一种半导体三极管生产用测试工装制造技术

技术编号:38429688 阅读:12 留言:0更新日期:2023-08-07 11:26
本发明专利技术涉及测试工装技术领域,具体公开了一种半导体三极管生产用测试工装,包括:中空底座、三极管和数字万用表;夹持支撑组件连接在底座上,用于对三极管进行固定;周期测试组件连接在底座上并且与夹持支撑组件配合;换挡组件连接在底座上并与周期测试组件配合;本发明专利技术在使用时,利用夹持支撑组件对三极管的三个引脚进行固定,并且对三个引脚进行电性延伸,便于测量的同时,能够对引脚进行保护,利用周期测试组件能够连续的对多组三极管的正压降和负压降进行测量,提升了测量的速度和稳定性;在单独的三极管正负压降测量完毕之后,利用换挡组件能够对数字万用表的二极管档和HFE档进行切换,从而实现对三极管放大倍数的测量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体三极管生产用测试工装


[0001]本专利技术涉及测试工装
,具体为一种半导体三极管生产用测试工装。

技术介绍

[0002]三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件;其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关;三极管是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件;三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。
[0003]在检测三极管的好坏与电极时,除了检测三极管是否导通外,还会依据正负压降和放大倍数是否在合理的误差范围内来判断,本申请针对NPN型硅三极管,对其进行测量PN结正向压降时,首先将红表笔与b极接通,然后用黑表笔依次接通c极和e极,数值显示范围通常在0.500

