航天印制板工程前处理的布局方法、装置、介质和设备制造方法及图纸

本申请提供一种航天印制板工程前处理的布局方法、装置、介质和设备，所述方法包括：获取航天印制板的PCB文件的各层数据；根据各层数据将对应层的属性进行定义，得到若干个数据层；根据层调整指令指向的固定模型，对数据层进行排序；加载预编辑的宏程序，弹出宏程序的拼版对话框，根据拼版对话框的拼版参数进行拼版，得到拼版后的布局图；检查拼版后的布局图，将通过设计规则检查的布局图确定为目标布局图；弹出宏程序的数据输出对话框以供键入或选择布局图信息；根据数据输出对话框的布局图信息保存目标布局图，得到最终输出数据。本申请可以快速获得排版后的布局图，提高了航天印制板工程前处理的拼版布局效率，降低人为误操作的概率。的概率。的概率。

【技术实现步骤摘要】
航天印制板工程前处理的布局方法、装置、介质和设备


[0001]本申请涉及航天印制板的布局
，具体涉及一种航天印制板工程前处理的布局方法、装置、介质和设备。

技术介绍

[0002]CAM辅助设计在航天印制板的生产制造中起到举足轻重的作用，它是产品设计到产品制造阶段过渡的一个桥梁，也是在PCB制造过程中最重要的一个环节，因为它贯穿于整个的制作流程，没有了CAM一些关键性数据就不能生产。
[0003]随着生产量的不断增加，如何提高产品质量就非常重要了，在实际生产中需要技术人员花费大量心思去考虑手工化的措施，其中，手工化的航天印制板工程前处理作为数据转换的源头则尤为重要，一旦源头出错势必会造成灾难性的后果。.

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种航天印制板工程前处理的布局方法、装置、介质和设备，可以提高航天印制板工程前处理的拼版布局效率，降低人为误操作的概率。
[0005]本申请的一个实施例提供一种航天印制板工程前处理的布局方法，包括：
[0006]获取PCB软件输本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种航天印制板工程前处理的布局方法，其特征在于，包括：获取PCB软件输出的航天印制板的PCB文件的各层数据；响应于层定义命令，根据所述各层数据将对应层的属性进行定义，得到不同属性的若干个数据层；响应于层调整命令，根据层调整指令指向的固定模型，对所有所述数据层进行排序；响应于第一宏程序操作，加载预编辑的宏程序，弹出所述宏程序的拼版对话框，将键入的拼版参数输入到所述拼版对话框；响应于拼版执行指令，根据所述拼版对话框的拼版参数进行拼版，得到拼版后的布局图；对拼版后的布局图进行设计规则检查，将通过设计规则检查的布局图确定为目标布局图；响应于第二宏程序操作，弹出所述宏程序的数据输出对话框，以供键入或选择布局图信息；根据所述数据输出对话框的布局图信息保存所述目标布局图，得到最终输出数据。2.根据权利要求1所述的航天印制板工程前处理的布局方法，其特征在于，所述响应于层调整命令，根据层调整指令指向的固定模型，对所有所述数据层进行排序的步骤，包括：若所述PCB软件为单面字符，将字符排在第1层，将所述字符对应的阻焊层排在第2层，将线路层排在所述所述阻焊层的下方；其中，所述线路层按实际PCB叠层顺序进行排列，其排列顺序依次为若干个内电层、机械层和钻孔层。3.根据权利要求1所述的航天印制板工程前处理的布局方法，其特征在于，所述响应于层调整命令，根据层调整指令指向的固定模型，对所有所述数据层进行排序的步骤，包括：若所述PCB软件为双面字符时，将bottom字符排在第1层、bottom阻焊层排在第2层，将top字符排在第3层、top阻焊层排在第4层，将线路层排在所述top阻焊层的下方，其中，所述线路层按实际PCB叠层顺序进行排列，其排列顺序依次为若干个内电层、机械层和钻孔层。4.根据权利要求1所述的航天印制板工程前处理的布局方法，其特征在于：所述拼版对话框的项目包括单位、图号、x方向拼版数、y方向拼版数、拼版间距、板厚、打类孔、附连板、孔径加大数值选项、工艺员选项、最小线宽D码尺寸、最小D码所在层、确认选项、取消选项。5.一种航天印制板工程前处理的布局装置，其特征在于，包括：数据获取模块，用于获取PCB软件输出的航天印制板的PCB文件的各层数据；数据层获取模块，响应于层定义命令，根据所述各层数据将对应层的属性进行定义，得到不同属性的若干个数据层；数据层排序模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：董洋，李小军，要瑶，焦信达，
申请(专利权)人：北京航天新立科技有限公司，
类型：发明
国别省市：