一种新型轻便真空ICT治具结构制造技术

本申请涉及一种新型轻便真空ICT治具结构，属于治具领域，常规技术手段中测试设备结构复杂，本申请通过减少结构件，优化材料，其包括上框体、载板、下框体以及用于开合与关闭上框体和载板的翻折装置4，载板固定连接在下框体上；上框体包括上框架盒、保护板以及立柱，立柱固定连接在上框架盒以及保护板之间，上框架盒包括两个相对设置的第一边条、两个相对设置第二边条以及密封板，第一边条与第二边条卡接，且第一边条由透明亚克力制成，第二边条由铝合金制成，第一边条和第二边条相互围合并与密封板形成密封通心框，本申请主要应用于治具结构复杂且过重需反复循环操作的场景，具有改善传统治具操作沉重和灵活性低的效果。善传统治具操作沉重和灵活性低的效果。善传统治具操作沉重和灵活性低的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型轻便真空ICT治具结构


[0001]本申请涉及治具的领域，尤其是涉及一种新型轻便真空ICT治具结构。

技术介绍

[0002]ICT测试治具即 Integrated Circuit Tester集成电路测试仪器治具的缩写，就是在线检测、测试治具。是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备，主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况。
[0003]相关技术手段中，传统的测试设备结构复杂，上盖材料多为铝合金治具盒子和铝合金框架，加工件的零件数量很多，在测试过程中通常由人工用手打开，反复循环操作。
[0004]针对上述技术手段，治具上框架都是铝合金零件，治具重量过重，使得操作比较费力，容易使操作者产生疲劳，治具搬运不方便，从而存在传统治具操作沉重和灵活性低的问题。

