本发明专利技术涉及陶瓷封装管壳加工技术领域，具体涉及一种陶瓷封装管壳孔壁金属化模具及丝网印刷设备。所述陶瓷封装管壳孔壁金属化模具包括上盖板，上盖板设有放置区，放置区设有挂壁孔，放置区的外围设有吸附孔；下盖板，下盖板的上表面设有环形槽状的吸附气道，吸附气道包围的内侧区域与上盖板的下表面相隔以形成挂壁气道，吸附气道通过吸附气管引出，挂壁气道通过挂壁气管引出，吸附气管和挂壁气管皆适于连接负压装置。本发明专利技术提供的陶瓷封装管壳孔壁金属化模具，能够避免在金属化过程中生瓷片移位导致的金属化不均匀问题，同时通过负压迫使金属化浆料穿过挂壁孔，也能够在生瓷片孔壁形成均匀的浆料环，大幅提高了孔壁金属化的均匀度。度。度。
【技术实现步骤摘要】
陶瓷封装管壳孔壁金属化模具及丝网印刷设备
[0001]本专利技术涉及陶瓷封装管壳加工
，尤其涉及一种陶瓷封装管壳孔壁金属化模具及丝网印刷设备。
技术介绍
[0002]随着现代通讯技术的迅猛发展，器件逐步向着轻量化、高可靠性方向发展。陶瓷封装管壳能为微电子器件提供机械支撑、电通路、热通路以及气密环境，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
[0003]陶瓷封装管壳在中部设有用以容纳芯片的凹腔，四周侧壁设有半圆形的金属化孔，金属化孔与管壳底部焊盘连接。目前，陶瓷封装管壳的加工方法如下：首先选取多片生瓷片，每片生瓷片上皆阵列排布有多个管壳区域，每个管壳区域的边缘皆开设多个通孔，通孔与管壳上的金属化孔一一对应；再逐层对生瓷片上的通孔进行金属化；然后将金属化后的多片生瓷片堆叠形成陶瓷坯体；最后将陶瓷坯体中多个管壳区域的通孔切割一半后形成多个陶瓷封装管壳。
[0004]现有生瓷片上的通孔多采用灌浆工艺完成金属化，即向所述生瓷片上涂覆浆料，浆料自然蔓延至孔内。这种方式存在两个问题：第一，灌浆过程中，生瓷片极易移位，而移位将导致孔壁金属化不均匀；第二，浆料依靠重力自然蔓延，很难保证孔壁金属化的均匀度。所以，亟需一种能够提高孔壁金属化均匀度的装置。
技术实现思路
[0005]为克服现有陶瓷封装管壳孔壁的金属化均匀度较差的技术缺陷，本专利技术提供了一种陶瓷封装管壳孔壁金属化模具及丝网印刷设备。
[0006]本专利技术提供的陶瓷封装管壳孔壁金属化模具，包括：上盖板，所述上盖板设有放置区，所述放置区设有挂壁孔，所述放置区的外围设有吸附孔；下盖板，所述下盖板位于所述上盖板的下方且相对所述上盖板固定，所述下盖板的上表面设有环形槽状的吸附气道，所述吸附气道的内圈和外圈皆与所述上盖板的下表面密封相接，所述吸附气道与所有吸附孔连通，所述吸附气道包围的内侧区域与所述上盖板的下表面相隔以形成挂壁气道，所述挂壁气道与所有挂壁孔连通，所述吸附气道通过吸附气管引出，所述挂壁气道通过挂壁气管引出，所述吸附气管和所述挂壁气管皆适于连接负压装置。
[0007]可选的，所述吸附气道为开设于所述下盖板上表面的环槽，所述下盖板与所述上盖板相贴合，所述吸附气管的一端连通于所述环槽的槽底、另一端引出至所述吸附气道外侧，所述吸附气道包围的内侧区域下凹以形成所述挂壁气道。
[0008]可选的，所述吸附气道所包围内侧区域的中心下凹以使所述挂壁气道的底面形成棱锥侧面，所述挂壁气管的一端连通于所述吸附气道所包围内侧区域的中心、另一端引出
至所述挂壁气道外侧。
[0009]可选的，所述下盖板的上表面开设有环形的下密封槽，所述下密封槽位于所述吸附气道的外围，所述上盖板的下表面开设有环形的上密封槽，所述上密封槽与所述下密封槽上下对接且共同夹设有环形密封圈。
[0010]可选的，所述下盖板开设有安装孔，所述安装孔位于所述下密封槽的外围，所述上盖板的下表面开设有螺纹盲孔，所述螺纹盲孔位于所述上密封槽的外围，所述螺纹盲孔与所述安装孔相对且共同拧装有螺钉。
[0011]可选的，所述上盖板的上表面设有定位凸起，所述定位凸起位于所述放置区的外围。
[0012]可选的，所述上盖板的上表面开设有定位盲孔，所述定位凸起为插设在所述定位盲孔内的定位销。
[0013]可选的，所述上盖板的下表面设有扩槽，所述扩槽对应所述挂壁孔设置且横截面积大于所述挂壁孔。
[0014]可选的，所述挂壁气管的管路内接有回收罐，所述回收罐将所述挂壁气管分隔为连接气管和负压气管，所述连接气管的上端连通于所述挂壁气道、下端连通于所述回收罐的顶部，所述负压气管一端连接于所述回收罐的上部侧壁、另一端适于连接负压装置。
[0015]本专利技术提供的丝网印刷设备，包括：载台，所述载台水平布置，所述载台上开设有安装槽；前述的陶瓷封装管壳孔壁金属化模具，所述陶瓷封装管壳孔壁金属化模具安装在所述安装槽内，且所述吸附气管和所述挂壁气管皆引出至所述载台的外侧。
