一种用于SOP8芯片外观检测的自动翻面机构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片外观检测技术领域，具体的说是一种用于SOP8芯片外观检测的自动翻面机构，包括支撑柜，所述支撑柜一侧固定连接有第二传输机，所述第二传输机一侧固定连接有第一传输机，所述第一传输机和第二传输机上侧分别设有传送带，所述支撑柜上表面固定安装有翻转组件，所述翻转组件一侧固定连接有夹具；通过第一传输机可以进行芯片传输，通过翻转组件一侧固定连接有夹具可以将第一传输机上的芯片进行夹取，通过翻转组件进行翻面操作，然后松开夹具，使得芯片掉落至第二传输机的传送带，使得使用者可以通过本实用新型专利技术完成对芯片翻转，不需要人工进行芯片翻面，加快了工作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于SOP8芯片外观检测的自动翻面机构


[0001]本技术涉及芯片外观检测
，具体而言，涉及一种用于SOP8芯片外观检测的自动翻面机构。

技术介绍

[0002]芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。在芯片生产中容易受到损坏，需要对芯片进行外观检测，但是，传统的芯片在进行外观检测时，需要人工进行翻面检查，加大了工人的任务量，芯片由于体积原因，不容易进行收取，使得在检查芯片拿起芯片费时费力，加大了工作难度。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种用于SOP8芯片外观检测的自动翻面机构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种用于SOP8芯片外观检测的自动翻面机构，包括支撑柜，所述支撑柜一侧固定连接有第二传输机，所述第二传输机一侧固定连接有第一传输机，所述第一传输机和第二传输机上侧分别设有传送带，所述支撑柜上表面固定安装有翻转组件，所述翻转组件一侧固定连接有夹具，所述支撑柜上侧固定连接有外壳。
[0006本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于SOP8芯片外观检测的自动翻面机构，包括支撑柜(1)，其特征在于：所述支撑柜(1)一侧固定连接有第二传输机(5)，所述第二传输机(5)一侧固定连接有第一传输机(3)，所述第一传输机(3)和第二传输机(5)上侧分别设有传送带(4)，所述支撑柜(1)上表面固定安装有翻转组件(2)，所述翻转组件(2)一侧固定连接有夹具(6)，所述支撑柜(1)上侧固定连接有外壳(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于SOP8芯片外观检测的自动翻面机构，其特征在于：所述翻转组件(2)包括有固定板(201)，所述固定板(201)设于外壳(7)上表面，所述固定板(201)一侧表面固定连接有第一电动推杆(202)，所述第一电动推杆(202)输出端固定连接有活动板(203)。3.根据权利要求2所述的一种用于SOP8芯片外观检测的自动翻面机构，其特征在于：所述活动板(203)下侧固定连接有限位板(204)，所述支撑柜(1)上侧设有限位槽(208)，所述限位板(204)滑动连接有限位槽(208)。4.根据权利要求3所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：张博，
申请(专利权)人：深圳市惟禾自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：