技术实现思路

[0005]为了改善传统治具操作沉重和灵活性低的问题，本申请提供一种新型轻便真空ICT治具结构。
[0006]本申请提供的一种新型轻便真空ICT治具结构，采用如下的技术方案：一种新型轻便真空ICT治具结构，包括上框体、载板、下框体以及用于开合与关闭所述上框体和所述载板的翻折装置4，所述载板固定连接在所述下框体上，所述翻折装置4一端固定连接在所述上框体、另一端固定连接在所述载板上；所述上框体包括上框架盒、保护板以及立柱，所述立柱固定连接在所述上框架盒以及所述保护板之间，所述上框架盒包括两个相对设置的第一边条、两个相对设置第二边条以及密封板，所述第一边条与所述第二边条卡接，且所述第一边条由透明亚克力制成，所述第二边条由铝合金制成，所述第一边条和所述第二边条相互围合并与所述密封板形成密封通心框。
[0007]通过采用上述技术方案，透明亚克力板和铝合金均是硬度和强度足够坚韧，重量又较轻的材料，设置在上框体上使得治具整体的重量减轻约50%，使操作者操作起来更省力，在搬运方便治具时更加方便，在使用过程中降低工人劳动强度。
[0008]可选的，所述密封通心框的侧边固定有海绵垫，所述载板上具有用于容置所述海绵垫的贴平密封槽，当所述密封通心框与所述载板贴合时形成真空密封腔。
[0009]通过采用上述技术方案，贴平密封槽的设置，能够让海绵垫嵌入只贴平密封槽内，用尽量少的结构与零件形成真空密封腔，一方面减少设计和生产周期，另一方面减少治具的复杂程度。
[0010]可选的，所述第一边条具有第一卡接部，所述第二边条具有第二卡接部，所述第一卡接部与所述第二卡接部相互卡接以形成密封通心框。
[0011]通过采用上述技术方案，采用卡接的结构方式，缩短设计周期和生产组装周期，一
方面降低人力和时间成本，另一方面减少结构件或零件的数量和复杂程度，使结构更加轻便和灵活。
[0012]可选的，所述第一卡接部包括开口凸块，所述第二卡接部为用于卡接所述开口凸块的开口槽，且所述开口凸块与所述开口槽过渡配合。
[0013]通过采用上述技术方案，过渡配合的开口凸块和开口槽，一方面结构简单轻便，另一方面是开口凸块和开口槽容易制作或加工，以减少不必要的组装周期。
[0014]可选的，所述第一卡接部还包括凸起在所述开口凸块上的限位凸块，所述第二卡接部还包括用于卡接所述限位凸块的限位槽，且所述限位凸块和所述限位槽过渡配合。
[0015]通过采用上述技术方案，限位凸块在开口凸块卡接进开口槽时，同样卡接进限位槽内，一方面是使得第一边条和第二边条更加紧固，另一方面是限制开口凸块的脱离。
[0016]可选的，所述限位槽从所述开口槽的槽底贯穿至所述第二边条的另一面。
[0017]通过采用上述技术方案，限位槽的贯穿使得在安装时，能够比较准确的观察到限位凸块的对准限位槽，并且在拆卸时，可以从限位槽的开口处将限位凸块取出。
[0018]可选的，所述第一边条的两端均设置有所述开口凸块和所述限位凸块，所述第二边条的两侧均具有所述开口槽和所述限位槽。
[0019]通过采用上述技术方案，两侧的设计增加第一边条和第二边条配合的稳定性，并且相互卡接时围合形成的密封通心框，限位凸块和限位槽相互进行限位，尽可能的结构更加稳定。
[0020]可选的，所述第一卡接部包括第一斜凸和对位块，所述第一斜凸与所述对位块相互固定连接，所述第二卡接部包括第二斜凸以及用于卡接所述对位块的对位槽，且所述第一斜凸和所述第二斜凸的倾斜程度相吻合。
[0021]通过采用上述技术方案，第一斜凸和第二斜凸能够在相互卡接时进行对准，尽可能保证第一边条和第二边条的不错位，同时对位块和对位槽的卡接，在自然的闭合状态下，对位块抵接对位槽的侧壁，减少直接脱离的可能性。
[0022]可选的，所述对位块贯穿有卡接槽，所述第二边条上贯穿卡接通孔，且卡接通孔与对位槽连通，当所述对位块位于所述对位槽内时，所述卡接槽与所述卡接通孔正对。
[0023]通过采用上述技术方案，在对位块卡接对位槽时，卡接槽与卡接通孔正对，从而能够由外部的一个锁紧件，将第一边条和第二边条进行锁紧，避免脱离的可能。
[0024]可选的，所述翻折装置4包括翻折回弹件、转动杆以及安装板，所述安装板固定连接在所述载板上，所述转动杆同时转动在所述上框体和安装板上，所述翻折回弹件一端固定在所述上框体上、另一端固定在所述载板上。
[0025]通过采用上述技术方案，上框体的海绵垫在翻折装置4的作用下，能够恰好对准载板的贴平密封槽，以形成真空密封腔，同时也实现上框体的开合与闭合。
[0026]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.减轻治具重量。透明亚克力板和铝合金均是硬度和强度足够坚韧，重量又较轻的材料，设置在上框体上使得治具整体的重量减轻约50%，使操作者操作起来更省力，在搬运方便治具时更加方便，在使用过程中降低工人劳动强度。
[0027]2.简化治具结构。第一边条两边的第一卡接部和第二边条的第二卡接部，均能够通过简单加工或成型制作出，并且凸起和槽的结构简单，设计周期、生产周期以及组装周期
均有缩短，有效的降低了人工和时间带来的成本。
附图说明
[0028]图1是本申请实施例1一种新型轻便真空ICT治具结构的整体结构示意图；图2是本申请实施例1一种新型轻便真空ICT治具结构的上框架的爆炸结构示意图；图3是本申请实施例1一种新型轻便真空ICT治具结构的第一边条和第二边条的爆炸结构示意图；图4是本申请实施例1一种新型轻便真空ICT治具结构的背部视图；图5是本申请实施例2一种新型轻便真空ICT治具结构的第一边条和第二边条的爆炸结构示意图。
[0029]附图标记说明：1、上框体；11、上框架盒；12、保护板；13、立柱；2、载板；21、贴平密封槽；22、真空密封腔；3、下框体；4、翻折装置4；41、翻折回弹件；42、转动杆；43、安装板；5、第一边条；51、第一卡接部；511、开口凸块；512、限位凸块；513、第一斜凸；514、对位块；515、卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型轻便真空ICT治具结构，其特征在于，包括上框体（1）、载板（2）、下框体（3）以及用于开合与关闭所述上框体（1）和所述载板（2）的翻折装置4（4），所述载板（2）固定连接在所述下框体（3）上，所述翻折装置4（4）一端固定连接在所述上框体（1）、另一端固定连接在所述载板（2）上；所述上框体（1）包括上框架盒（11）、保护板（12）以及立柱（13），所述立柱（13）固定连接在所述上框架盒（11）以及所述保护板（12）之间，所述上框架盒（11）包括两个相对设置的第一边条（5）、两个相对设置第二边条（6）以及密封板（7），所述第一边条（5）与所述第二边条（6）卡接，且所述第一边条（5）由透明亚克力制成，所述第二边条（6）由铝合金制成，所述第一边条（5）和所述第二边条（6）相互围合并与所述密封板（7）形成密封通心框（8）。2.根据权利要求1所述的一种新型轻便真空ICT治具结构，其特征在于，所述密封通心框（8）的侧边固定有海绵垫（81），所述载板（2）上具有用于容置所述海绵垫（81）的贴平密封槽（21），当所述密封通心框（8）与所述载板（2）贴合时形成真空密封腔（22）。3.根据权利要求1所述的一种新型轻便真空ICT治具结构，其特征在于，所述第一边条（5）具有第一卡接部（51），所述第二边条（6）具有第二卡接部（61），所述第一卡接部（51）与所述第二卡接部（61）相互卡接以形成密封通心框（8）。4.根据权利要求3所述的一种新型轻便真空ICT治具结构，其特征在于，所述第一卡接部（51）包括开口凸块（511），所述第二卡接部（61）为用于卡接所述开口凸块（511）的开口槽（611），且所述开口凸块（511）与所述开口槽（611）过渡配合。5.根据权利要求4所述的一种新型轻便真空ICT治具结构，其特征在于，所述第一卡接部（51）还包括凸起...

【专利技术属性】
技术研发人员：余守军，吴丰，
申请(专利权)人：深圳市精泰达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：