【技术实现步骤摘要】
一种用于取放晶圆的按压式真空吸笔
[0001]本技术涉及晶圆生产
，具体为一种用于取放晶圆的按压式真空吸笔。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。在晶圆进行加工生产时需要将晶圆拿取放置，由于晶圆较小因此取放不便，因此急需要一种装置来解决上述的问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种用于取放晶圆的按压式真空吸笔，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于取放晶圆的按压式真空吸笔，包括笔杆、挤压装置、第一连接柱、吸取装置和卡固夹，所述卡固夹转动卡接在笔杆的上端，所述挤压装置对称分布设置在笔杆的中部，所述第一连接柱螺纹连接在笔杆的底端内部，所述吸取装置螺纹连接在第一连接柱的底端内部，所述第一连接柱的上端卡固连接有软管，且所述软管位于笔杆的内部。
[0005]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于取放晶圆的按压式真空吸笔，包括笔杆(1)、挤压装置(2)、第一连接柱(3)、吸取装置(4)和卡固夹(5)，其特征在于：所述卡固夹(5)转动卡接在笔杆(1)的上端，所述挤压装置(2)对称分布设置在笔杆(1)的中部，所述第一连接柱(3)螺纹连接在笔杆(1)的底端内部，所述吸取装置(4)螺纹连接在第一连接柱(3)的底端内部，所述第一连接柱(3)的上端卡固连接有软管(6)，且所述软管(6)位于笔杆(1)的内部。2.根据权利要求1所述的一种用于取放晶圆的按压式真空吸笔，其特征在于：所述吸取装置(4)包括第二连接柱(7)、连接管(8)和吸附盘(9)，所述连接管(8)固定连接在第二连接柱(7)的底端，所述吸附盘(9)固定连接在连接管(8)的底端。3.根据权利要求2所述的一种用于取放晶圆的按压式真空吸笔，其特征在于：所述挤压装置(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑子德，
申请(专利权)人：深圳市凯望科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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