一种半导体封装上料机制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装上料机，包括底座，还包括有传送带组件，所述传送带组件设置在所述底座上用于输送半导体；转动圆柱一，所述转动圆柱一设有两对并对称分布在所述底座上；通过传送带组件传送半导体至传送带二上，然后通过抖动组件以使半导体抖落灰尘，同时通过程序控制启动抽风机抽取半导体抖落的灰尘，进而先去除半导体上的浮尘，从而减轻后续擦拭布的工作强度，从而提高除尘效率，同时利用驱动组件与联动组件配合以使两块擦拭布输送半导体的同时擦拭半导体上的灰尘，从而降低半导体上的灰尘含量，进而提高半导体去胶设备的去胶效果。备的去胶效果。备的去胶效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装上料机


[0001]本专利技术涉及上料设备
，具体为一种半导体封装上料机。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程；
[0003]封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货，半导体外壁上涂有光刻胶，在对其进行封装时需要使用去胶机进行去胶，利用微波等离子将氧气或者其他反应气体进行电离，形成化学活性的自由基，然后与光刻胶反应，生成可挥发的物质，被真空泵抽离腔体，从而实现光刻胶刻蚀和去除的功能。
[0004]在半导体通过上料机持续向半导体去胶设备上料时，半导体其外壁上会沾染一些灰尘和杂物，其附着在半导体的外壁上可能会影响半导体去胶设备的去胶效果，特别是一些方片型结构的半导体，其外壁上沾染的灰尘就会更多，从而导致半导体的去胶效果差，为此，我们提出一种去除半导体上灰尘的一种半导体封装上料机。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体封装上料机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体封装上料机，包括底座，还包括有传送带组件，所述传送带组件设置在所述底座上用于输送半导体；
[0007]转动圆柱一，所述转动圆柱一设有两对并对称分布在所述底座上；
[0008]擦拭布，所述擦拭布设有两块并分别套设在一对转动圆柱一上，且两块所述擦拭布之间留有半导体通过的缝隙；
[0009]驱动组件，所述驱动组件设置在所述底座上，利用所述驱动组件带动所述转动圆柱一转动，以使所述两块所述擦拭布夹取并带动半导体移动；
[0010]联动组件，所述联动组件设置在所述底座上，转动所述转动圆柱一并利用所述联动组件带动两对所述转动圆柱一反向往复移动，以使两块所述擦拭布移动擦拭半导体，区别于现有技术，在实际使用过程中，通过传送带组件传送半导体至传送带二上，然后通过抖动组件以使半导体抖落灰尘，同时通过程序控制启动抽风机抽取半导体抖落的灰尘，进而
先去除半导体上的浮尘，从而减轻后续擦拭布的工作强度，从而提高除尘效率，同时利用驱动组件与联动组件配合以使两块擦拭布输送半导体的同时擦拭半导体上的灰尘，从而降低半导体上的灰尘含量，进而提高半导体去胶设备的去胶效果。
[0011]作为优选，所述传送带组件包括设置在所述底座上的支撑板一，所述支撑板一两端均设置有轴一，所述轴一上设置有传动圆柱，两个所述传动圆柱上套设有传送带一，且所述支撑板一上设置有驱动电机一，所述驱动电机一输出轴与所述轴一连接，且所述传送带一一端与所述擦拭布之间的缝隙连接。
[0012]作为优选，所述底座上设置有安装板，所述驱动组件包括设置在所述转动圆柱一上的空心轴二，所述空心轴二上设置有轴三，所述轴三一端与所述安装板连接，转动所述轴三带动所述转动圆柱一转动；
[0013]所述安装板上设置有同步组件，利用所述同步组件带动多根所述轴三转动。
[0014]作为优选，所述联动组件包括设置在一对所述转动圆柱一侧的活动支板，所述空心轴二一端穿过所述活动支板，且所述轴三上开设有滑槽一，所述空心轴二内设置有滑凸一，所述滑凸一端位于所述滑槽一内，移动所述活动支板带动一对所述转动圆柱移动；
[0015]所述活动支板一侧设置有导向杆，且所述安装板上设置有轴四，所述轴四上设置有偏转杆，所述偏转杆两端均开设有滑槽二，两根所述导向杆分别穿过所述滑槽二，转动所述轴四带动两对所述转动圆柱一移动；
[0016]所述安装板上设置有轴五，所述轴四上设置有摆杆，且所述轴五一端设置有凸块，所述凸块与所述摆杆一端之间设置有连杆，所述连杆两端分别相对所述凸块以及所述摆杆转动，转动所述轴五带动所述轴四偏转；
[0017]所述轴五一端设置有蜗轮一，且一根所述轴三一端设置有与所述蜗轮一啮合的蜗杆一，转动所述轴三带动所述轴五转动。
[0018]作为优选，所述同步组件包括设置在两根所述轴三一端的蜗轮二，且所述安装板上设置有驱动电机二，所述驱动电机二的输出轴上设置有与两个蜗轮二啮合的蜗杆二，启动所述驱动电机二带动所述轴三转动；
[0019]所述传送带一与所述擦拭布之间设置有剥离组件，利用所述剥离组件去除所述半导体上的浮尘。
[0020]作为优选，所述剥离组件包括设置在所述底座上的支撑板二，所述支撑板二两端均设置有轴六，所述轴六上设置有转动圆柱二，两个所述转动圆柱二上套设有传送带二，且一个所述轴六一端设置有驱动电机三，启动所述驱动电机三带动所述传送带二移动传送半导体；
