一种贴合对接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种贴合对接装置，包括手持板和加工成型于手持板下端的两组压板，手持板的背面加工成型有导向槽，导向槽的两侧形成有两组侧板，其中一组侧板上转动安装有托板，手持板的表面还对称设置有两组指套且中部开设有滑槽，两组指套之间连接有横板，横板的下沿固定有滑块，滑块滑动设置于滑槽内且表面螺纹穿插有定位栓，压板包括下压块和固定于下压块底部的吸附垫。本实用新型专利技术通过贴合对接装置对FPC进行定位并使得下端的焊接部位置于贴合对接装置的压板位置，通过压板对FPC进行吸附并将端部置于PCB需要焊接的位置，一方面达到对软硬结合板贴附对接的效率，便于进行锡焊操作，另一方面使得工作人员的手部可以远离锡焊位置，提高安全性。提高安全性。提高安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种贴合对接装置


[0001]本技术涉及贴合对接装置
，具体为一种贴合对接装置。

技术介绍

[0002]物体之间的连接有时需要进行贴合对接处理，以方便后续的固定处理，例如：在软硬结合板加工的过程中，FPC的端部需要贴合与PCB上并通过锡焊处理，达到对FPC与PCB之间对接的目的。
[0003]然而，现有的FPC与PCB锡焊过程中的贴合对接方式存在以下的问题：FPC与PCB锡焊多采用人工锡焊的方式，工作人员通常手持FPC并使得端部贴附于PCB的锡焊部位，通过电烙铁进行锡焊连接处理，这样手工式的贴合对接方式，多需要人为进行判断的方式缺乏标准性，贴合对接的效果较差，存在部分锡焊不到位的情况，而导致连接处存在接触不良的情况。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种贴合对接装置，解决了FPC与PCB锡焊多采用人工锡焊的方式，工作人员通常手持FPC并使得端部贴附于PCB的锡焊部位，通过电烙铁进行锡焊连接处理，这样手工式的贴合对接方式，多需要人为进行判断的方式缺乏标准性，贴合对接的效果较差，存在部分锡焊不到位的情况，而导致连接处存在接触不良的情况，这一技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种贴合对接装置，包括手持板和加工成型于手持板下端的两组压板，所述手持板的背面加工成型有导向槽，所述导向槽的两侧形成有两组侧板，其中一组所述侧板上转动安装有托板，所述手持板的表面还对称设置有两组指套且中部开设有滑槽，两组所述指套之间连接有横板，所述横板的下沿固定有滑块，所述滑块滑动设置于滑槽内且表面螺纹穿插有定位栓，所述压板包括下压块和固定于下压块底部的吸附垫，所述吸附垫的下表面加工成型有若干组吸附孔。
[0006]作为本技术的一种优选方式，所述手持板呈倾斜状设置且呈矩形结构，所述手持板采用金属材料。
[0007]作为本技术的一种优选方式，所述指套呈筒状结构且内部形成有指槽，所述指套滑动设置于手持板的表面。
[0008]作为本技术的一种优选方式，所述指套的表面加工成型有若干组形变槽，若干组所述形变槽呈层叠状分布，所述指套采用橡胶材料。
[0009]作为本技术的一种优选方式，所述下压块呈直角三角状结构且下表面呈水平状结构，所述下压块的上表面呈倾斜状设置且与手持板倾斜度相同。
[0010]作为本技术的一种优选方式，若干组所述吸附孔等距分布于吸附垫的底部，所述吸附垫呈层叠状结构。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]本方案设计了一种专用用于对软硬结合板的贴合对接装置，通过贴合对接装置可以对FPC进行定位并使得下端的焊接部位置于贴合对接装置的压板位置，通过压板对FPC进行吸附并将端部置于PCB需要焊接的位置，这样的操作方式，一方面达到对软硬结合板贴附对接的效率，便于进行锡焊操作，另一方面使得工作人员的手部可以远离锡焊位置，提高安全性。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构图；
[0014]图2为本技术所述手持板背面结构图；
[0015]图3为本技术所述压板结构图。
[0016]图中:1、手持板；2、压板；3、导向槽；4、侧板；5、托板；6、指套；7、滑槽；8、横板；9、滑块；10、定位栓；11、下压块；12、吸附垫；13、吸附孔；14、指槽；15、形变槽。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种贴合对接装置，包括手持板1和加工成型于手持板1下端的两组压板2，手持板1的背面加工成型有导向槽3，导向槽3的两侧形成有两组侧板4，其中一组侧板4上转动安装有托板5，手持板1的表面还对称设置有两组指套6且中部开设有滑槽7，两组指套6之间连接有横板8，横板8的下沿固定有滑块9，滑块9滑动设置于滑槽7内且表面螺纹穿插有定位栓10，压板2包括下压块11和固定于下压块11底部的吸附垫12，吸附垫12的下表面加工成型有若干组吸附孔13。
[0019]进一步改进地，如图1所示：手持板1呈倾斜状设置且呈矩形结构，手持板1采用金属材料。
[0020]进一步改进地，如图1所示：指套6呈筒状结构且内部形成有指槽14，指套6滑动设置于手持板1的表面。
[0021]进一步改进地，如图1所示：指套6的表面加工成型有若干组形变槽15，若干组形变槽15呈层叠状分布，指套6采用橡胶材料，可以根据工作人员的手指粗细进行自适应调节。
[0022]进一步改进地，如图3所示：下压块11呈直角三角状结构且下表面呈水平状结构，下压块11的上表面呈倾斜状设置且与手持板1倾斜度相同，通过下压块11对FPC的外端进行吸附式下压处理。
[0023]具体地，若干组吸附孔13等距分布于吸附垫12的底部，吸附垫12呈层叠状结构，这样的设计方式便于吸附垫12对FPC进行吸附固定处理。
[0024]在使用时：本技术当需要对软硬结合板的FPC焊接于PCB上时，工作人员可以手握手持板1并将食指和中指插入两组指套6内，将FPC置于导向槽3并使得吸附垫12的吸附孔13对FPC进行吸附固定处理，将FPC的锡焊部位置于PCB的相应位置，下压使得压板2的下端紧压FPC达到贴合对接的目的，并使得FPC与压板2存在一定的焊接空间，此时工作人员手
持焊烙铁进行焊接操作，这样的操作方式一方面达到对软硬结合板贴附对接的效率，便于进行锡焊操作，另一方面使得工作人员的手部可以远离锡焊位置，提高安全性。
[0025]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴合对接装置，其特征在于：包括手持板(1)和加工成型于手持板(1)下端的两组压板(2)，所述手持板(1)的背面加工成型有导向槽(3)，所述导向槽(3)的两侧形成有两组侧板(4)，其中一组所述侧板(4)上转动安装有托板(5)，所述手持板(1)的表面还对称设置有两组指套(6)且中部开设有滑槽(7)，两组所述指套(6)之间连接有横板(8)，所述横板(8)的下沿固定有滑块(9)，所述滑块(9)滑动设置于滑槽(7)内且表面螺纹穿插有定位栓(10)，所述压板(2)包括下压块(11)和固定于下压块(11)底部的吸附垫(12)，所述吸附垫(12)的下表面加工成型有若干组吸附孔(13)。2.根据权利要求1所述的一种贴合对接装置，其特征在于：所述手持板(1)呈倾斜状设置且呈矩形结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢晓杰，
申请(专利权)人：无锡市玉汐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：