低分子量碳氢树脂聚合物,数均分子量为700

2000。6.一种含如权利要求1~5任一项所述的碳氢树脂聚合物覆铜板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)碳氢树脂聚合物的制备使用如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦伟峰刘俊秀王丽亚付军亮陈长浩郑宝林徐凤
申请(专利权)人:山东金宝电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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