[0021]所述传送带一与所述传送带二之间设置有斜板，两个所述转动圆柱之间设置有抖动组件，转动所述轴六并利用所述抖动组件敲击所述传送带二，以使所述半导体抖落灰尘；
[0022]所述支撑板二上设置外壳，所述外壳上开设有进风口以及出风口，且所述出风口通过导管与抽风机导通连接，启动抽风机抽取半导体抖落的灰尘。
[0023]作为优选，所述抖动组件包括等距均匀设置在所述传送带二内侧的多根敲击圆柱，所述敲击圆柱两端均设置有L形板，所述L形板一端设置有轴七，所述支撑板二一端设置有门型框，所述门型框内设置有扭簧，且所述轴七一端依次穿过所述支撑板二、扭簧、门型框，转动所述轴七以使扭簧蓄力扭转，后利用扭簧复位带动敲击圆柱敲击所述传送带二；
[0024]所述支撑板二上设置有轴八，所述轴八一端设置有齿盘一，且所述轴七一端设置有与齿盘一啮合的齿盘二，且所述齿盘一采用缺齿设计，转动所述轴八带动所述轴七转动；
[0025]所述轴八一端设置有齿盘三，且所述轴七一端设置有与所述齿盘三啮合的齿盘四，且所述齿盘四上设置有空心轴九，所述轴七一端穿过所述空心轴九，所述轴六一端设置有齿盘五，所述齿盘五与一个所述齿盘三啮合。
[0026]作为优选，所述支撑板二一端设置有轴十，所述轴十上设置有转动圆柱三，所述转动圆柱三位于所述传送带一与所述传送带二之间，且所述轴十一端设置有同步带轮，且所述轴六一端同样设置有同步带轮，两个所述同步带轮之间通过同步带连接。
[0027]作为优选，所述擦拭布与所述转动圆柱一接触面采用橡胶材质设计，且所述转动圆柱一另一侧同样设置有活动支板，两块所述活动支板之间等距均匀设置有多根支撑圆柱，且所述支撑圆柱与所述擦拭布内侧接触相抵。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装上料机，包括底座(1)，其特征在于：还包括有传送带组件(2)，所述传送带组件(2)设置在所述底座(1)上用于输送半导体；转动圆柱一(3)，所述转动圆柱一(3)设有两对并对称分布在所述底座(1)上；擦拭布(4)，所述擦拭布(4)设有两块并分别套设在一对转动圆柱一(3)上，且两块所述擦拭布(4)之间留有半导体通过的缝隙；驱动组件(5)，所述驱动组件(5)设置在所述底座(1)上，利用所述驱动组件(5)带动所述转动圆柱一(3)转动，以使所述两块所述擦拭布(4)夹取并带动半导体移动；联动组件(6)，所述联动组件(6)设置在所述底座(1)上，转动所述转动圆柱一(3)并利用所述联动组件(6)带动两对所述转动圆柱一(3)反向往复移动，以使两块所述擦拭布(4)移动擦拭半导体。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装上料机，其特征在于：所述传送带组件(2)包括设置在所述底座(1)上的支撑板一(21)，所述支撑板一(21)两端均设置有轴一(22)，所述轴一(22)上设置有传动圆柱(23)，两个所述传动圆柱(23)上套设有传送带一(24)，且所述支撑板一(21)上设置有驱动电机一(25)，所述驱动电机一(25)输出轴与所述轴一(22)连接，且所述传送带一(24)一端与所述擦拭布(4)之间的缝隙连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装上料机，其特征在于：所述底座(1)上设置有安装板(11)，所述驱动组件(5)包括设置在所述转动圆柱一(3)上的空心轴二(51)，所述空心轴二(51)上设置有轴三(52)，所述轴三(52)一端与所述安装板(11)连接，转动所述轴三(52)带动所述转动圆柱一(3)转动；所述安装板(11)上设置有同步组件(53)，利用所述同步组件(53)带动多根所述轴三(52)转动。4.根据权利要求3所述的一种半导体封装上料机，其特征在于：所述联动组件(6)包括设置在一对所述转动圆柱一(3)侧的活动支板(61)，所述空心轴二(51)一端穿过所述活动支板(61)，且所述轴三(52)上开设有滑槽一(62)，所述空心轴二(51)内设置有滑凸一(63)，所述滑凸一(63)端位于所述滑槽一(62)内，移动所述活动支板(61)带动一对所述转动圆柱移动；所述活动支板(61)一侧设置有导向杆(64)，且所述安装板(11)上设置有轴四(65)，所述轴四(65)上设置有偏转杆(66)，所述偏转杆(66)两端均开设有滑槽二(67)，两根所述导向杆(64)分别穿过所述滑槽二(67)，转动所述轴四(65)带动两对所述转动圆柱一(3)移动；所述安装板(11)上设置有轴五(68)，所述轴四(65)上设置有摆杆(69)，且所述轴五(68)一端设置有凸块(71)，所述凸块(71)与所述摆杆(69)一端之间设置有连杆(72)，所述连杆(72)两端分别相对所述凸块(71)以及所述摆杆(69)转动，转动所述轴五(68)带动所述轴四(65)偏转；所述轴五(68)一端设置有蜗轮一(73)，且一根所述轴三(52)一端设置有与所述蜗轮一(73)啮合的蜗杆一(74)，转动所述轴三(52)带动所述轴五(68)转动。5.根据权利要求4所述的一种半导体封装上料机，其特征在于：所述同步组件(53)包括设置在两根所述轴三(52)一端的蜗轮二(75)，且所述安装板(11)上设置有驱动电机...

【专利技术属性】
技术研发人员：张佰乐，张博，
申请(专利权)人：深圳市惟禾自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：