防水模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水模组，属于电子设备技术领域，包括上壳和下壳，所述下壳的一侧壁开设有上方开口的容纳腔，线材经所述容纳腔进入所述下壳内后所述容纳腔内灌注密封胶；所述上壳与所述下壳扣合在一起，所述上壳与所述下壳的扣合面设置有密封圈，上壳与下壳通过压缩密封圈防水密封，并通过胶水密封线材出线，实现防水模组的整体密封，且这种灌胶密封的方法，不溢胶，不会影响外观，下壳正面放置，灌胶操作简单，密封效果好。密封效果好。密封效果好。

【技术实现步骤摘要】
防水模组


[0001]本技术属于电子设备
，具体涉及一种防水模组。

技术介绍

[0002]为防止室外电气设备进水损坏以延长使用寿命，现有技术中一般使用密封圈或通过注胶密封出线口。但常规的使用密封圈密封出线口的结构占用空间大，结构不够紧凑；而使用注胶密封出线口的方案中，胶槽的开口在侧面，注胶及等待胶水固定时需要将产品倾斜放置，操作不便。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种防水模组，不溢胶，不会影响外观，且下壳正面放置，灌胶操作简单，密封效果好。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]防水模组，包括上壳和下壳，所述下壳的一侧壁开设有上方开口的容纳腔，线材经所述容纳腔进入所述下壳内后所述容纳腔内灌注密封胶；所述上壳与所述下壳扣合在一起，所述上壳与所述下壳的扣合面设置有密封圈。
[0006]进一步的，所述容纳腔相对的内侧壁和外侧壁分别开设有供所述线材通过的出线孔。
[0007]进一步的，位于所述容纳腔外侧壁的所述出线孔的孔径与所述线材最外层的外绝缘层的外径相匹配，位于所述容纳腔内侧壁的所述出线孔的孔径与所述线材切去所述外绝缘层的内芯线的外径相匹配。
[0008]进一步的，切去所述内芯线的内绝缘层的金属线与所述下壳内的PCB电连接。
[0009]进一步的，所述下壳的边缘设置有向上凸起的第一凸缘和第二凸缘，所述第一凸缘位于所述第二凸缘的内侧，所述上壳的边缘对应设置有第一凹槽和第二凹槽，所述密封圈设置于所述第一凸缘和所述容纳腔内侧壁的上端面与所述第一凹槽的槽底面之间。
[0010]进一步的，所述第一凸缘的上端面和所述容纳腔内侧壁的上端面设置有向上凸起的第一凸块，所述第一凹槽的槽底面设置有向下凸起的第二凸块。
[0011]进一步的，所述第一凸缘高出所述第二凸缘。
[0012]进一步的，所述第一凹槽与所述第二凹槽之间形成环形的凸起，所述第一凸缘与所述第二凸缘之间形成第三凹槽，所述第三凹槽与所述凸起的结构相匹配。
[0013]进一步的，所述凸起的下端面设置有向所述第三凹槽的槽底面凸起的超声线。
[0014]进一步的，所述密封圈为橡胶圈。
[0015]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：
[0016]由于本技术的防水模组包括上壳和下壳，下壳的一侧壁开设有上方开口的容纳腔，线材经容纳腔进入下壳内后容纳腔内灌注密封胶；上壳与下壳扣合在一起，上壳与下壳的扣合面设置有密封圈，上壳与下壳通过压缩密封圈防水密封，并通过胶水密封线材出
线，实现防水模组的整体密封，且这种灌胶密封的方法，不溢胶，不会影响外观，下壳正面放置，灌胶操作简单，密封效果好。
附图说明
[0017]图1是本技术防水模组的分解结构示意图；
[0018]图2是下壳的结构示意图；
[0019]图3是本技术防水模组的外部示意图；
[0020]图4是图3沿A
‑
A线的剖视图；
[0021]图5是图1的A部放大示意图；
[0022]图6是图4的B部放大示意图；
[0023]图中，10
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上壳，11
‑
第一凹槽，111
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第二凸块，12
‑
第二凹槽，13
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凸起，131
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超声线,20
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下壳，21
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PCB，22
‑