[0016]本专利技术提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：本专利技术提供的陶瓷封装管壳孔壁金属化模具，包括上盖板和下盖板，上盖板设有放置区，放置区设有挂壁孔，放置区外围开设有吸附孔，下盖板与上盖板共同形成有吸附气道和挂壁气道，吸附气道与吸附孔连通，挂壁气道与挂壁孔连通。使用时，一方面将生瓷片放在放置区，吸附气道通过吸附气管与负压装置连接，使得吸附孔处产生负压，从而将生瓷片的边缘处吸附牢固，避免在金属化过程中生瓷片移位导致的金属化不均匀问题；另一方面将生瓷片的通孔与挂壁孔一一对应好，挂壁气道通过挂壁气管与负压装置连接，使得挂壁孔处产生负压，从而通过负压迫使金属化浆料穿过挂壁孔，进而在生瓷片孔壁形成均匀的浆料环，大幅提高了孔壁金属化的均匀度。
附图说明
[0017]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术实施例所述陶瓷封装管壳孔壁金属化模具的爆炸结构示意图；图2为图1的纵向剖视图；图3为本专利技术实施例所述上盖板的上表面示意图；
图4为本专利技术实施例所述上盖板的下表面示意图；图5为本专利技术实施例所述下盖板的上表面示意图。
[0020]其中：1、上盖板；11、放置区；12、挂壁孔；13、吸附孔；14、上密封槽；15、螺纹盲孔；16、定位凸起；17、扩槽；18、定位盲孔；2、下盖板；21、吸附气道；22、挂壁气道；23、下密封槽；24、安装孔；3、吸附气管；4、挂壁气管；41、连接气管；42、负压气管；5、环形密封圈；6、螺钉；7、回收罐。
具体实施方式
[0021]为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面将对本专利技术的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]在一个实施例中，如图1至图5所示，提供了一种陶瓷封装管壳孔壁金属化模具，包括：上盖板1，上盖板1设有放置区11，放置区11设有挂壁孔12，放置区11的外围设有吸附孔13；下盖板2，下盖板2位于上盖板1的下方且相对上盖板1固定，下盖板2的上表面设有环形槽状的吸附气道21，吸附气道21的内圈和外圈皆与上盖板1的下表面密封相接，吸附气道21与所有吸附孔13连通，吸附气道21包围的内侧区域与上盖板1的下表面相隔以形成挂壁气道22，挂壁气道22与所有挂壁孔12连通，吸附气道21本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封装管壳孔壁金属化模具，其特征在于，包括：上盖板（1），所述上盖板（1）设有放置区（11），所述放置区（11）设有挂壁孔（12），所述放置区（11）的外围设有吸附孔（13）；下盖板（2），所述下盖板（2）位于所述上盖板（1）的下方且相对所述上盖板（1）固定，所述下盖板（2）的上表面设有环形槽状的吸附气道（21），所述吸附气道（21）的内圈和外圈皆与所述上盖板（1）的下表面密封相接，所述吸附气道（21）与所有吸附孔（13）连通，所述吸附气道（21）包围的内侧区域与所述上盖板（1）的下表面相隔以形成挂壁气道（22），所述挂壁气道（22）与所有挂壁孔（12）连通，所述吸附气道（21）通过吸附气管（3）引出，所述挂壁气道（22）通过挂壁气管（4）引出，所述吸附气管（3）和所述挂壁气管（4）皆适于连接负压装置。2.根据权利要求1所述的陶瓷封装管壳孔壁金属化模具，其特征在于，所述吸附气道（21）为开设于所述下盖板（2）上表面的环槽，所述下盖板（2）与所述上盖板（1）相贴合，所述吸附气管（3）的一端连通于所述环槽的槽底、另一端引出至所述吸附气道（21）外侧，所述吸附气道（21）包围的内侧区域下凹以形成所述挂壁气道（22）。3.根据权利要求2所述的陶瓷封装管壳孔壁金属化模具，其特征在于，所述吸附气道（21）所包围内侧区域的中心下凹以使所述挂壁气道（22）的底面形成棱锥侧面，所述挂壁气管（4）的一端连通于所述吸附气道（21）所包围内侧区域的中心、另一端引出至所述挂壁气道（22）外侧。4.根据权利要求2所述的陶瓷封装管壳孔壁金属化模具，其特征在于，所述下盖板（2）的上表面开设有环形的下密封槽（23），所述下密封槽（23）位于所述吸附气道（21）的外围，所述上盖板（1）的下表面开设有环形的上密封槽（14），所述上密封槽（14）与...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦超，张伟，李思佳，贾少雄，
申请(专利权)人：西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：发明
国别省市：
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