0.700之间为正常,对其测量PN结负向压降时,首先用黑表笔与b极接通,然后用红表笔依次接通c极和e极,数值显示皆为1,表示正常;当测量其放大倍数时,将万用表档位切换成HFE档,然后观察放大倍数,确定是否在误差范围内。
[0004]目前在利用万用表对三极管的引脚进行检测时,由人工手持红、黑表笔分别对三个引脚进行接触测量,当需要对多个三极管进行检测时,操作步骤较为繁琐,容易出现重复测试的情况,不便于检测;在检测时由于三极管引脚尺寸较小,容易发生表笔与引脚接触不良,需要重复检测,影响检测的速度。为此,我们提出一种半导体三极管生产用测试工装。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体三极管生产用测试工装,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种半导体三极管生产用测试工装,包括:中空底座、三极管,底座上可拆卸连接有数字万用表和数字万用表上的旋钮。
[0007]夹持支撑组件,夹持支撑组件连接在底座上,用于对三极管进行固定,并将三极管的三个引脚进行延伸转换;
[0008]周期测试组件,周期测试组件连接在底座上并且与夹持支撑组件配合,用于对三极管进行压降检测;
[0009]换挡组件,换挡组件连接在底座上并与周期测试组件配合,用于对旋钮进行转动,测试三极管的放大倍数。
[0010]优选的,夹持支撑组件包括开设在底座远离地面一侧的圆孔,圆孔与底座内部连通,圆孔中间设置有圆形支撑板,支撑板通过支撑杆与底座远离地面一侧固定连接,支撑板上固定连接有插座,插座上开设有与三极管三个引脚配合的L形插槽,插槽的侧壁固定连接有与引脚侧壁配合的弧形板,插槽的槽底固定连接有与引脚电性连接的连接片,支撑板的边缘等角度固定连接有截面形状均为L形且向外延伸的b极杆、c极杆和e极杆,且b极杆、c极
杆和e极杆分别与三个连接片电性连接。
[0011]优选的,周期测试组件包括固定连接在底座内部的固定板,卡合组件、摆动测试组件和间歇转动组件,间歇转动组件连接在固定板上,用于带动支撑板进行180
°
间歇转动,摆动测试组件连接在支撑板上,用于驱动卡合组件进行往复摆动,卡合组件连接在摆动测试组件上,用于和b极杆、c极杆或e极杆进行电性配合。
[0012]优选的,间歇转动组件包括固定连接在固定板远离地面一侧的电机一,电机一的输出端固定连接有驱动轴,驱动轴的自由端与底座靠近地面一侧转动连接,驱动轴上固定连接有不完全齿轮一,底座内转动连接有转动轴,转动轴的自由端固定连接有安装板,转动轴上固定连接有与不完全齿轮一配合的齿轮一。
[0013]优选的,摆动测试组件设置有两组,且对称分布在安装板上,摆动测试组件包括固定连接在安装板一侧的顶板,顶板与安装板之间固定连接有立柱,安装板与顶板之间转动连接有相互平行的转轴一、转轴二、转轴三、转轴四和转轴五,转轴一、转轴二、转轴三和转轴四上分别均固定连接有齿轮二,其中转轴三和转轴四上分别固定连接有不完全齿轮二和不完全齿轮三,转轴五上固定连接有与不完全齿轮二和不完全齿轮三均配合的齿轮三,安装板上固定连接有与转轴二固定连接的电机二。
[0014]优选的,卡合组件包括固定连接在转轴五上的L形摆动杆,摆动杆的自由端固定连接有抵触头,抵触头的两侧开设有移动槽,抵触头上连接有与b极杆、c极杆或e极杆电性配合的且向上凸起的抵触片,抵触片的两端分别位于两侧的移动槽内部,且抵触片的两端均固定连接有弹簧,弹簧的自由端与移动槽的槽壁固定连接,通孔的边缘分别固定连接有连接环一和连接环二,两侧抵触头上固定连接有分别与连接环一和连接环二电性配合的连接杆。
[0015]优选的,换挡组件包括固定连接在驱动轴上的不完全齿轮四,底座与固定板之间转动连接有传动轴一、传动轴二、传动三和传动轴四,传动轴一和传动轴四上固定连接有与不完全齿轮四啮合的齿轮四,传动轴二和传动轴三上固定连接有相互啮合的齿轮五,其中传动轴二上的齿轮五和传动轴三上的齿轮五分别与传动轴四上的齿轮四和传动轴一上的齿轮四啮合,旋钮外周固定连接有齿轮圈,底座内部转动连接有转筒,转筒内部螺纹连接有螺杆,螺杆的自由端转动连接有与齿轮圈啮合的齿条,转筒与传动轴四之间传动连接有皮带轮组件。
[0016]优选的,连接环一和连接环二的直径尺寸相同,且相互垂直错开分布。
[0017]优选的,齿条与数字万用表的表壳滑动连接。
[0018]优选的,抵触片的截面形状为M形。
[0019]本专利技术至少具备以下有益效果:
[0020]1、本专利技术在使用时,利用夹持支撑组件对三极管的三个引脚进行固定,并且对三个引脚进行电性延伸,便于测量的同时,能够对引脚进行保护,利用周期测试组件能够连续的对多组三极管的正压降和负压降进行测量,提升了测量的速度和稳定性,使得测量更加的方便;在单独的三极管正负压降测量完毕之后,利用换挡组件能够对数字万用表的二极管档和HFE档进行切换,从而实现对三极管放大倍数的测量,从而利用正负压降的竖直和放大倍数来判断三极管的好坏。
[0021]2、本专利技术中抵触片的截面形状为M形,即弹性抵触片的顶部有凹陷,此凹陷能够对
b极杆、c极杆和e极杆进行限位,提升卡合时候的稳定性。
附图说明
[0022]图1为本专利技术整体立体结构示意图之一;
[0023]图2为本专利技术整体立体结构示意图之二;
[0024]图3为本专利技术侧视剖面立体结构示意图之一;
[0025]图4为本专利技术侧视剖面立体结构示意图之二;
[0026]图5为本专利技术侧视剖面立体结构示意图之三;
[0027]图6为本专利技术侧视剖面立体结构示意图;
[0028]图7为本专利技术俯视剖面立体结构示意图之一;
[0029]图8为本专利技术俯视剖面立体结构示意图之二;
[0030]图9为本专利技术俯视剖面立体结构示意图之三;
[0031]图10为本专利技术俯视剖面立体结构示意图之四;
[0032]图11为本专利技术中抵触头内本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体三极管生产用测试工装,包括:中空底座(1)、三极管(3),所述底座(1)上可拆卸连接有数字万用表(2)和数字万用表(2)上的旋钮(21);其特征在于:夹持支撑组件(4),所述夹持支撑组件(4)连接在底座(1)上,用于对三极管(3)进行固定,并将三极管(3)的三个引脚进行延伸转换;周期测试组件(5),所述周期测试组件(5)连接在底座(1)上并且与夹持支撑组件(4)配合,用于对三极管(3)进行压降检测;换挡组件(6),所述换挡组件(6)连接在底座(1)上并与周期测试组件(5)配合,用于对旋钮(21)进行转动,测试三极管(3)的放大倍数。2.根据权利要求1所述的一种半导体三极管(3)生产用测试工装,其特征在于:所述夹持支撑组件(4)包括开设在底座(1)远离地面一侧的圆孔(41),所述圆孔(41)与底座(1)内部连通,所述圆孔(41)中间设置有圆形支撑板(42),所述支撑板(42)通过支撑杆(43)与底座(1)远离地面一侧固定连接,所述支撑板(42)上固定连接有插座(47),所述插座(47)上开设有与三极管(3)三个引脚配合的L形插槽(48),所述插槽(48)的侧壁固定连接有与引脚侧壁配合的弧形板(49),所述插槽(48)的槽底固定连接有与引脚电性连接的连接片(401),所述支撑板(42)的边缘等角度固定连接有截面形状均为L形且向外延伸的b极杆(44)、c极杆(45)和e极杆(46),且所述b极杆(44)、c极杆(45)和e极杆(46)分别与三个连接片(401)电性连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体三极管(3)生产用测试工装,其特征在于:所述周期测试组件(5)包括固定连接在底座(1)内部的固定板(51),卡合组件(54)、摆动测试组件(53)和间歇转动组件(52),所述间歇转动组件(52)连接在固定板(51)上,用于带动支撑板(42)进行180
°
间歇转动,所述摆动测试组件(53)连接在支撑板(42)上,用于驱动卡合组件(54)进行往复摆动,所述卡合组件(54)连接在摆动测试组件(53)上,用于和b极杆(44)、c极杆(45)或e极杆(46)进行电性配合。4.根据权利要求3所述的一种半导体三极管(3)生产用测试工装,其特征在于:所述间歇转动组件(52)包括固定连接在固定板(51)远离地面一侧的电机一(521),所述电机一(521)的输出端固定连接有驱动轴(526),所述驱动轴(526)的自由端与底座(1)靠近地面一侧转动连接,所述驱动轴(526)上固定连接有不完全齿轮一(522),所述底座(1)内转动连接有转动轴(523),所述转动轴(523)的自由端固定连接有安装板(525),所述转动轴(523)上固定连接有与不完全齿轮一(522)配合的齿轮一(524)。5.根据权利要求4所述的一种半导体三极管(3)生产用测试工装,其特征在于:所述摆动测试组件(53)设置有两组,且对称分布在安装板(525)上,所述摆动测试组件(53)包括固定连接在安装板(525)一侧的顶板(532),所述顶板(532)与安装板(525)之...

【专利技术属性】
技术研发人员:张佰乐张博
申请(专利权)人:深圳市惟禾自动化设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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