容纳腔，23
‑
出线孔，24
‑
第一凸缘，241
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第一凸块，25
‑
密封圈，26
‑
第二凸缘，27
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第三凹槽，30
‑
线材，31
‑
内芯线，32
‑
金属线。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0025]本说明书中涉及到的方位均以附图所示为准，仅代表相对位置关系，不代表绝对位置关系。
[0026]如图1、图2和图3共同所示，防水模组，包括上壳10和下壳20，下壳20的一侧壁开设有上方开口的容纳腔22，线材30经容纳腔22进入下壳20内后容纳腔22内灌注密封胶,对线材30出线进行密封，且由于容纳腔22上方开口，灌胶时下壳20正面放置，操作简单，密封效果好。其中，容纳腔22相对的内侧壁和外侧壁分别开设有供线材30通过的出线孔23。上壳10与下壳20扣合在一起，上壳10与下壳20的扣合面设置有密封圈25，实现防水模组的整体密封。
[0027]如图2所示，线材30为两条，容纳腔22外侧壁的出线孔23为两个，各线材30中包含两条内芯线31，容纳腔22内侧壁的出线孔为四个，位于容纳腔22外侧壁的出线孔23的孔径与线材30最外层的外绝缘层的外径相匹配，位于容纳腔22内侧壁的出线孔的孔径与线材30切去外绝缘层的内芯线31的外径相匹配，切去内芯线31的内绝缘层的金属线32与下壳20内的PCB21电连接。线材30也可仅设置一条，该条线材30中包含所需的所有内芯线31，且线材30穿过容纳腔22的内侧壁后再切去外绝缘层和内绝缘层(图中未示出)，相应的容纳腔22的外侧壁和内侧壁的出线孔23的孔径与线材30最外层的外绝缘层的外径相匹配。
[0028]如图1、图2、图4、图5和图6，下壳20的边缘设置有向上凸起的第一凸缘24和第二凸缘26，第一凸缘24位于第二凸缘26的内侧，且第一凸缘24高出第二凸缘26，上壳10的边缘对应设置有第一凹槽11和第二凹槽12，密封圈25设置于第一凸缘24和容纳腔22内侧壁的上端面与第一凹槽11的槽底面之间。
[0029]如图5和图6共同所示，第一凸缘24的上端面和容纳腔22内侧壁的上端面设置有向上凸起的第一凸块241，第一凹槽11的槽底面设置有向下凸起的第二凸块111，上壳10与下壳20扣合时，第一凸块241和第二凸块111分别压缩密封圈25的上下两侧，提高密封圈25的密封性。其中，密封圈25为橡胶圈。
[0030]如图6所示，第一凹槽11与第二凹槽12之间形成环形的凸起13，第一凸缘24与第二凸缘26之间形成第三凹槽27，第三凹槽27与凸起13的结构相匹配。凸起13的下端面设置有向第三凹槽27的槽底面凸起的超声线131，超声线131在超声波下融化，融化的塑胶将上壳10与下壳20粘贴固定在一起，防止上壳10与下壳20脱开，进一步保证产品的密封性。
[0031]本技术的防水模组通过在下壳的一侧壁开设上方开口的容纳腔，线材经容纳腔进入下壳内后容纳腔内灌注密封胶，这种灌胶密封的方法，不溢胶，不会影响外观，下壳正面放置，灌胶操作简单，密封效果好；上壳与下壳扣合在一起，上壳与下壳的扣合面设置有密封圈，上壳与下壳通过压缩密封圈防水密封，并通过胶水密封线材出线，实现防水模组的整体密封。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.防水模组，包括上壳和下壳，其特征在于，所述下壳的一侧壁开设有上方开口的容纳腔，线材经所述容纳腔进入所述下壳内后所述容纳腔内灌注密封胶；所述上壳与所述下壳扣合在一起，所述上壳与所述下壳的扣合面设置有密封圈。2.根据权利要求1所述的防水模组，其特征在于，所述容纳腔相对的内侧壁和外侧壁分别开设有供所述线材通过的出线孔。3.根据权利要求2所述的防水模组，其特征在于，位于所述容纳腔外侧壁的所述出线孔的孔径与所述线材最外层的外绝缘层的外径相匹配，位于所述容纳腔内侧壁的所述出线孔的孔径与所述线材切去所述外绝缘层的内芯线的外径相匹配。4.根据权利要求3所述的防水模组，其特征在于，切去所述内芯线的内绝缘层的金属线与所述下壳内的PCB电连接。5.根据权利要求1所述的防水模组，其特征在于，所述下壳的边缘设置有向上凸起的第一凸缘和第二凸缘，所述第一凸缘位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧铭绪，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：